ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เมื่อทำการบัดกรีและซ่อมแซม PCB เก่าด้วยตนเอง แผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะทำให้การบัดกรีไม่ดีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้ง ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ ผ่านการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่แข็งแกร่งขึ้นและอุณหภูมิเปียกที่ลดลง และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเองของบอร์ดสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ให้บริการมานานกว่า 8 ปี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-22สำหรับการนำแผ่น PCB ออกซิไดซ์กลับมาทำใหม่ จะต้องแก้ไขปัญหาสองประเด็นพร้อมกัน: ชั้นออกไซด์ของพื้นผิวและการเปียกไม่ดี ฟลักซ์กิจกรรมสูงของ Jia Jinyuan สามารถลด CuO และลดความตึงเครียดระหว่างผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อผสมผสานกับการขูดเชิงกลแบบเบาและการรีโฟลว์ที่ป้องกันไนโตรเจน จะช่วยเพิ่มผลผลิตการทำซ้ำรอบแรกของแผ่นออกซิไดซ์เป็นมากกว่า 92% ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่า 65% ที่ได้จากฟลักซ์ที่ใช้ขัดสนแบบดั้งเดิมอย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2012-09-29การทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเก่าที่ถูกออกซิไดซ์เปียกได้ไม่ดีในระหว่างการบัดกรีซ้ำถือเป็นความล้มเหลวของสายการผลิตที่มีความถี่สูง Jia Jinyuan ฟลักซ์กิจกรรมสูง JY-808 สามารถลดชั้น CuO และลดแรงตึงผิวได้อย่างมีประสิทธิภาพ เมื่อรวมกับการทำงานของปลายบัดกรีที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำในสภาพแวดล้อมที่มีไนโตรเจน 350°C จะช่วยเพิ่มอัตราการแพร่กระจายของสารบัดกรีบนแผ่นทองแดงออกซิไดซ์จากน้อยกว่า 40% เป็นมากกว่า 92% ทำให้วงจรการทำงานซ้ำสั้นลงอย่างมาก และลดการตรวจจับข้อต่อบัดกรีเย็นที่พลาดไป
ที่ตีพิมพ์: 2012-07-22สารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงได้รับการออกแบบมาโดยเฉพาะสำหรับการใช้งานบัดกรีด้วยเซ็นเซอร์ โดยให้ประสิทธิภาพการเปียกที่ดีเยี่ยมบนแผ่น PCB ที่ถูกออกซิไดซ์อย่างหนัก สามารถแก้ไขข้อต่อการบัดกรีเย็นและข้อบกพร่องของหลุมศพที่เกิดจากการเกิดออกซิเดชันของแผ่นหลังจากการเก็บรักษาที่อุณหภูมิสูง รอบการรีโฟลว์หลายครั้ง หรือการสัมผัสกับสารบัดกรีทั่วไปในระยะยาว เหมาะอย่างยิ่งสำหรับแผ่นละเอียดและความต้องการมวลความร้อนต่ำของเซ็นเซอร์ความแม่นยำ เช่น MEMS เซ็นเซอร์ความดัน อุณหภูมิ และความชื้น
ที่ตีพิมพ์: 2010-11-12ประสิทธิภาพในทางปฏิบัติของสารบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงในการบรรลุอัตราการเปียกของสารบัดกรีเกือบ 100% สำหรับอุปกรณ์ QFN/DFN ระดับละเอียด จะกำหนดความสำเร็จหรือความล้มเหลวของการเลือกยี่ห้อสารบัดกรีในประเทศโดยตรง จากข้อมูลที่วัดได้ของสารบัดกรีอุณหภูมิสูงปลอดฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วซีรีส์ Jia Jinyuan LFP-JJY กระดาษนี้จะเปรียบเทียบความแตกต่างในความโปร่งใสของสารตกค้าง ปริมาณฮาโลเจน และการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสมในรุ่นต่างๆ รวมถึง 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS และ 8MNTTP/5RNTT ในกระบวนการวางบัดกรีแบบรีโฟลว์ โดยให้โซลูชันการเปลี่ยนสารบัดกรีในประเทศที่ใช้โดยตรงสำหรับการผลิต SMT เส้น
ที่ตีพิมพ์: 2009-03-30ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT