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LFP®5RTS®0307半透明残留锡膏在QFN/DFN封装的中等焊角形成量产中表现稳定，具有良好的工艺适应性，其免清洗特性显着降低了后处理成本，使其适合高密度电子制造场景。
发表： 2026-08-28
低残留焊膏是实现 SMT 免清洗工艺的关键材料。可将回流焊后离子残留控制在10.06μg/cm2 NaCl当量以下，避免松香或有机酸残留引起的泄漏、腐蚀和CAF故障。特别适用于高密度、细间距汽车级和医疗电子组装，无需底部填充。
发表： 2026-08-27
SMT生产线免清洗锡膏和水洗锡膏的选择直接决定产量、成本和交货节奏。免清洗锡膏具有残留离子含量<0.5μg/cm2、省去清洗工序每班节省2.3小时产能、回流焊后无需水基清洗设备投资等优点，适用于高密度快速周转生产线。水洗锡膏虽然需要配套喷淋清洗机和DI水系统，但其松香基活性更强，对OSP板和氧化焊盘的润湿力提高40%以上，更适合军工、汽车电子等高可靠性场景。
发表： 2026-08-27
焊锡丝助焊剂类型的分类必须严格符合IPC J-STD-004B标准中规定的松香基助焊剂、免清洗助焊剂和水溶性助焊剂的活性等级、卤素含量和残留物可清洁性要求。虽然水溶性助焊剂具有活性高、易清洗等优点，但其氯离子残留量可能超过2.5μg/cm2。如果生产线未能执行IEC 61189-2规定的去离子水冲洗工艺，则很容易导致PCBA腐蚀失效。
发表： 2026-08-27
免清洗锡膏虽然省去了SMT焊接中的清洗工序，但焊后残留物很容易造成ICT探针接触不良、飞针测试误判、功能测试漏检等问题。基于产线实测数据，本文提出了涵盖锡膏选择、钢网设计、回流焊参数、测试治具维护等6个可操作的降本措施，每年可减少测试误判工时1200小时，每厂减少误工成本8.4万元。
发表： 2026-08-27
SMT焊膏清洗工艺必须与焊膏类型精确匹配。尽管免清洗焊膏名义上被描述为无需清洗，但在高可靠性场景下离子残留的风险仍然需要评估。相比之下，水洗焊膏必须搭配完整的清洁工艺，例如去离子水喷涂、超声波清洁或刷洗。两种类型在清洗设备选择、水质控制和残留物检查方面有根本区别。
发表： 2026-08-27佳金源传感器焊接所用焊料采用无卤配方设计，满足IEC 61249-2-21标准要求，焊后残留离子污染值低于0.5μg/cm² NaCl当量，无需清洗即可通过医疗传感器高可靠性验证，特别适合铂电阻、MEMS压力芯等微小热敏元件的低温焊接场景。
发表： 2025-10-14锡膏焊接产生的过多离子污染直接影响PCBA的可靠性。需要从焊膏选择的源头上加以控制，优先选用低残留、高纯度的免清洗焊膏，并配合标准化焊膏检测程序，确保氯离子、钠离子等关键指标满足IPC-J-STD-004B Class L0的要求。
发表： 2023-12-17
佳金源推出了专为01005微型元件设计的高稳定性免清洗锡膏。通过优化合金粉末粒度分布（T4/T5）、松香基助焊剂体系以及流变性能控制，显着提高印刷抗塌落性能，同时保持无卤无铅高温特性，满足QFN/DFN的高焊锡爬坡率要求。
发表： 2022-12-14如果锡膏回流焊后残留过多助焊剂，尤其是高密度PCB或细间距元件之间，很容易形成离子污染，导致绝缘电阻降低、漏电流过大，甚至短路故障。尽管免清洗焊膏名义上被指定为不需要清洗，但其助焊剂残留物中的活性成分，当与电路板表面的水分结合时，仍然会显着降低表面绝缘性能。
发表： 2021-08-28