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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Pasta de soldadura de alta actividad, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
Al soldar y reparar manualmente PCB viejos, las almohadillas de soldadura oxidadas provocan un estañado deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. El alambre de soldadura de alta actividad mejora significativamente la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso a través de una mayor penetración de la película de óxido y una temperatura de humectación más baja, y es especialmente adecuado para escenarios de retrabajo de soldadura manual de placas de comunicación y placas base de control industrial en servicio durante más de 8 años.
Publicado: 2021-06-22Para reelaborar placas de PCB oxidadas, se deben abordar dos cuestiones simultáneamente: la capa de óxido de la superficie y la mala humectación. El flujo de alta actividad de Jia Jinyuan puede reducir eficazmente el CuO y disminuir la tensión interfacial. Combinado con un raspado mecánico ligero y un reflujo protegido con nitrógeno, aumenta el rendimiento del reprocesado en el primer paso de las almohadillas oxidadas a más del 92 %, superando significativamente el 65 % logrado por el fundente tradicional a base de colofonia.
Publicado: 2012-09-29La mala humectación de las almohadillas viejas oxidadas durante la soldadura de retrabajo es una falla de alta frecuencia en la línea de producción. El flujo de alta actividad Jia Jinyuan JY-808 puede reducir eficazmente la capa de CuO y disminuir la tensión superficial. Combinado con una operación precisa de la punta de soldadura con temperatura controlada en un ambiente de nitrógeno a 350 °C, aumenta la tasa de dispersión de la pasta de soldadura en las almohadillas de cobre oxidadas de menos del 40 % a más del 92 %, acortando significativamente el ciclo de retrabajo y reduciendo la detección perdida de uniones de soldadura fría.
Publicado: 2012-07-22La soldadura en pasta de alta actividad está diseñada específicamente para aplicaciones de soldadura de sensores y ofrece un excelente rendimiento de humectación en almohadillas de PCB muy oxidadas. Resuelve eficazmente uniones de soldadura en frío y defectos de desecho causados por la oxidación de la almohadilla después del almacenamiento a alta temperatura, múltiples ciclos de reflujo o exposición a largo plazo con soldaduras en pasta convencionales. Es particularmente adecuado para las almohadillas finas y los requisitos de baja masa térmica de sensores de precisión como MEMS, sensores de presión, temperatura y humedad.
Publicado: 2010-11-12El rendimiento práctico de la soldadura en pasta de alta actividad para lograr una tasa de humectación de la soldadura de casi el 100 % para dispositivos QFN/DFN de paso fino determina directamente el éxito o el fracaso de la selección de marcas de soldadura en pasta nacionales. Con base en los datos medidos de la soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de la serie Jia Jinyuan LFP-JJY, este documento compara las diferencias en la transparencia de los residuos, el contenido de halógenos y la distribución del tamaño de las partículas de polvo de aleación entre los modelos, incluidos 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS y 8MNTTP/5RNTT en el proceso de soldadura en pasta de reflujo, proporcionando una solución de reemplazo de soldadura en pasta doméstica directamente aplicable para las líneas de producción SMT.
Publicado: 2009-03-30Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.