Fabricantes de pasta de solda SMT.
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Para o problema de soldagem por vazamento de cilindros de aço inoxidável, selecionar a pasta de solda apropriada é fundamental. Um julgamento abrangente deve ser feito com base nas características do material e no ambiente de soldagem para garantir a resistência da soldagem e o desempenho da vedação.
Publicado: 2026-08-28
Respingos frequentes no fio de solda durante a soldagem de reparo manual tornaram-se um problema comum nos processos de retrabalho da linha de produção. As causas básicas estão na incompatibilidade entre a taxa de volatilização do fluxo e a condução de calor do ferro de solda, no teor excessivo de oxigênio no fio de solda e no ritmo de operação inadequado. A indústria está atualmente acelerando seu desenvolvimento ao longo de três caminhos paralelos: fio de solda ativo com baixo teor de respingos, ferros de solda inteligentes com temperatura controlada e SOP de solda de reparo padronizado. Os engenheiros da linha de frente precisam ajustar simultaneamente o ritmo técnico, verificar os dados dos lotes de materiais recebidos e refinar a granularidade do treinamento no trabalho.
Publicado: 2026-08-27Os fios e barras de solda eutética Sn63Pb37 são o material preferido para retrabalhar dispositivos de alta densidade, como BGA e QFN na indústria de reparos, graças ao seu ponto de fusão preciso de 183°C, ausência de faixa pastosa e excelente molhabilidade. Os produtos deste modelo da Jia Jinyuan demonstraram taxas de ponte extremamente baixas e valores de resistência à tração estáveis em linhas de produção reais. Com especificações de diâmetro comuns variando de 0,5 mm a 1,2 mm, eles atendem aos requisitos duplos de soldagem manual com ferro de solda e reabastecimento de solda com pistola de ar quente.
Publicado: 2025-02-02A soldagem manual é um processo fundamental insubstituível no reparo e retrabalho de placas de circuito. Especialmente durante o retrabalho BGA, soldagem de retoque de componentes 0201 e operações em áreas sensíveis ao calor de placas multicamadas, a correspondência coordenada da temperatura do ferro de solda, da atividade do fio de solda e das propriedades reológicas da pasta de solda determina diretamente a confiabilidade da junta de solda. A pasta de solda JiaJinYuan se destaca pela molhabilidade em baixas temperaturas, isolamento de resíduos e estabilidade de refluxo. Quando usado com ferros de solda de temperatura constante e pontas de solda de microdiâmetro, pode reduzir significativamente o risco de danos térmicos.
Publicado: 2022-09-05Ao soldar e reparar manualmente PCBs antigos, as almofadas de solda oxidadas causam estanhamento deficiente e juntas de solda fria frequentes. O fio de solda de alta atividade melhora significativamente a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem através de uma penetração mais forte do filme de óxido e menor temperatura de umedecimento, e é especialmente adequado para cenários de retrabalho de soldagem manual de placas de comunicação e placas-mãe de controle industrial em serviço há mais de 8 anos.
Publicado: 2021-06-22
Ao escolher entre pasta de solda embalada em seringa e engarrafada para reparo de telefones celulares, os fatores-chave são precisão de trabalho, frequência de reaplicação e capacidade de controle de esfera de solda. A embalagem da seringa oferece saída de pasta estável em cenários de reparo eletrônico de alta precisão, como montagem de esfera BGA e soldagem de fio voador, e tem menos probabilidade de contaminar PCBs. A pasta de solda engarrafada, embora de custo mais baixo, é propensa à oxidação e introduz mais impurezas durante a imersão, o que por sua vez aumenta a taxa de juntas de solda fria e retrabalho durante o uso a longo prazo.
Publicado: 2020-11-10
Qual pasta de solda usar para reparo BGA e como selecionar o nível de atividade apropriado afeta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho na primeira passagem e a confiabilidade da junta de solda. A verificação da linha de produção por JJY mostra que a pasta de solda RMA de atividade média equilibra a molhabilidade e os resíduos controláveis na maioria dos cenários de soldagem BGA; a pasta de solda RA de alta atividade é adequada apenas para chips especiais com oxidação severa ou revestimento deficiente, enquanto a pasta de solda não limpa deve ser combinada com condições de refluxo protegidas por nitrogênio.
Publicado: 2018-06-29A soldagem de retrabalho é um processo crítico no reparo de PCBA que exige precisão e controle térmico extremamente altos. Este artigo se concentra no processo completo de dessoldagem e substituição de chips como BGA e QFN, abrangendo configuração de parâmetros de pistola de ar quente, correspondência de abertura de estêncil, seleção de pasta de solda e pontos-chave da inspeção de raios X pós-soldagem. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos na linha de produção JJY, enfatizando o controle coordenado de gradientes de curva de temperatura, valores de vácuo do bico e riscos de delaminação de PCB.
Publicado: 2015-07-12
Ao reparar manualmente placas de circuito, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a formação da junta de solda e o rendimento de retrabalho. O fio de solda de 0,3 mm é adequado para soldagem de retoque fino e fiação de jumper de componentes SMD de tamanho pequeno, como 0402 e 0603, enquanto o fio de solda de 0,5 mm é mais adequado para estanhagem rápida de pinos QFP, almofadas de aterramento de energia e folhas de cobre de grande área. 20 anos de testes de linha de produção por JJY mostram que existem diferenças significativas na consistência de fusão e na capacidade de espalhamento de umedecimento entre os dois sob condições de temperatura do ferro de solda de 320 ℃ e tempo de permanência de 2 segundos.
Publicado: 2014-01-28Ao retrabalhar e soldar placas-mãe de precisão, o controle preciso da temperatura deve ser aplicado para proteger os microcomponentes circundantes. O sistema de ar quente JiaJinYuan JRY-850B, emparelhado com uma pistola de temperatura infravermelha para feedback em tempo real, controla a temperatura máxima das juntas de solda BGA em 235 ± 2 ℃ e limita o aumento de temperatura dos resistores 0201 circundantes para menos de 120 ℃, evitando delaminação do PCB ou rachaduras ocultas no MLCC causadas por estresse térmico.
Publicado: 2014-01-10Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.