Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Tanpa Bersih, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pasta solder sisa tembus LFP?5RTS?0307 menunjukkan kinerja yang stabil dalam produksi massal pembentukan fillet solder menengah untuk paket QFN/DFN, menawarkan kemampuan adaptasi proses yang baik, dan fitur tanpa pembersihannya secara signifikan mengurangi biaya pasca-pemrosesan, sehingga cocok untuk skenario manufaktur elektronik dengan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2026-08-28
Pasta solder dengan residu rendah adalah bahan utama yang memungkinkan proses tanpa pembersihan SMT. Ini dapat mengontrol residu ionik di bawah setara NaCl 10,06μg/cm2 setelah penyolderan reflow, menghindari kebocoran, korosi, dan kegagalan CAF yang disebabkan oleh rosin atau residu asam organik. Ini sangat cocok untuk perakitan elektronik medis dan kelas otomotif dengan kepadatan tinggi dan nada halus tanpa pengisian yang kurang.
Diterbitkan: 2026-08-27
Pemilihan pasta solder yang tidak bersih dan pasta solder yang dapat dicuci dengan air di lini produksi SMT secara langsung menentukan hasil, biaya, dan ritme pengiriman. Pasta solder tanpa pembersihan, dengan keunggulan seperti kandungan ion residu<0,5μg/cm2, menghilangkan proses pembersihan untuk menghemat 2,3 jam kapasitas produksi per shift, dan tidak memerlukan investasi peralatan pembersih berbahan dasar air setelah reflow, cocok untuk lini produksi perputaran cepat dengan kepadatan tinggi. Meskipun pasta solder yang dapat dicuci dengan air memerlukan dukungan mesin pembersih semprot dan sistem air DI, aktivitas berbasis rosinnya lebih kuat, sehingga meningkatkan daya pembasahan pada papan OSP dan bantalan teroksidasi lebih dari 40%, sehingga lebih cocok untuk skenario dengan keandalan tinggi seperti industri militer dan elektronik otomotif.
Diterbitkan: 2026-08-27
Klasifikasi jenis fluks kawat solder harus benar-benar selaras dengan tingkat aktivitas, kandungan halogen, dan persyaratan pembersihan residu untuk fluks berbahan dasar rosin, tidak bersih, dan larut dalam air yang ditentukan dalam standar IPC J-STD-004B. Meskipun fluks yang larut dalam air menawarkan keuntungan berupa aktivitas tinggi dan pembersihan yang mudah, fluks ini memiliki risiko residu ion klorida yang melebihi batas 2,5μg/cm2. Jika jalur produksi gagal menerapkan proses pembilasan air deionisasi yang ditentukan dalam IEC 61189-2, hal ini akan dengan mudah menyebabkan kegagalan korosi PCBA.
Diterbitkan: 2026-08-27
Meskipun pasta solder yang tidak bersih menghilangkan proses pembersihan pada penyolderan SMT, residu pasca penyolderan dapat dengan mudah menyebabkan kontak probe TIK yang buruk, penilaian yang salah dalam pengujian probe terbang, dan deteksi yang terlewat dalam pengujian fungsional. Berdasarkan data pengukuran lini produksi, makalah ini mengusulkan 6 tindakan pengurangan biaya yang dapat ditindaklanjuti yang meliputi pemilihan pasta solder, desain stensil, parameter reflow, dan pemeliharaan perlengkapan pengujian, yang dapat mengurangi jam kerja kesalahan penilaian pengujian tahunan sebanyak 1.200 jam dan mengurangi biaya pengerjaan ulang yang salah sebesar 84.000 yuan per pabrik.
Diterbitkan: 2026-08-27
Proses pembersihan pasta solder SMT harus disesuaikan secara tepat dengan jenis pasta solder. Meskipun pasta solder tanpa pembersihan secara nominal digambarkan sebagai tidak memerlukan pembersihan, risiko residu ionik masih perlu dievaluasi dalam skenario dengan keandalan tinggi. Sebaliknya, pasta solder yang dapat dicuci dengan air harus dipadukan dengan proses pembersihan lengkap seperti penyemprotan air deionisasi, pembersihan ultrasonik, atau penyikatan. Kedua jenis ini berbeda secara mendasar dalam pemilihan peralatan pembersihan, pengendalian kualitas air, dan pemeriksaan residu.
Diterbitkan: 2026-08-27Solder yang digunakan untuk pengelasan sensor JiaJinYuan mengadopsi desain formula bebas halogen, memenuhi persyaratan standar IEC 61249-2-21, memiliki nilai kontaminasi ionik residu pasca-pengelasan lebih rendah dari setara NaCl 0,5μg/cm², dapat lulus verifikasi sensor medis dengan keandalan tinggi tanpa pembersihan, dan sangat cocok untuk skenario pengelasan suhu rendah komponen kecil yang peka terhadap panas seperti resistor platinum dan inti tekanan MEMS.
Diterbitkan: 2025-10-14Kontaminasi ion yang berlebihan dari penyolderan pasta solder secara langsung mempengaruhi keandalan PCBA. Penting untuk mengontrolnya dari sumber pemilihan pasta solder, dengan mengutamakan pasta solder tanpa pembersihan dengan residu rendah dan kemurnian tinggi, dan bekerja sama dengan prosedur pengujian pasta solder standar untuk memastikan bahwa indikator utama seperti ion klorida dan ion natrium memenuhi persyaratan IPC-J-STD-004B Kelas L0.
Diterbitkan: 2023-12-17
JiaJinYuan telah meluncurkan pasta solder tanpa pembersihan dengan stabilitas tinggi, yang dirancang khusus untuk komponen mikro 01005. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan (T4/T5), sistem fluks berbasis rosin, dan kontrol properti reologi, hal ini secara signifikan meningkatkan kinerja anti-slump pencetakan sekaligus mempertahankan karakteristik suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah, memenuhi persyaratan tingkat pendakian solder yang tinggi untuk QFN/DFN.
Diterbitkan: 2022-12-14Jika fluks berlebih tetap ada setelah penyolderan reflow pasta solder, terutama antara PCB kepadatan tinggi atau komponen bernada halus, kontaminasi ionik dapat dengan mudah terbentuk, yang menyebabkan berkurangnya resistansi isolasi, arus bocor yang berlebihan, atau bahkan kegagalan hubung singkat. Meskipun pasta solder yang tidak bersih secara nominal dinyatakan tidak memerlukan pembersihan, komponen aktif dari residu fluksnya, jika ditambah dengan kelembapan pada permukaan papan, masih dapat menurunkan kinerja insulasi permukaan secara signifikan.
Diterbitkan: 2021-08-28Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.