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Para cumplir con los requisitos de soldadura de alta confiabilidad de la electrónica automotriz, este documento recomienda varias soldaduras en pasta domésticas adecuadas para condiciones de trabajo clave, como escalada de soldadura QFN/DFN, baja tasa de vacíos y cero halógenos. Cubriendo 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR y otras series, equilibra la estabilidad del reflujo de alta temperatura y la transparencia de los residuos, proporcionando una base de selección para pastas de soldadura para automóviles que se pueden introducir directamente en las líneas de producción para la sustitución nacional de soldaduras electrónicas.
Publicado: 2009-03-06Para escenarios de creación de prototipos de muestras de I+D, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas en paquetes pequeños, que cubren tipos como sin halógenos, sin plomo, de alta temperatura, sin halógenos, lavables con agua y específicas para láser. Entre ellos, la serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de humectación de soldadura cercana Al 100 %, y la 8M9P/5RR logra un contenido de halógenos de 0 PPM y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la hace particularmente adecuada para condiciones de trabajo de alta demanda, como paquetes QFN/DFN e iluminación automotriz. Todos los modelos admiten paquetes pequeños de 10 g/20 g/50 g, lo que satisface las tres demandas principales de creación de prototipos de soldadura en pasta, soldadura en pasta en paquetes pequeños y soldadura en pasta doméstica.
Publicado: 2009-03-04La pasta de soldadura enlatada de 500 g equilibra la frecuencia de cambio de material y el control de desechos en las líneas de producción SMT. Las múltiples series de soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan cubren escenarios como escalada de soldadura QFN, baja anulación en lámparas automotrices y aplicaciones de comunicación de alta precisión. Sus modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MNTTP/5RNTT y 8M9P/5RR, se destacan en la distribución del tamaño de partículas de polvo de aleación T3-T5, el contenido de halógenos que oscila entre 100~200 PPM y 0 PPM y la transparencia de residuos, lo que los convierte en una alternativa rentable a las soldaduras en pasta SMT importadas.
Publicado: 2009-03-02Para cumplir con los estrictos requisitos de las líneas de producción SMT de soldadura en pasta con viscosidad estable, se recomiendan varias soldaduras en pasta domésticas, que cubren tipos como las de alta temperatura sin halógenos y sin plomo, sin halógenos, lavables con agua y específicas para láser. Entre ellas, las series 8MQP/5RQ y 8MNTTP/5RNTT se destacan en términos de velocidad de ascenso de soldadura QFN, transparencia de residuos y control de halógenos, lo que las convierte en las pastas de soldadura SMT preferidas que equilibran la estabilidad de la viscosidad y la adaptabilidad del proceso.
Publicado: 2009-02-28Para cumplir con los requisitos estrictos en soldadura de PCB de alta densidad, como paso fino, alta tasa de ascenso de soldadura y baja tasa de vacíos, se recomiendan múltiples soldaduras en pasta domésticas sin halógenos y sin plomo de alta temperatura compatibles con pastas de soldadura de polvo fino de grado T3/T4/T5, que cubren escenarios de alta actividad para QFN/DFN, colocación de precisión en comunicaciones y electrónica de consumo, gestión térmica de bajos vacíos para lámparas automotrices y modelos especiales para dispensación láser. Todos los productos utilizan polvos de aleación 0307/305 con un punto de fusión medido de 217 a 227 ℃, lo que equilibra la imprimibilidad, la humectabilidad y la transparencia de los residuos.
Publicado: 2009-02-26La pasta de soldadura esférica hecha de polvo de estaño esférico de la marca nacional de pasta de soldadura JiaJinYuan tiene un rendimiento sobresaliente en escenarios de prueba prácticos, como una tasa de escalada de soldadura de casi el 100% en QFN/DFN, una tasa de vacíos extremadamente baja, residuos transparentes y lavabilidad con agua. Sus series, incluidas 8MQP/5RQ, 8M9P/5RR, 8MW1P/5RW1, adoptan polvo de aleación 0307/305 de alta esfericidad de grado T3/T4, que cumple con los requisitos del proceso de soldadura en pasta de impresión de alta velocidad y satisface los estrictos requisitos de la electrónica automotriz, terminales de comunicación y electrónica de consumo de precisión para lograr un efecto de formación y confiabilidad.
Publicado: 2009-02-24La soldadura en paquete QFN impone requisitos extremadamente altos en cuanto a la capacidad de humectación, la tasa de vacíos y los residuos de la pasta de soldadura. La soldadura en pasta sin halógenos de la serie 8M9P/5RR lanzada por la marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan logra una tasa de vacíos extremadamente baja. Cuando se combina con polvo de aleación 0307T4, se forma de manera estable dentro de la ventana de reflujo de 240 a 255 ℃. Mientras tanto, la serie 8MQP/5RQ logra una humectación de casi el 100 % para la soldadura en pasta QFN gracias a su alta actividad, lo que la convierte en una opción práctica clave para la soldadura en pasta con pocos vacíos y para la soldadura en pasta nacional para reemplazar las alternativas importadas.
Publicado: 2009-02-22El montaje de bolas de chip BGA impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la actividad, los residuos, la tasa de vacíos y la compatibilidad de la aleación de la pasta de soldadura para montaje de bolas BGA. Entre las pastas de soldadura domésticas, varias pastas de soldadura de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de JiaJinYuan se han aplicado en masa en líneas de producción de comunicaciones, portátiles y electrónica automotriz. Por ejemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 es adecuado para montaje de bolas BGA de alta precisión con residuos mínimos y transparentes; LFP-JJY5RR-0307 logra cero halógenos y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la convierte en una alternativa confiable de soldadura en pasta nacional a las pastas de soldadura en chip importadas.
Publicado: 2009-02-20La suavidad con la que se desprende la pasta de soldadura de la plantilla determina directamente el rendimiento de la impresión SMT. Las soldaduras en pasta domésticas han logrado avances en puntos débiles como la adherencia a la plantilla, los hilos y la obstrucción de las aberturas. Las dos soldaduras en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RNTT-0307T4, con polvo de aleación 0307 con distribución de tamaño de partículas de grado T4, control bajo en halógenos de grado ROL0/ROL1 y sistemas de activación a base de colofonia, lograron una tasa de liberación medida de más del 98,5 % en QFN con paso de 0,4 mm. componentes. Su ventana de reflujo de 240 a 255 ℃ es compatible con los perfiles de temperatura de los hornos de reflujo convencionales.
Publicado: 2009-02-18La alta tasa de retrabajo de las líneas de producción a menudo se debe a una mala humectación de la pasta de soldadura, altas tasas de vaciado o residuos desiguales. Esta soldadura en pasta doméstica logra una cobertura de humectación de casi el 100 % en dispositivos QFN/DFN a través de la optimización sinérgica del polvo de aleación 0307/T4 y la formulación ROL0 baja en halógenos, lo que mejora significativamente el rendimiento de la soldadura en el primer paso. Es una opción de soldadura en pasta doméstica altamente adaptable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada y reducir los costos de retrabajo.
Publicado: 2009-02-16Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.