Pasta Solder Aktivitas Tinggi

Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.

Pasta Solder Aktivitas Tinggi
Rumah Pasta Solder Aktivitas Tinggi Pasta Solder Aktivitas Tinggi untuk Papan Teroksidasi, Pasta Solder SMT Reflow dengan Kemampuan Solder Tinggi

Pasta Solder Aktivitas Tinggi untuk Papan Teroksidasi, Pasta Solder SMT Reflow dengan Kemampuan Solder Tinggi

Pasta Solder Aktivitas Tinggi Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Pasta Solder Aktivitas Tinggi, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Penyolderan Manual dan Perbaikan PCB yang Menua: Kawat Solder Aktivitas Tinggi Memecahkan Bantalan Teroksidasi

Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.

Diterbitkan: 2021-06-22

Perawatan Bantalan PCB untuk Pengerjaan Ulang Papan Teroksidasi, dengan Fluks Aktivitas Tinggi yang Digunakan Bersamaan

Untuk mengerjakan ulang bantalan PCB teroksidasi, dua masalah harus diatasi secara bersamaan: lapisan oksida permukaan dan pembasahan yang buruk. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan dapat secara efektif mengurangi CuO dan menurunkan tegangan antarmuka. Dikombinasikan dengan pengikisan mekanis ringan dan reflow yang dilindungi nitrogen, hal ini meningkatkan hasil pengerjaan ulang tahap pertama bantalan teroksidasi hingga lebih dari 92%, secara signifikan mengungguli 65% yang dicapai oleh fluks berbasis rosin tradisional.

Diterbitkan: 2012-09-29

Pengerjaan Ulang Bantalan Lama Teroksidasi Penyolderan, Menggunakan Fluks Aktivitas Tinggi untuk Meningkatkan Pembasahan

Pembasahan yang buruk pada bantalan lama yang teroksidasi selama penyolderan ulang adalah kegagalan lini produksi yang sering terjadi. Fluks aktivitas tinggi Jia Jinyuan JY-808 dapat secara efektif mengurangi lapisan CuO dan menurunkan tegangan permukaan. Dikombinasikan dengan pengoperasian ujung solder yang dikontrol suhu secara presisi di lingkungan nitrogen 350°C, hal ini meningkatkan laju penyebaran pasta solder pada bantalan tembaga teroksidasi dari kurang dari 40% menjadi lebih dari 92%, sehingga secara signifikan memperpendek siklus pengerjaan ulang dan mengurangi deteksi sambungan solder dingin yang terlewat.

Diterbitkan: 2012-07-22

Pasta Solder Aktivitas Tinggi untuk Penyolderan Sensor, Pembasahan Sangat Baik pada Bantalan Teroksidasi

Pasta solder aktivitas tinggi dirancang khusus untuk aplikasi penyolderan sensor, memberikan kinerja pembasahan yang sangat baik pada bantalan PCB yang sangat teroksidasi. Ini secara efektif mengatasi sambungan solder dingin dan cacat batu nisan yang disebabkan oleh oksidasi bantalan setelah penyimpanan suhu tinggi, beberapa siklus reflow, atau paparan jangka panjang dengan pasta solder konvensional. Ini sangat cocok untuk bantalan halus dan persyaratan massa termal rendah dari sensor presisi seperti MEMS, sensor tekanan, suhu dan kelembaban.

Diterbitkan: 2010-11-12

Pasta Solder Aktivitas Tinggi: Panduan Pemilihan Merek Pasta Solder Domestik

Kinerja praktis pasta solder aktivitas tinggi dalam mencapai tingkat pembasahan solder hampir 100% untuk perangkat QFN/DFN nada halus secara langsung menentukan keberhasilan atau kegagalan pemilihan merek pasta solder domestik. Berdasarkan data pengukuran pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal seri Jia Jinyuan LFP-JJY, makalah ini membandingkan perbedaan transparansi residu, kandungan halogen, dan distribusi ukuran partikel bubuk paduan di antara model-model termasuk 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, dan 8MNTTP/5RNTT dalam proses pasta solder solder reflow, sehingga menyediakan solusi penggantian pasta solder domestik yang dapat diterapkan secara langsung untuk lini produksi SMT.

Diterbitkan: 2009-03-30
1

Ingin Pelajari Lebih Lanjut? Hubungi kami

Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.