Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Aqui você encontra conhecimento sobre Ponto de fusão da solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
Ao reparar manualmente placas de circuito, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a formação da junta de solda e o rendimento de retrabalho. O fio de solda de 0,3 mm é adequado para soldagem de retoque fino e fiação de jumper de componentes SMD de tamanho pequeno, como 0402 e 0603, enquanto o fio de solda de 0,5 mm é mais adequado para estanhagem rápida de pinos QFP, almofadas de aterramento de energia e folhas de cobre de grande área. 20 anos de testes de linha de produção por JJY mostram que existem diferenças significativas na consistência de fusão e na capacidade de espalhamento de umedecimento entre os dois sob condições de temperatura do ferro de solda de 320 ℃ e tempo de permanência de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28A solução para a queda na impressão da pasta de solda e defeitos de liberação deficiente concentra-se nos pontos problemáticos reais da linha de produção. Desde o design da abertura do estêncil, propriedades reológicas da pasta de solda, correspondência de parâmetros do rodo até o controle de temperatura e umidade ambiental, ele classifica sistematicamente seis fatores principais que levam à queda da pasta de solda e à liberação deficiente, e fornece uma lista de ajuste de parâmetros e métodos de verificação imediatamente executáveis, ajudando os engenheiros a localizar a principal causa dos defeitos de liberação da pasta de solda em 30 minutos.
Publicado: 2014-01-15Ao retrabalhar e soldar placas-mãe de precisão, o controle preciso da temperatura deve ser aplicado para proteger os microcomponentes circundantes. O sistema de ar quente JiaJinYuan JRY-850B, emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha para feedback em tempo real, controla a temperatura máxima das juntas de solda BGA em 235 ± 2 ℃ e limita o aumento de temperatura dos resistores 0201 circundantes para menos de 120 ℃, evitando delaminação do PCB ou rachaduras ocultas no MLCC causadas por estresse térmico.
Publicado: 2014-01-10O salto de impressão da pasta de solda é um defeito de alta frequência nas linhas de produção SMT, diretamente relacionado às propriedades reológicas da pasta de solda, ao design da abertura do estêncil e à correspondência dos parâmetros do rodo. Com base nos 20 anos de experiência em medição de linha de produção da JiaJinYuan, este artigo se concentra na pasta de solda, na estabilidade do processo de impressão e nas causas principais do salto da pasta de solda, e propõe um método de solução de problemas de seis etapas imediatamente executável, cobrindo cenários reais de falha, como flutuação de viscosidade de lotes de pasta de solda, rigidez insuficiente do suporte do estêncil e mudanças repentinas na pressão do rodo.
Publicado: 2013-12-03
O fluxo de resina dentro do fio de solda desempenha papéis importantes durante o processo de soldagem, como remoção de filmes de óxido, redução da tensão superficial e melhoria da molhabilidade. Seu conteúdo e distribuição afetam diretamente a suavidade das juntas de solda, a velocidade de umedecimento do estanho e a taxa de juntas de solda fria, tornando-o um indicador central do desempenho real de soldagem dos fios de solda.
Publicado: 2013-11-27As juntas de solda fria se manifestam como uma falta de camada de composto intermetálico entre os pinos dos componentes e as placas de PCB, resultando em má condução elétrica e resistência mecânica insuficiente. Este defeito é comumente observado em condições reais da linha de produção, como pico de temperatura de refluxo insuficiente, atividade reduzida da pasta de solda ou oxidação severa da almofada. Para a pasta de solda JiaJinYuan, a volatilização intensificada do fluxo após a impressão contínua por mais de 4 horas aumentará significativamente a incidência de juntas de solda fria.
Publicado: 2013-11-03A solda eutética possui um ponto de fusão único fixo nas linhas de produção SMT, permitindo fusão e solidificação simultâneas, o que reduz significativamente o estresse térmico e a taxa de vazios. Sob o sistema Sn96.5Ag3.0Cu0.5, o ponto de fusão medido da solda eutética Jia Jinyuan é estável em 217,5 ℃ ± 0,3 ℃, adequado para controle do processo de soldagem por refluxo de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN.
Publicado: 2013-10-28A soldagem por imersão de pinos cobre uniformemente a superfície dos pinos dos componentes com uma camada de estanho-chumbo ou solda sem chumbo, melhorando significativamente a soldabilidade e a capacidade de umedecimento dos pinos, e resolvendo juntas de solda fria e juntas de solda perdidas causadas pela oxidação do revestimento e envelhecimento de armazenamento. Ele fornece uma base de soldagem estável e confiável para a colocação de SMT e é um processo de pré-tratamento chave para a linha de produção de Jia Jinyuan para lidar com PCBs de alta densidade e pacotes QFP de passo fino.
Publicado: 2013-10-14
In Reparo de chip BGA, o uso sinérgico de pasta de solda e pasta de fluxo afeta diretamente o rendimento da montagem da esfera e a confiabilidade da soldagem. In nas linhas de produção reais, a quantidade de aplicação da pasta de fluxo e a espessura da impressão da pasta de solda devem ser ajustadas dinamicamente com base no tamanho do chip, no diâmetro da esfera de solda e no nível de oxidação da almofada PCB, para evitar a corrosão da almofada causada por atividade excessiva ou aumento de vazios causado por atividade insuficiente.
Publicado: 2013-10-12O rasgo é um defeito típico na impressão de pasta de solda causado pelo baixo desempenho reológico no momento em que o rodo se separa do estêncil, manifestando-se como pontas de solda delgadas nas bordas das almofadas, o que afeta diretamente a precisão da colocação subsequente e o risco de pontes de solda por refluxo. Os testes reais de Jia Jinyuan descobriram que as pastas de solda com um índice tixotrópico abaixo de 0,65 ou uma tensão de escoamento abaixo de 85Pa são altamente propensas a rasgar sob condições de um estêncil de 30μm e um ângulo de rodo de 45°.
Publicado: 2013-09-28Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.