Fabricante de barra de solda

Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.

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Lar Fabricante de barra de solda Fabricante de barra de solda de processamento personalizado, vários produtores de barra de solda de onda de liga

Fabricante de barra de solda de processamento personalizado, vários produtores de barra de solda de onda de liga

Fabricante de barra de solda Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Fabricante de barra de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

Como selecionar fornecedores confiáveis ​​para aquisição de pasta de solda, fio de solda, barra de solda e pasta de fluxo de solda?

Como selecionar fornecedores confiáveis ​​para aquisição de pasta de solda, fio de solda, barra de solda e pasta de fluxo de solda?

A compra de pasta de solda, fio de solda e barras de solda deve estar intimamente ligada ao desempenho real da linha de produção ao selecionar fornecedores, com foco na estabilidade do lote, consistência entre os valores medidos de conteúdo de metal e J-STD-005, e se o índice tixotrópico de pasta de solda é adequado para máquinas de impressão de alta velocidade. Ao mesmo tempo, a resistência à tração do fio de solda e a corrosividade dos resíduos da pasta de fluxo devem ser verificadas para evitar pontes de solda, juntas de solda fria ou limpeza deficiente causada por flutuações do material.

Publicado: 2019-07-02

Solda por onda seletiva Solda por imersão de pino local, sem necessidade de toda a placa passar pela onda

A soldagem por onda seletiva realiza a soldagem por imersão nos pinos locais da PCB por meio de posicionamento preciso, evitando o choque térmico e os riscos de ponte causados ​​pela passagem de toda a placa pela onda. É adequado para placas individuais complexas com montagem mista de alta densidade, componentes sensíveis ou tampas de blindagem inferior. In testes reais com equipamentos JiaJinYuan, a taxa de defeito pode ser reduzida de 1,2% para 0,35%, reduzindo bastante o trabalho de retrabalho e a perda de escória de solda.

Publicado: 2019-06-28

Método de controle antioxidação para pasta de solda em oficina de baixa umidade

Para abordar questões práticas em oficinas de baixa umidade, como a tendência da pasta de solda à absorção e oxidação de umidade, mudanças repentinas de viscosidade e defeitos de impressão, este artigo propõe uma solução de proteção de pasta de solda centrada no controle da atmosfera de nitrogênio, monitoramento de ligação de parâmetros duplos de temperatura e umidade, padronização da recuperação e permanência da temperatura da pasta de solda e ajuste coordenado da pressão e velocidade do rodo. Todas as medidas derivam de 20 anos de verificação SMT no local nas linhas de produção da Jia Jinyuan e podem ser diretamente incorporadas ao sistema MES existente para acionar alertas precoces.

Publicado: 2019-06-02

Esferas de solda: defeito comum na colocação de SMT, pontos de solda esféricos formados por excesso de solda

As esferas de solda são um defeito de soldagem que ocorre frequentemente na colocação de SMT. Eles se formam quando o excesso de solda não é totalmente umedecido durante o processo de refluxo e se agrega em pontos de solda esféricos, comumente encontrados nas laterais de 0402 e resistores e capacitores menores, ao longo das bordas das almofadas térmicas QFN e perto dos orifícios de passagem da PCB, afetando diretamente a confiabilidade do produto e a taxa de passagem AOI.

Publicado: 2019-05-01
Quais defeitos de produção serão causados ​​por viscosidade muito alta ou muito baixa da pasta de solda?

Quais defeitos de produção serão causados ​​por viscosidade muito alta ou muito baixa da pasta de solda?

A viscosidade anormal da pasta de solda leva diretamente a defeitos na linha de produção de alta frequência, como defeitos de impressão, desalinhamento de posicionamento de componentes e vazios de refluxo. A viscosidade excessivamente alta da pasta de solda causa facilmente saltos na impressão e entupimento do estêncil, enquanto a viscosidade excessivamente baixa causa queda, formação de pontes e bolas de solda. Durante a depuração real, ajustes dinâmicos devem ser feitos em combinação com a temperatura e umidade ambiente, parâmetros do rodo e diferenças de lote de pasta de solda.

Publicado: 2019-04-28

Soldagem BGA em placas de cobre espessas e placas multicamadas: grande capacidade térmica requer ajuste dos parâmetros de aquecimento

Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.

Publicado: 2019-04-12

Itens de inspeção de entrada de pasta de solda e padrões de julgamento de qualidade de pasta de solda

A inspeção da pasta de solda recebida é a primeira linha de defesa para a estabilidade do processo SMT. Ele rastreia rapidamente a pasta de solda recebida através de itens importantes como viscosidade, conteúdo de metal, distribuição de tamanho de partícula, resistência ao abatimento e molhabilidade, e determina de forma abrangente a qualidade da pasta de solda combinando capacidade de impressão, desempenho de refluxo e morfologia da junta de solda sob um microscópio, garantindo que cada lote de pasta de solda recebida atenda aos requisitos da janela de processo da linha de produção.

Publicado: 2019-03-08
Quais são as causas do curto-circuito da ponte de solda durante a soldagem do fio de solda?

Quais são as causas do curto-circuito da ponte de solda durante a soldagem do fio de solda?

In soldagem de fio de solda, pontes de solda que causam curtos-circuitos são causadas principalmente por espaçamento excessivamente pequeno entre as almofadas, incompatibilidade entre o diâmetro do fio de solda e a temperatura do ferro de solda, atividade de fluxo insuficiente ou camadas de óxido residual não limpas. In nas linhas de produção reais, 80% dos problemas das pontes de solda decorrem do desequilíbrio entre a técnica operacional e a adaptabilidade do material, e não de simples desvios nos parâmetros do processo.

Publicado: 2019-02-15

Explicação sobre rastreabilidade de lote de pasta de solda RoHS, REACH, halogênio e relatórios SGS

A conformidade da pasta de solda com as regulamentações RoHS, REACH e de halogênio afeta diretamente o acesso ao mercado dos produtos exportados. Os relatórios de inspeção da pasta de solda SGS devem corresponder estritamente a cada lote de pasta de solda física. A linha de produção da Jia Jinyuan atinge 100% de rastreabilidade por meio da verificação dupla dos números de lote, datas de inspeção e consistência com os códigos de jato de tinta nas latas de pasta de solda, juntamente com o arquivamento sincronizado de versões eletrônicas dos relatórios originais de inspeção de pasta de solda da SGS, para evitar a devolução de lotes inteiros de PCBA devido a relatórios incompatíveis.

Publicado: 2019-02-14

Causas da mudança do componente da pasta de solda após colocação de longo prazo após a montagem da pasta de solda

A permanência prolongada após a colocação da pasta de solda, causando deslocamento da pasta de solda, é uma anormalidade de alta frequência nas linhas de produção SMT. A causa raiz está no colapso contínuo e na propagação úmida da pasta de solda de colocação à temperatura ambiente, agravada por vários fatores, como peso próprio do componente, perturbação de vibração e deformação por micro-deformação da PCB, que gradualmente faz com que a pasta de solda nas almofadas perca sua força de ancoragem nos componentes.

Publicado: 2019-01-24

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