Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Ремонт паяльной проволоки, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
Для решения проблемы герметичной сварки цилиндров из нержавеющей стали ключевым моментом является выбор подходящей паяльной пасты. Необходимо принять комплексное решение на основе характеристик материала и условий сварки, чтобы обеспечить прочность сварки и характеристики уплотнения.
Опубликовано: 2026-08-28
Частые разбрызгивания припойной проволоки во время ручного ремонта пайка стала распространенной проблемой в процессах доработки производственных линий. Коренные причины кроются в несоответствии скорости улетучивания флюса и теплопроводности паяльника, избыточном содержании кислорода в припойной проволоке, неправильном ритме работы. В настоящее время отрасль ускоряет свое развитие по трем параллельным направлениям: активная припойная проволока с низким уровнем разбрызгивания, интеллектуальные паяльники с контролируемой температурой и стандартизированные СОП для ремонтной пайки. Инженерам, работающим на передовой линии, необходимо одновременно корректировать свой технологический ритм, проверять данные о входящих партиях материалов и уточнять степень детализации обучения на рабочем месте.
Опубликовано: 2026-08-27Эвтектический припой Sn63Pb37 является предпочтительным материалом для доработки устройств высокой плотности, таких как BGA и QFN, в ремонтной промышленности благодаря их точной температуре плавления 183°C, отсутствию пастообразного состояния и превосходной смачиваемости. Продукция Jia Jinyuan этой модели продемонстрировала чрезвычайно низкие показатели перекрытия и стабильные значения прочности на разрыв на реальных производственных линиях. Обладая общими характеристиками диаметра от 0,5 мм до 1,2 мм, они отвечают двойным требованиям: ручной сварки паяльником и пополнения припоя термофеном.
Опубликовано: 2025-02-02Ручная пайка – незаменимый ключевой процесс при ремонте и доработке печатных плат. Особенно при доработке BGA, подкраске компонентов 0201 и операциях на термочувствительных участках многослойных плат согласованное соответствие температуры паяльника, активности припойной проволоки и реологических свойств паяльной пасты напрямую определяет надежность паяного соединения. Паяльная паста JiaJinYuan отличается смачиваемостью при низких температурах, изоляцией от остатков и стабильностью оплавления. При использовании с паяльниками с постоянной температурой и паяльными жалами микродиаметра это может значительно снизить риск термического повреждения.
Опубликовано: 2022-09-05При ручной пайке и ремонте старых печатных плат окисленные площадки припоя приводят к плохому лужению и частым соединениям холодной пайки. Высокоактивная припойная проволока значительно повышает вероятность успешной пайки с первого прохода за счет более сильного проникновения оксидной пленки и более низкой температуры смачивания и особенно подходит для сценариев ручной пайки коммуникационных плат и материнских плат промышленного управления, находящихся в эксплуатации более 8 лет.
Опубликовано: 2021-06-22
При выборе между паяльной пастой в шприцах и бутылочках для ремонта мобильных телефонов ключевыми факторами являются точность работы, частота повторного нанесения и возможность контроля шариков припоя. Упаковка шприца обеспечивает стабильный выход пасты при высокоточном ремонте электроники, например, при монтаже шариков BGA и пайке проволочной проволокой, а также снижает вероятность загрязнения печатных плат. Паяльная паста в бутылочках, хотя и дешевле, но склонна к окислению и вносит больше примесей во время погружения, что, в свою очередь, увеличивает количество холодных паяных соединений и доработок при длительном использовании.
Опубликовано: 2020-11-10
Какую паяльную пасту использовать для ремонта BGA и как выбрать соответствующий уровень активности, напрямую влияет на вероятность успеха пайки с первого прохода и надежность паяного соединения. Проверка производственной линии с помощью JJY показывает, что паяльная паста RMA средней активности уравновешивает смачиваемость и контролируемый остаток в большинстве сценариев пайки BGA; высокоактивная паяльная паста RA подходит только для специальных микросхем с сильным окислением или плохим покрытием, тогда как паяльную пасту, не требующую очистки, необходимо сочетать с азотозащищенными условиями оплавления.
Опубликовано: 2018-06-29Дополнительная пайка — важнейший процесс ремонта печатных плат, требующий чрезвычайно высокой точности и термоконтроля. В этой статье основное внимание уделяется полному процессу распайки и замены микросхем, таких как BGA и QFN, включая настройку параметров термофена, согласование апертуры трафарета, выбор паяльной пасты и ключевые моменты рентгеновского контроля после пайки. Все параметры получены на основе данных измерений на производственной линии JJY, что подчеркивает скоординированный контроль градиентов температурной кривой, значений вакуума в сопле и рисков расслоения печатной платы.
Опубликовано: 2015-07-12
При ручном ремонте плат выбор диаметра паяльной проволоки напрямую влияет на формирование паяного соединения и производительность доработки. Проволока диаметром 0,3 мм подходит для тонкой пайки и перемычек небольших SMD-компонентов, таких как 0402 и 0603, а проволока диаметром 0,5 мм больше подходит для быстрого лужения контактов QFP, площадок заземления питания и медной фольги большой площади. 20 лет испытаний производственной линии, проведенных JJY, показали, что между ними существуют значительные различия в консистенции плавления и способности к растеканию смачивания при температуре паяльника 320 ℃ и времени выдержки 2 секунды.
Опубликовано: 2014-01-28При доработке и сварке прецизионных материнских плат необходимо применять точный контроль температуры для защиты окружающих микрокомпонентов. Система горячего воздуха JiaJinYuan JRY-850B в сочетании с инфракрасным термофеном для обратной связи в режиме реального времени контролирует пиковую температуру паяных соединений BGA на уровне 235 ± 2 ℃ и ограничивает повышение температуры окружающих резисторов 0201 до уровня ниже 120 ℃, избегая расслоения печатной платы или скрытых трещин MLCC, вызванных термическим напряжением.
Опубликовано: 2014-01-10Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.