Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Ayusin ang Solder Wire, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Para sa isyu sa leakage welding ng stainless steel cylinders, ang pagpili ng naaangkop na solder paste ay susi. Ang isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin batay sa mga materyal na katangian at kapaligiran ng hinang upang matiyak ang lakas ng hinang at pagganap ng sealing.
Nai-publish: 2026-08-28
Ang madalas na solder wire spattering sa panahon ng manu-manong pag-aayos ng paghihinang ay naging isang pangkaraniwang sakit na punto sa mga proseso ng muling paggawa ng linya ng produksyon. Ang mga ugat ay nakasalalay sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng flux volatilization rate at ang soldering iron heat conduction, labis na oxygen content sa solder wire, at hindi wastong ritmo ng operasyon. Kasalukuyang pinapabilis ng industriya ang pag-unlad nito kasama ang tatlong magkatulad na track: low-spatter active solder wire, matalinong temperatura-controlled soldering irons, at standardized repair soldering SOP. Kailangan ng mga frontline engineer na sabay na ayusin ang kanilang ritmo ng diskarte, i-verify ang papasok na data ng batch ng materyal, at pinuhin ang granularity ng on-the-job na pagsasanay.
Nai-publish: 2026-08-27Ang eutectic solder na Sn63Pb37 solder wire at bar ay ang gustong materyal para sa muling paggawa ng mga high-density na device gaya ng BGA at QFN sa industriya ng pagkukumpuni, salamat sa kanilang tumpak na 183°C melting point, kawalan ng pasty range, at mahusay na pagkabasa. Ang mga produkto Ni Jia Jinyuan ng modelong ito ay nagpakita ng napakababang bridging rate at matatag na tensile strength values sa aktwal na mga linya ng produksyon. Sa karaniwang mga detalye ng diameter na mula 0.5mm hanggang 1.2mm, natutugunan nila ang dalawahang mga kinakailangan ng manu-manong paghihinang na bakal at muling pagdadagdag ng hot air gun solder.
Nai-publish: 2025-02-02Ang manu-manong paghihinang ay isang hindi mapapalitang pangunahing proseso sa pag-aayos at muling paggawa ng circuit board. Lalo na sa panahon ng rework ng BGA, 0201 component touch-up soldering, at mga operasyon sa heat-sensitive na mga lugar ng multilayer boards, direktang tinutukoy ng coordinated na pagtutugma ng temperatura ng soldering iron, aktibidad ng solder wire, at solder paste na rheological na katangian ng solder joint. Ang JiaJinYuan solder paste ay namumukod-tangi sa mababang temperatura na pagkabasa, residue insulation, at reflow stability. Kapag ginamit na may pare-parehong temperatura na panghinang at mga micro-diameter na tip sa paghihinang, maaari nitong makabuluhang bawasan ang panganib ng thermal damage.
Nai-publish: 2022-09-05Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22
Kapag pumipili sa pagitan ng syringe-packaged at bottled solder paste para sa pag-aayos ng mobile phone, ang mga pangunahing salik ay ang katumpakan ng trabaho, dalas ng muling paggamit, at kakayahang kontrolin ang bola ng panghinang. Ang syringe packaging ay naghahatid ng stable na output ng paste sa mga high-precision na electronic repair scenario gaya ng BGA ball mounting at flying wire soldering, at mas malamang na mahawahan ang mga PCB. Ang bottled solder paste, habang mas mababa ang halaga, ay madaling ma-oxidation at nagpapakilala ng mas maraming impurities sa panahon ng paglubog, na nagpapataas naman ng rate ng cold solder joints at rework sa pangmatagalang paggamit.
Nai-publish: 2020-11-10
Anong solder paste ang gagamitin para sa pag-aayos ng BGA at kung paano pumili ng naaangkop na antas ng aktibidad na direktang nakakaapekto sa rate ng tagumpay ng first-pass rework at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JJY na ang medium-activity na RMA solder paste ay nagbabalanse sa pagkabasa at nakokontrol na nalalabi sa karamihan ng mga sitwasyon sa paghihinang ng BGA; Ang mataas na aktibidad na RA solder paste ay angkop lamang para sa mga espesyal na chip na may matinding oksihenasyon o mahinang plating, habang ang walang malinis na solder paste ay dapat ipares sa nitrogen-protected reflow na mga kondisyon.
Nai-publish: 2018-06-29Ang rework soldering ay isang kritikal na proseso sa pag-aayos ng PCBA na nangangailangan ng napakataas na katumpakan at thermal control. Nakatuon ang papel na ito sa buong proseso ng pag-desoldering at pagpapalit ng mga chips gaya ng BGA at QFN, na sumasaklaw sa setting ng parameter ng hot air gun, pagtutugma ng stencil aperture, pagpili ng solder paste, at mga pangunahing punto ng post-soldering X-ray inspeksyon. Ang lahat ng mga parameter ay hinango mula sa sinusukat na data sa linya ng produksyon ng JJY, na nagbibigay-diin sa pinag-ugnay na kontrol ng mga gradient ng curve ng temperatura, mga halaga ng vacuum ng nozzle, at mga panganib sa delamination ng PCB.
Nai-publish: 2015-07-12
Kapag manu-manong nag-aayos ng mga circuit board, ang pagpili ng diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa pagbuo ng solder joint at rework na ani. Ang 0.3mm solder wire ay angkop para sa fine touch-up soldering at jumper wiring ng mga small-size na bahagi ng SMD tulad ng 0402 at 0603, habang ang 0.5mm solder wire ay mas angkop para sa mabilis na tinning ng QFP pins, power ground pads at large-area copper foil. Ang 20 taon ng mga pagsubok sa linya ng produksyon sa pamamagitan ng JJY ay nagpapakita na may mga makabuluhang pagkakaiba sa pagkakapare-pareho ng pagkatunaw at kakayahan sa pagkalat ng basa sa pagitan ng dalawa sa ilalim ng mga kondisyon ng temperatura ng paghihinang na 320 ℃ at oras ng tirahan na 2 segundo.
Nai-publish: 2014-01-28Kapag nagre-rework at nagwe-welding ng precision motherboards, dapat ilapat ang tumpak na kontrol sa temperatura upang maprotektahan ang mga micro component sa paligid. Ang JiaJinYuan JRY-850B hot air system, na ipinares sa isang infrared temperature gun para sa real-time na feedback, ay kumokontrol sa peak temperature ng BGA solder joints sa 235±2℃ at nililimitahan ang pagtaas ng temperatura ng nakapalibot na 0201 resistors sa ibaba 120℃, iniiwasan ang PCB delamination o MLCC hidden cracks na dulot ng thermal stress.
Nai-publish: 2014-01-10Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.