Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa High-Activity Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22Para sa reworking oxidized PCB pads, dalawang isyu ang dapat matugunan nang sabay-sabay: ang surface oxide layer at mahinang basa. Ang high-activity flux ng Jia Jinyuan ay maaaring epektibong mabawasan ang CuO at mas mababa ang interfacial tension. Kasama ng magaan na mekanikal na pag-scrape at nitrogen-protected reflow, pinapataas nito ang first-pass rework yield ng mga oxidized pad sa mahigit 92%, na higit na lumalampas sa 65% na nakamit ng tradisyonal na rosin-based flux.
Nai-publish: 2012-09-29Ang mahinang basa ng mga na-oxidized na lumang pad sa panahon ng rework na paghihinang ay isang high-frequency na pagkabigo sa linya ng produksyon. Ang Jia Jinyuan JY-808 high-activity flux ay maaaring epektibong mabawasan ang layer ng CuO at mas mababang pag-igting sa ibabaw. Kasama ng tumpak na operasyon ng soldering tip na kinokontrol ng temperatura sa isang 350°C nitrogen environment, pinapataas nito ang spread rate ng solder paste sa oxidized copper pad mula mas mababa sa 40% hanggang lampas 92%, na makabuluhang pinaiikli ang rework cycle at binabawasan ang hindi natukoy na mga cold solder joints.
Nai-publish: 2012-07-22Ang high-activity solder paste ay partikular na idinisenyo para sa mga application ng paghihinang ng sensor, na naghahatid ng mahusay na pagganap ng basa sa mga pad na na-oxidized nang husto. Mabisa nitong nireresolba ang mga cold solder joints at tombstoning defects na dulot ng pad oxidation pagkatapos ng mataas na temperaturang pag-iimbak, maraming reflow cycle, o pangmatagalang pagkakalantad gamit ang conventional solder pastes. Ito ay partikular na angkop para sa mga pinong pad at mababang thermal mass na kinakailangan ng mga precision sensor tulad ng MEMS, pressure, temperatura at humidity sensor.
Nai-publish: 2010-11-12Ang praktikal na pagganap ng high-activity solder paste sa pagkamit ng halos 100% solder wetting rate para sa fine-pitch na QFN/DFN device ay direktang tumutukoy sa tagumpay o pagkabigo ng domestic solder paste na pagpili ng brand. Batay sa sinusukat na data ng Jia Jinyuan LFP-JJY series na halogen-free at lead-free na high-temperature solder paste, inihahambing ng papel na ito ang mga pagkakaiba sa residue transparency, halogen content, at alloy powder particle size distribution sa mga modelo kabilang ang 8MQP/5RQ, 8MTSP/5RTS, at 8MNTTP/5RNTT na direktang solder paste na nagbibigay ng solder paste na proseso sa domestic paste. kapalit na solusyon para sa mga linya ng produksyon ng SMT.
Nai-publish: 2009-03-30Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.