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LFP®5RTS®0307半透明殘留錫膏在QFN/DFN封裝的中等焊角形成量產中表現穩定，具有良好的製程適應性，其免清洗特性顯著降低了後處理成本，使其適合高密度電子製造場景。
發表： 2026-08-28
低殘留焊膏是實現 SMT 免清洗製程的關鍵材料。可將回流焊接後離子殘留控制在10.06μg/cm2 NaCl當量以下，避免鬆香或有機酸殘留所造成的洩漏、腐蝕及CAF故障。特別適用於高密度、細間距汽車級和醫療電子組裝，無需底部填充。
發表： 2026-08-27
SMT生產線免清洗錫膏和水洗錫膏的選擇直接決定產量、成本和交貨節奏。免清洗錫膏具有殘留離子含量<0.5μg/cm2、省去清洗工序每班節省2.3小時產能、回流焊接後無需水基清洗設備投資等優點，適用於高密度快速週轉生產線。水洗錫膏雖然需要配套噴淋清洗機和DI水系統，但其鬆香基活性更強，對OSP板和氧化焊盤的潤濕力提高40%以上，更適合軍工、汽車電子等高可靠性場景。
發表： 2026-08-27
焊錫絲助焊劑類型的分類必須嚴格符合IPC J-STD-004B標準中規定的松香基助焊劑、免清洗助焊劑和水溶性助焊劑的活性等級、鹵素含量和殘留物可清潔性要求。雖然水溶性助焊劑具有活性高、易清洗等優點，但其氯離子殘留量可能超過2.5μg/cm2。如果生產線未能執行IEC 61189-2規定的去離子水沖洗工藝，則容易導致PCBA腐蝕失效。
發表： 2026-08-27
免清洗錫膏雖然省去了SMT焊接中的清洗工序，但焊接後殘留物容易造成ICT探針接觸不良、飛針測試誤判、功能測試漏檢等問題。基於產線實測數據，本文提出了涵蓋錫膏選擇、鋼網設計、回流焊參數、測試治具維護等6個可操作的降本措施，每年可減少測試誤判工時1200小時，每廠減少誤工成本8.4萬元。
發表： 2026-08-27
SMT焊膏清洗製程必須與焊膏類型精確匹配。儘管免清洗焊膏名義上被描述為無需清洗，但在高可靠性場景下離子殘留的風險仍需要評估。相較之下，水洗焊膏必須搭配完整的清潔工藝，例如去離子水噴塗、超音波清潔或刷洗。兩種類型在清洗設備選擇、水質控制和殘留物檢查方面有根本區別。
發表： 2026-08-27嘉金源感測器焊接所用焊料採用無鹵配方設計，滿足IEC 61249-2-21標準要求，焊接後殘留離子污染值低於0.5μg/cm² NaCl當量，無需清洗即可透過醫療感測器高可靠性驗證，特別適合鉑電阻、MEMS壓力芯等微小熱敏元件的低溫焊接場景。
發表： 2025-10-14錫膏焊接產生的過多離子污染直接影響PCBA的可靠性。需從焊膏選擇的源頭加以控制，優先選用低殘留、高純度的免清洗焊膏，並配合標準化焊膏檢測程序，確保氯離子、鈉離子等關鍵指標滿足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
發表： 2023-12-17
嘉金源推出了專為01005微型元件設計的高穩定性免清洗錫膏。透過優化合金粉末粒徑分佈（T4/T5）、松香基助焊劑系統以及流變性能控制，顯著提高印刷抗塌落性能，同時保持無鹵無鉛高溫特性，滿足QFN/DFN的高焊錫爬坡率要求。
發表： 2022-12-14如果錫膏回流焊接後殘留過多助焊劑，尤其是高密度PCB或細間距元件之間，很容易形成離子污染，導致絕緣電阻降低、漏電流過大，甚至短路故障。儘管免清洗焊膏名義上被指定為不需要清洗，但其助焊劑殘留物中的活性成分，當與電路板表面的水分結合時，仍然會顯著降低表面絕緣性能。
發表： 2021-08-28