ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ บัดกรีวางฟลักซ์รวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
ผู้ผลิตโลหะบัดกรีให้การสนับสนุนครบวงจรสำหรับกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นบนสายการผลิต SMT ครอบคลุมการเลือกแถบบัดกรี การจับคู่พารามิเตอร์คลื่น การควบคุมขี้เถ้า และการวิเคราะห์สาเหตุที่แท้จริงของสะพานบัดกรีและการบัดกรีที่พลาด ผู้ผลิตบัดกรี JiaJinYuan ผ่านการดีบักประจำที่และการตรวจสอบแบบไดนามิกขององค์ประกอบโลหะบัดกรีที่หลอมละลาย ช่วยให้ลูกค้าเพิ่มผลผลิตของการบัดกรีแบบคลื่นครั้งแรกจาก 89.3% เป็น 99.1% ซึ่งช่วยลดชั่วโมงการทำงานซ้ำด้วยตนเองและต้นทุนการซ่อมแซมข้อต่อบัดกรีเย็นได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-25ความผันผวนของอุณหภูมิในตู้เย็นที่เก็บสารบัดกรีจะรบกวนระบบการกระจายตัวของอนุภาคโลหะและฟลักซ์ภายในสารบัดกรีโดยตรง ซึ่งนำไปสู่ความหนืดที่ผิดปกติ การตกต่ำที่รุนแรงขึ้น และการปล่อยการพิมพ์ที่ไม่ดี หากสารบัดกรีแช่เย็นมักประสบกับความผันผวนที่สูงกว่า ±3°C ความสม่ำเสมอของการกระจายตัวของปริมาณโลหะจะลดลงอย่างมากภายใน 72 ชั่วโมง ดังนั้นขั้นตอนการจัดเก็บสารบัดกรีจึงกลายเป็นสาเหตุสำคัญของการสูญเสียผลผลิตที่ซ่อนอยู่ในสายการผลิต SMT
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-22การบัดกรีบนบอร์ด ENIG กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดอย่างยิ่งเกี่ยวกับสารตกค้างของฮาโลเจน ความสามารถในการเปียกน้ำ และฉนวนสารตกค้างของสารบัดกรี สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนโดดเด่นในการป้องกันการละลายของชั้นทองมากเกินไป ลดกระแสรั่วไหลในระหว่างการทดสอบ ICT และปรับปรุงความน่าเชื่อถือในระยะยาว สารบัดกรีไร้ฮาโลเจนของ JiaJinYuan ได้รับการตรวจสอบกับสายการผลิตบอร์ด HDI ระดับไฮเอนด์หลายสายการผลิต ซึ่งแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการพิมพ์ที่มีความเสถียรภายใต้แพ็คเกจ QFN ขนาดพิทช์ 0.3 มม. และ BGA 0.4 มม. พร้อมด้วยอัตราการเป็นโมฆะจริงที่<8%
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-11
JiaJinYuan ได้ปรับปรุงเสถียรภาพของแบทช์และความสามารถในการตรวจสอบย้อนกลับของกระบวนการของสารบัดกรีได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยการสร้างกระบวนการตรวจสอบ 21 กระบวนการ ซึ่งครอบคลุมขั้นตอนการทำงานทั้งหมด ตั้งแต่การจัดเก็บวัตถุดิบ การเตรียมผงโลหะผสม การผสมสารบัดกรี การตรวจสอบการรีโฟลว์ ไปจนถึงการตรวจสอบขาออก ซีรีส์สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วทำงานได้ดีในด้านสำคัญ เช่น อัตราการไต่ขึ้นของบัดกรี QFN/DFN ความโปร่งใสของสารตกค้าง และการควบคุมช่องว่าง
ที่ตีพิมพ์: 2023-07-06ในระหว่างการบัดกรีแบบจุ่ม อุณหภูมิที่เคลื่อนหนีในหม้อบัดกรีแบบจุ่มด้วยมือเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและข้อต่อบัดกรีที่พลาด สำหรับหม้อบัดกรีแบบจุ่ม JiaJinYuan ด้วยตนเอง อุณหภูมิอ่างบัดกรีจะต้องได้รับการควบคุมอย่างเสถียรที่ 255°C±3°C โซนอุ่นคงไว้ที่ 90°C~110°C และเวลาในการบัดกรีแบบจุ่มจำกัดอย่างเคร่งครัดที่ 3 วินาที±0.5 วินาที ความไม่สมดุลในการประสานกันของปัจจัยทั้งสามนี้จะทำให้เกิดสะพานหรือเปียกไม่ดี
ที่ตีพิมพ์: 2023-06-14
