SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 전자 부품 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
신에너지 전자 제어 보드의 QFN 납땜은 고주파 진동 및 열 순환이라는 두 가지 과제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일 및 패드 설계를 최적화함으로써 JiaJinYuan은 QFN 솔더 조인트의 추력을 28N 이상으로 증가시켰으며, IMC 층 두께는 3.2μm±0.4μm로 제어되어 미세 균열 전파를 효과적으로 억제하고 -40℃ ~ 125℃ 범위의 자동차 등급 IPX7 보호 및 작동 조건의 장기 신뢰성 요구 사항을 충족했습니다.
게시된 날짜: 2022-12-11핀 딥 솔더링 무연 합금 공정은 딥 솔더링 온도, 시간 및 합금 구성 비율을 정밀하게 제어함으로써 기존 납 함유 공정의 RoHS 준수 위험을 효과적으로 방지합니다. JJY의 여러 수출 생산 라인에서 3년 넘게 안정적으로 운영되고 있으며, 납땜 접합부 젖음성, 내열 피로성, 표면 광택이 모두 IEC61191-2 표준 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2022-02-12
JJY는 무할로겐 및 무연 고온, 중온, 저온 및 레이저 전용 솔더 페이스트 제품을 통해 생산 중 폐수 및 배기가스 배출을 엄격하게 제어하고 재료 구성 및 합금 분말 등급 지정부터 로진/세척 가능 공정에 이르기까지 친환경 전자 재료의 폐쇄 루프 관리를 실현합니다. 8MQP/5RQ를 포함한 12개의 주요 솔더 페이스트 시리즈에는 할로겐이 포함되어 있습니다.
게시된 날짜: 2022-01-26
In 2021년에는 가전제품 분야에서 저온 솔더 페이스트의 적용이 점차 확대되었는데, 이는 주로 정밀 부품 보호 및 솔더링 호환성의 장점으로 인해 업계의 기술 업그레이드를 이끄는 중요한 요소가 되었습니다.
게시된 날짜: 2021-12-30커넥터 솔더는 다양한 전자 커넥터 단자를 용접하기 위해 특별히 설계되었으며 우수한 습윤성, 낮은 보이드율 및 강력한 열충격 저항성을 갖추고 있습니다. 이 제품은 FPC, 보드-보드, 와이어-보드와 같은 고밀도 연결 시나리오에 적합하며 리플로우 솔더링 및 선택적 웨이브 솔더링 공정 모두에서 안정적인 추력과 낮은 콜드 솔더 접합률을 나타내므로 커넥터의 장기적인 삽입 및 제거 신뢰성과 신호 무결성을 보장하는 데 중요한 솔더 소재입니다.
게시된 날짜: 2021-08-28
휴대폰 수리를 위해 주사기 포장 솔더 페이스트와 병에 담긴 솔더 페이스트 중에서 선택할 때 핵심 요소는 작업 정밀도, 재도포 빈도 및 솔더 볼 제어 능력입니다. 주사기 패키징은 BGA 볼 마운팅 및 플라잉 와이어 솔더링과 같은 고정밀 전자 수리 시나리오에서 안정적인 페이스트 출력을 제공하며 PCB를 오염시킬 가능성이 적습니다. 병에 담긴 솔더 페이스트는 비용이 저렴하지만 산화되기 쉽고 담그는 동안 더 많은 불순물을 도입하여 장기간 사용 시 콜드 솔더 조인트 및 재작업 비율을 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2020-11-10보이드는 신에너지, 의료, 통신전자제품의 SMT 공정에서 Cold Solder Joint, Bridging, BGA Cracking 등 치명적인 불량을 발생시키기 쉽습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 보이드율이 8%를 초과하는 BGA 장치의 고장률은 3.2배 증가하는 것으로 나타났습니다. 폐쇄 루프 제어는 스텐실 개구 최적화, 스퀴지 압력의 동적 교정, 질소 순도의 실시간 모니터링을 통해 달성되어야 합니다.
게시된 날짜: 2020-10-04전자제품 제조에서 솔더 재료의 선택과 제어는 PCBA의 1차 통과 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 금속 함량, 점도 및 슬럼프 저항성은 스텐실 구멍, 리플로우 프로파일 및 생산 라인의 부품 밀도와 일치해야 합니다. Jia Jinyuan 솔더 페이스트는 0.3mm 피치 QFN 인쇄에서 뛰어난 성능을 발휘하는 반면, 솔더 와이어와 솔더 바는 로진 잔류물과 습윤 각도 일관성을 집중적으로 모니터링해야 합니다.
게시된 날짜: 2020-08-29이 문서는 전자 센서 PCB의 SMT 공정에서 센서 솔더의 실제 적용에 중점을 두고 열 센서, 압력 센서 및 가속도 센서와 같은 일반 센서의 솔더 선택 로직, 리플로우 프로필 적응을 위한 핵심 사항, 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트에 대한 생산 라인 수준 문제 해결 경로를 다루고 있습니다. 이는 습윤성, 잔류물 활성 및 열 충격 저항 측면에서 두 센서 솔더인 JiaJinYuan SN100C 및 SN63Pb37의 차별화된 성능을 강조합니다.
게시된 날짜: 2020-05-08OSP 보드가 포함된 가전제품 마더보드의 대량 생산에서 자주 발생하는 냉간 납땜, 젖음 불량 및 납땜 비드와 같은 일반적인 문제를 해결하기 위해 이 솔루션은 Jia Jinyuan의 측정된 생산 라인 데이터를 기반으로 하며 스텐실 개구 최적화, 동적 질소 농도 제어, 리플로우 오븐 온도 영역 그라데이션 일치 및 AOI 잘못된 경보 비율 감소라는 4가지 주요 조치에 중점을 둡니다. 이는 OSP 보드 납땜의 1차 통과 수율을 99.23%로 안정적으로 향상시키며 단일 라인 일일 생산량은 8500개를 초과합니다.
게시된 날짜: 2020-02-17