Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Komponen Elektronik, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan QFN pada papan kontrol elektronik energi baru menghadapi tantangan ganda yaitu getaran frekuensi tinggi dan siklus termal. Dengan mengoptimalkan desain bukaan stensil, profil reflow, dan desain bantalan, JiaJinYuan telah meningkatkan daya dorong sambungan solder QFN hingga lebih dari 28N, dengan ketebalan lapisan IMC dikontrol pada 3,2μm±0,4μm, secara efektif menekan perambatan retakan mikro dan memenuhi persyaratan keandalan jangka panjang dari perlindungan IPX7 tingkat otomotif dan kondisi pengoperasian mulai dari -40℃ hingga 125℃.
Diterbitkan: 2022-12-11Proses paduan bebas timah penyolderan pin dip, dengan mengontrol suhu, waktu, dan rasio komposisi paduan penyolderan secara tepat, secara efektif menghindari risiko kepatuhan RoHS dari proses tradisional yang mengandung timbal. Ini telah beroperasi secara stabil di beberapa jalur produksi ekspor JJY selama lebih dari tiga tahun, dengan keterbasahan sambungan solder, ketahanan lelah termal, dan kilap permukaan, semuanya memenuhi persyaratan standar IEC61191-2.
Diterbitkan: 2022-02-12
JJY, melalui rangkaian lengkap produk pasta solder bersuhu tinggi, bersuhu sedang, bersuhu rendah, dan khusus laser yang bebas halogen dan bebas timbal, secara ketat mengontrol air limbah dan emisi gas buang selama produksi, dan mewujudkan pengelolaan loop tertutup material elektronik ramah lingkungan mulai dari formulasi material dan penilaian bubuk paduan hingga proses rosin/yang dapat dicuci. 12 seri pasta solder utamanya, termasuk 8MQP/5RQ, memiliki halogen
Diterbitkan: 2022-01-26
In 2021, penerapan pasta solder suhu rendah di bidang elektronik konsumen secara bertahap meluas, terutama karena keunggulannya dalam melindungi komponen presisi dan kompatibilitas penyolderannya, menjadikannya faktor penting yang mendorong peningkatan teknologi di industri.
Diterbitkan: 2021-12-30Solder konektor dirancang khusus untuk mengelas berbagai terminal konektor elektronik, memiliki keterbasahan yang sangat baik, laju kekosongan rendah, dan ketahanan guncangan termal yang kuat. Sangat cocok untuk skenario koneksi kepadatan tinggi seperti FPC, board-to-board, dan wire-to-board, dan menunjukkan daya dorong yang stabil dan laju sambungan solder dingin yang rendah dalam proses penyolderan reflow dan penyolderan gelombang selektif, menjadikannya bahan solder yang penting untuk memastikan keandalan penyisipan dan pelepasan jangka panjang serta integritas sinyal konektor.
Diterbitkan: 2021-08-28
Saat memilih antara pasta solder dalam kemasan jarum suntik dan pasta solder dalam botol untuk perbaikan ponsel, faktor kuncinya adalah presisi kerja, frekuensi penerapan ulang, dan kemampuan kontrol bola solder. Kemasan jarum suntik menghasilkan keluaran pasta yang stabil dalam skenario perbaikan elektronik berpresisi tinggi seperti pemasangan bola BGA dan penyolderan kawat terbang, dan kecil kemungkinannya untuk mengkontaminasi PCB. Pasta solder dalam kemasan, meskipun biayanya lebih rendah, rentan terhadap oksidasi dan menimbulkan lebih banyak kotoran selama pencelupan, yang pada gilirannya meningkatkan laju sambungan solder dingin dan pengerjaan ulang dalam penggunaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2020-11-10Kekosongan dapat dengan mudah menyebabkan cacat fatal seperti sambungan solder dingin, penghubung, dan retak BGA dalam proses SMT produk elektronik energi, medis, dan komunikasi baru. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa tingkat kegagalan perangkat BGA dengan tingkat kekosongan melebihi 8% meningkat sebesar 3,2 kali lipat. Kontrol loop tertutup harus dicapai melalui optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih karet, dan pemantauan kemurnian nitrogen secara real-time.
Diterbitkan: 2020-10-04Pemilihan dan pengendalian bahan solder dalam manufaktur elektronik secara langsung menentukan hasil lintasan pertama PCBA. Kandungan logam, viskositas, dan ketahanan terhadap kemerosotan pasta solder harus sesuai dengan lubang stensil, profil reflow, dan kepadatan komponen jalur produksi. Pasta solder Jia Jinyuan berkinerja sangat baik dalam pencetakan QFN pitch 0,3 mm, sementara kawat solder dan batang solder memerlukan pemantauan terfokus terhadap residu rosin dan konsistensi sudut pembasahan.
Diterbitkan: 2020-08-29Makalah ini berfokus pada penerapan praktis solder sensor dalam proses SMT pada PCB sensor elektronik, yang mencakup logika pemilihan solder untuk sensor umum seperti sensor termal, sensor tekanan, dan sensor akselerasi, poin-poin penting untuk adaptasi profil reflow, dan jalur pemecahan masalah tingkat lini produksi untuk sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat. Hal ini menekankan perbedaan kinerja dua solder sensor, JiaJinYuan SN100C dan SN63Pb37, dalam hal keterbasahan, aktivitas residu, dan ketahanan guncangan termal.
Diterbitkan: 2020-05-08Untuk mengatasi masalah umum seperti penyolderan dingin, pembasahan yang buruk, dan manik-manik solder yang sering terjadi dalam produksi motherboard elektronik konsumen bervolume tinggi dengan papan OSP, solusi ini didasarkan pada data lini produksi terukur dari Jia Jinyuan, dengan fokus pada empat langkah utama: optimalisasi bukaan stensil, kontrol konsentrasi nitrogen dinamis, pencocokan gradien zona suhu oven reflow, dan pengurangan laju alarm palsu AOI. Ini secara stabil meningkatkan hasil lintasan pertama penyolderan papan OSP menjadi 99,23%, dengan output harian satu baris melebihi 8500 unit.
Diterbitkan: 2020-02-17Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.