พื้นผิวที่หมองคล้ำบนลวดบัดกรีไม่ได้บ่งบอกถึงคุณภาพที่ไม่ดีเสมอไป ต้องใช้วิจารณญาณที่ครอบคลุมโดยพิจารณาจากลักษณะของลวดบัดกรี ฟลักซ์ตกค้าง สภาพแวดล้อมในการจัดเก็บ และระดับของการเกิดออกซิเดชัน สำหรับลวดบัดกรีไร้สารตะกั่วควันต่ำบางชนิด ความหมองคล้ำตามธรรมชาติเนื่องจากมีปริมาณขัดสนสูงหรือการเก็บรักษาที่อุณหภูมิต่ำถือเป็นเรื่องปกติ ในขณะที่การดำคล้ำอย่างต่อเนื่องและการยึดเกาะที่ลดลงบ่งชี้ถึงการเสื่อมสภาพของฟลักซ์หรือองค์ประกอบของโลหะที่ผิดปกติ
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17การบัดกรีไร้สารตะกั่วสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคได้กลายเป็นเกณฑ์บังคับสำหรับการส่งออก เครื่องบัดกรีไร้สารตะกั่วของ JiaJinYuan ตรงตามข้อกำหนดของ RoHS และ JEDEC J-STD-006 อย่างเคร่งครัดในแง่ของจุดหลอมเหลว ความสามารถในการเปียกน้ำ และอัตราการเติบโตของ IMC เมื่อวัดที่อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ 235°C±2°C แรงขับของข้อต่อบัดกรีถึง 4.8N อัตราโมฆะต่ำกว่า 12% และความลึกการกัดกร่อนของ PAD ทองแดงอยู่ที่<0.8μm ซึ่งเป็นไปตามข้อกำหนดด้านสิ่งแวดล้อมตลอดอายุการใช้งานของ EU CE, US FCC และ JIS ของญี่ปุ่นสำหรับการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-17เพื่อแก้ไขปัญหาที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งของการฝังหลุมศพด้วยสารบัดกรี ข้อต่อบัดกรีเย็น และการเปียกที่ไม่ดีบนแผ่นเคลือบทอง OSP ในสายการผลิต SMT และจากประสบการณ์การทดสอบการใช้งานที่ไซต์งานกว่า 20 ปี บทความนี้จึงให้มาตรการตอบโต้ที่ดำเนินการได้ทันทีจากสี่ด้าน: ความเข้ากันได้ของการเลือกสารบัดกรี ความซ้ำซ้อนของการออกแบบรูรับแสงของลายฉลุ การควบคุมหน้าต่างกิจกรรมโปรไฟล์การรีโฟลว์ และการจัดการร่วมกันของสภาพพื้นผิวของแผ่น PCB โดยกำหนดเป้าหมายโดยตรงที่สาเหตุหลักของการทำให้สารบัดกรีเปียกที่ไม่สม่ำเสมอ และ ข้อบกพร่องของข้อต่อประสานเย็น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-12ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการบัดกรีด้วยคลื่นอย่างต่อเนื่อง และปริมาณการผลิตจะได้รับผลกระทบโดยตรงจากอุณหภูมิหม้อบัดกรี ความเร็วสายพานลำเลียง กิจกรรมฟลักซ์ และการออกแบบ PCB ข้อมูลสายการผลิตจาก Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าการเพิ่มขึ้นของขี้เถ้าทุกๆ 0.5 กก./ชม. จะทำให้ต้นทุนวัสดุต่อกระดานเพิ่มขึ้น 0.32 หยวน ดังนั้นการควบคุมปริมาณขี้เถ้าจึงไม่ใช่ขั้นตอนเสริม แต่เป็นศูนย์กลางการควบคุมต้นทุนที่แท้จริงของกระบวนการบัดกรีแบบคลื่น
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-03การวิจัยและพัฒนาของ ODM บัดกรีมุ่งเน้นไปที่จุดเจ็บปวดในการเชื่อมของแผ่นทองแดงหนาและบอร์ดความถี่สูง โดยการปรับกิจกรรมของระบบขัดสน การกระจายตัวของทรงกลมและขนาดอนุภาคของผงโลหะ ตลอดจนความหนืดและไทโซโทรปีของตัวพา ช่วยเพิ่มความสามารถในการหลอมและการแพร่กระจายโดยไม่ทำให้ความแม่นยำในการพิมพ์ลดลง และแก้ปัญหาระดับสายการผลิต เช่น การเปียกไม่เพียงพอที่เกิดจากการกระจายความร้อนอย่างรวดเร็วของทองแดงหนาและการโยกย้ายไอออนที่ตกค้างที่เกิดจากความไวต่อการสูญเสียอิเล็กทริกของบอร์ดความถี่สูง
ที่ตีพิมพ์: 2023-05-01ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT