Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Fluxo de pasta de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
O fabricante de solda fornece suporte de ciclo completo para processos de soldagem por onda em linhas de produção SMT, abrangendo seleção de barra de solda, correspondência de parâmetros de onda, controle de escória e análise de causa raiz de pontes de solda e solda perdida. O fabricante de solda JiaJinYuan, por meio de depuração estacionada no local e monitoramento dinâmico da composição do metal de solda fundido, ajuda os clientes a aumentar o rendimento de primeira passagem da soldagem por onda de 89,3% para 99,1%, reduzindo significativamente as horas de retrabalho manual e os custos de reparo de juntas de solda a frio.
Publicado: 2023-07-25As flutuações de temperatura nos refrigeradores de armazenamento de pasta de solda interrompem diretamente o sistema de dispersão estável de partículas metálicas e fluxo dentro da pasta de solda, levando a uma viscosidade anormal, queda agravada e baixa liberação de impressão. Se a pasta de solda refrigerada frequentemente sofrer flutuações acima de ±3°C, a uniformidade da distribuição do seu conteúdo metálico se deteriorará significativamente dentro de 72 horas. Portanto, o estágio de armazenamento da pasta de solda tornou-se uma fonte importante de perda oculta de rendimento nas linhas de produção SMT.
Publicado: 2023-07-22A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%
Publicado: 2023-07-11
JiaJinYuan melhorou significativamente a estabilidade do lote e a rastreabilidade do processo de pasta de solda, estabelecendo 21 processos de inspeção que cobrem todo o fluxo de trabalho, desde o armazenamento de matéria-prima, preparação de pó de liga, mistura de pasta de solda, verificação de refluxo até a inspeção de saída. Sua série de pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo tem um bom desempenho em aspectos importantes, como taxa de subida de solda QFN/DFN, transparência de resíduos e controle de vazios
Publicado: 2023-07-06Durante a soldagem por imersão, a fuga de temperatura em potes de solda por imersão manual é a principal causa de juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Para o pote de solda por imersão manual JiaJinYuan, a temperatura do banho de solda deve ser controlada de forma estável em 255 ℃ ± 3 ℃, a zona de pré-aquecimento mantida em 90 ℃ ~ 110 ℃ e o tempo de soldagem por imersão estritamente limitado a 3 segundos ± 0,5 segundos. O desequilíbrio na coordenação destes três factores causará pontes ou fraca humedecimento.
Publicado: 2023-06-14
Uma superfície opaca no fio de solda não indica necessariamente má qualidade; requer um julgamento abrangente com base na aparência da solda, resíduo de fluxo, ambiente de armazenamento e grau de oxidação. Para alguns fios de solda sem chumbo com baixo teor de fumaça, o embotamento natural devido ao alto teor de resina ou armazenamento em baixa temperatura é normal, enquanto o escurecimento persistente e a adesão reduzida indicam deterioração do fluxo ou composição metálica anormal.
Publicado: 2023-05-17A solda sem chumbo para produtos eletrônicos de consumo tornou-se um limite obrigatório para exportação. A solda sem chumbo JiaJinYuan atende estritamente aos requisitos de RoHS e JEDEC J-STD-006 em termos de ponto de fusão, molhabilidade e taxa de crescimento IMC. Medido a uma temperatura de pico de refluxo de 235°C±2°C, o impulso da junta de solda atinge 4,8N, a taxa de vazios é inferior a 12% e a profundidade de corrosão do PAD de cobre é <0,8μm, satisfazendo totalmente os requisitos de conformidade ambiental de ciclo de vida completo da UE CE, US FCC e JIS japonês para solda de eletrônicos de consumo.
Publicado: 2023-05-17Para resolver os problemas frequentes de marcação de pasta de solda, juntas de solda fria e umidade deficiente em almofadas banhadas a ouro OSP em linhas de produção SMT, e aproveitando 20 anos de experiência em comissionamento no local, este artigo fornece contramedidas imediatamente acionáveis de quatro aspectos: compatibilidade de seleção de pasta de solda, redundância de design de abertura de estêncil, controle de janela de atividade de perfil de refluxo e gerenciamento colaborativo de condições de superfície de almofada de PCB, visando diretamente as causas raiz da umidade e frio irregulares da pasta de solda. defeitos nas juntas de solda.
Publicado: 2023-05-12A escória de solda é gerada continuamente durante a soldagem por onda contínua e seu volume de produção é diretamente afetado pela temperatura do recipiente de solda, velocidade do transportador, atividade de fluxo e design da PCB. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que cada aumento de 0,5 kg/h no incremento de escória aumenta o custo do material por placa em 0,32 yuan. Portanto, o controle do volume de escória não é uma etapa auxiliar, mas o verdadeiro centro de controle de custos do processo de soldagem por onda.
Publicado: 2023-05-03A pesquisa e desenvolvimento de ODM de solda concentra-se nos pontos problemáticos da soldagem de placas grossas de cobre e placas de alta frequência. Ao ajustar a atividade do sistema de resina, a esfericidade e a distribuição do tamanho das partículas do pó metálico, bem como a viscosidade e a tixotropia do transportador, melhora a capacidade de fusão e espalhamento sem sacrificar a precisão da impressão e resolve problemas no nível da linha de produção, como umedecimento insuficiente causado pela rápida dissipação de calor do cobre espesso e migração de íons residuais causada pela sensibilidade à perda dielétrica de placas de alta frequência.
Publicado: 2023-05-01Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.