Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.
Publicado: 2022-12-11O processo de liga sem chumbo para soldagem por imersão de pino, ao controlar com precisão a temperatura, o tempo e a proporção de composição da liga de soldagem por imersão, evita efetivamente os riscos de conformidade com RoHS dos processos tradicionais que contêm chumbo. Ele tem operado de forma estável em várias linhas de produção de exportação de JJY por mais de três anos, com sua molhabilidade da junta de solda, resistência à fadiga térmica e brilho superficial, todos atendendo aos requisitos do padrão IEC61191-2.
Publicado: 2022-02-12
JJY, por meio de sua linha completa de produtos de pasta de solda específicos para laser, sem halogênio e sem chumbo, de alta temperatura, média e baixa temperatura, controla rigorosamente as emissões de águas residuais e de exaustão durante a produção e realiza o gerenciamento de circuito fechado de materiais eletrônicos verdes, desde a formulação do material e classificação do pó de liga até os processos de colofônia/laváveis. Suas 12 principais séries de pastas de solda, incluindo 8MQP/5RQ, possuem halogênio
Publicado: 2022-01-26
In 2021, a aplicação de pasta de solda de baixa temperatura na área de eletrônicos de consumo se expandiu gradativamente, principalmente por suas vantagens na proteção de componentes de precisão e sua compatibilidade de soldagem, tornando-se um fator importante para impulsionar a atualização tecnológica da indústria.
Publicado: 2021-12-30A solda do conector é projetada especificamente para soldar vários terminais de conectores eletrônicos, apresentando excelente molhabilidade, baixa taxa de vazios e forte resistência ao choque térmico. É adequado para cenários de conexão de alta densidade, como FPC, placa a placa e fio a placa, e apresenta empuxo estável e baixa taxa de junta de solda a frio em processos de soldagem por refluxo e soldagem por onda seletiva, tornando-o um material de solda crítico para garantir a confiabilidade de inserção e remoção de longo prazo e a integridade do sinal dos conectores.
Publicado: 2021-08-28
Ao escolher entre pasta de solda embalada em seringa e engarrafada para reparo de telefones celulares, os fatores-chave são precisão de trabalho, frequência de reaplicação e capacidade de controle de esfera de solda. A embalagem da seringa oferece saída de pasta estável em cenários de reparo eletrônico de alta precisão, como montagem de esfera BGA e soldagem de fio voador, e tem menos probabilidade de contaminar PCBs. A pasta de solda engarrafada, embora de custo mais baixo, é propensa à oxidação e introduz mais impurezas durante a imersão, o que por sua vez aumenta a taxa de juntas de solda fria e retrabalho durante o uso a longo prazo.
Publicado: 2020-11-10Os vazios podem facilmente causar defeitos fatais, como juntas de solda fria, pontes e rachaduras BGA no processo SMT de novos produtos eletrônicos de energia, médicos e de comunicação. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que a taxa de falhas de dispositivos BGA com uma taxa de vazios superior a 8% aumenta 3,2 vezes. O controle de circuito fechado deve ser alcançado através da otimização da abertura do estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e monitoramento em tempo real da pureza do nitrogênio.
Publicado: 2020-10-04A seleção e controle de materiais de solda na fabricação de eletrônicos determinam diretamente o rendimento de primeira passagem do PCBA. O conteúdo de metal, a viscosidade e a resistência ao afundamento da pasta de solda devem corresponder às aberturas do estêncil, ao perfil de refluxo e à densidade dos componentes da linha de produção. A pasta de solda Jia Jinyuan tem um excelente desempenho na impressão QFN com passo de 0,3 mm, enquanto o fio de solda e a barra de solda exigem monitoramento focado de resíduos de resina e consistência do ângulo de molhamento.
Publicado: 2020-08-29Este artigo se concentra na aplicação prática de soldas de sensores no processo SMT de PCBs de sensores eletrônicos, cobrindo a lógica de seleção de solda para sensores comuns, como sensores térmicos, sensores de pressão e sensores de aceleração, pontos-chave para adaptação do perfil de refluxo e caminhos de solução de problemas em nível de linha de produção para juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Ele enfatiza o desempenho diferenciado de duas soldas de sensores, JiaJinYuan SN100C e SN63Pb37, em termos de molhabilidade, atividade de resíduos e resistência ao choque térmico.
Publicado: 2020-05-08Para resolver problemas comuns, como soldagem a frio, umidade insuficiente e grânulos de solda que ocorrem frequentemente na produção em alto volume de placas-mãe de eletrônicos de consumo com placas OSP, esta solução é baseada em dados medidos da linha de produção de Jia Jinyuan, com foco em quatro medidas principais: otimização da abertura do estêncil, controle dinâmico da concentração de nitrogênio, correspondência de gradiente de zona de temperatura do forno de refluxo e redução da taxa de falsos alarmes AOI. Ele melhora de forma estável o rendimento na primeira passagem da soldagem de placas OSP para 99,23%, com uma produção diária de linha única superior a 8.500 unidades.
Publicado: 2020-02-17Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.