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Ao soldar e reparar manualmente PCBs antigos, as almofadas de solda oxidadas causam estanhamento deficiente e juntas de solda fria frequentes. O fio de solda de alta atividade melhora significativamente a taxa de sucesso da soldagem de primeira passagem através de uma penetração mais forte do filme de óxido e menor temperatura de umedecimento, e é especialmente adequado para cenários de retrabalho de soldagem manual de placas de comunicação e placas-mãe de controle industrial em serviço há mais de 8 anos.
Publicado: 2021-06-22Para retrabalhar pastilhas de PCB oxidadas, dois problemas devem ser abordados simultaneamente: a camada de óxido superficial e a falta de umedecimento. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan pode efetivamente reduzir o CuO e diminuir a tensão interfacial. Combinado com raspagem mecânica leve e refluxo protegido com nitrogênio, ele aumenta o rendimento de retrabalho na primeira passagem de pastilhas oxidadas para mais de 92%, superando significativamente os 65% alcançados pelo fluxo tradicional à base de colofônia.
Publicado: 2012-09-29Umedecimento insuficiente de pastilhas antigas oxidadas durante a soldagem de retrabalho é uma falha na linha de produção de alta frequência. O fluxo de alta atividade Jia Jinyuan JY-808 pode efetivamente reduzir a camada de CuO e diminuir a tensão superficial. Combinado com a operação precisa da ponta de solda com temperatura controlada em um ambiente de nitrogênio de 350°C, aumenta a taxa de dispersão da pasta de solda em placas de cobre oxidadas de menos de 40% para mais de 92%, encurtando significativamente o ciclo de retrabalho e reduzindo a detecção perdida de juntas de solda fria.
Publicado: 2012-07-22A pasta de solda de alta atividade foi projetada especificamente para aplicações de soldagem de sensores, proporcionando excelente desempenho de umedecimento em placas de PCB altamente oxidadas. Ele resolve com eficácia juntas de solda fria e defeitos de marcação causados pela oxidação da almofada após armazenamento em alta temperatura, múltiplos ciclos de refluxo ou exposição de longo prazo com pastas de solda convencionais. É particularmente adequado para almofadas finas e requisitos de baixa massa térmica de sensores de precisão, como MEMS, sensores de pressão, temperatura e umidade.
Publicado: 2010-11-12O desempenho prático da pasta de solda de alta atividade em atingir quase 100% de taxa de umedecimento da solda para dispositivos QFN/DFN de passo fino determina diretamente o sucesso ou o fracasso da seleção da marca de pasta de solda doméstica. Com base nos dados medidos da pasta de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo da série Jia Jinyuan LFP-JJY, este artigo compara as diferenças na transparência de resíduos, conteúdo de halogênio e distribuição de tamanho de partícula de pó de liga entre modelos incluindo 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS e 8MNTTP/5RNTT no processo de pasta de solda de solda por refluxo, fornecendo uma solução de substituição de pasta de solda doméstica diretamente aplicável para linhas de produção SMT.
Publicado: 2009-03-30Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.