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新能源電控板上的QFN焊接面臨高頻振動和熱循環的雙重挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊曲線和焊盤設計，嘉金源將QFN焊點推力提高到28N以上，IMC層厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂紋擴展，滿足汽車級IPX7防護和-40℃至125℃工作條件的長期可靠性要求。
發表： 2022-12-11引腳浸焊無鉛合金工藝，透過精確控制浸焊溫度、時間和合金成分比例，有效避免傳統含鉛製程的RoHS合規風險。在JJY多條出口生產線上穩定運作三年多，焊點潤濕性、抗熱疲勞性、表面光澤度均符合IEC61191-2標準要求。
發表： 2022-02-12
JJY透過全系列無鹵無鉛高溫,中溫,低溫,雷射專用錫膏產品,嚴格控制生產過程中廢水,廢氣排放,實現綠色電子材料從材料配方,合金粉末分級到松香/可水洗製程的閉環管理。其8MQP/5RQ等12大系列焊錫膏均含有鹵素
發表： 2022-01-26
In2021年，低溫錫膏在消費性電子產品領域的應用逐漸擴大，主要是由於其在保護精密元件方面的優勢以及焊接相容性，使其成為推動產業技術升級的重要因素。
發表： 2021-12-30連接器焊錫專為焊接各種電子連接器端子而設計，具有潤濕性優異、空洞率低、抗熱衝擊能力強等特性。適用於FPC、板對板、線對板等高密度連接場景，在回流焊接和選擇性波峰焊接製程中均表現出穩定的推力和低虛焊率，是確保連接器長期插拔可靠性和訊號完整性的關鍵焊接材料。
發表： 2021-08-28
在選擇用於手機維修的注射器包裝焊膏和瓶裝焊膏時，關鍵因素是工作精度、重複塗抹頻率和焊球控制能力。注射器封裝在BGA植球、飛線焊接等高精度電子維修場景中提供穩定的焊膏輸出，且不易污染PCB。瓶裝焊膏雖然成本較低，但在浸漬過程中容易氧化，引入更多雜質，長期使用會增加冷焊點和重工率。
發表： 2020-11-10空洞在新能源、醫療、通訊電子產品的SMT製程上容易造成虛焊點、橋連、BGA開裂等致命缺陷。賈金源產線數據顯示，空洞率超過8%的BGA裝置故障率增加3.2倍。閉環控制必須透過鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準以及氮氣純度即時監測來實現。
發表： 2020-10-04電子製造中焊料的選擇和控制直接決定PCBA的一次合格率。焊膏的金屬含量、黏度和抗塌落性必須與生產線的模板孔徑、回流曲線和元件密度相符。嘉金源錫膏在0.3mm間距QFN印刷中表現出色，而焊錫絲和焊錫條則需要重點監控松香殘留和潤濕角一致性。
發表： 2020-08-29本文重点介绍传感器焊料在电子传感器 PCB SMT 工艺中的实际应用，涵盖热传感器、压力传感器、加速度传感器等常见传感器的焊料选择逻辑、回流温度曲线适配的要点以及冷焊点和漏焊点的产线级故障排除路径。它強調了嘉金源SN100C和SN63Pb37這兩種感測器焊料在潤濕性、殘留活性和耐熱衝擊性方面的差異化性能。
發表： 2020-05-08針對OSP板消費性電子主機板大批量生產中經常出現的冷焊、潤濕不良、焊珠等常見問題，此解決方案基於賈錦源產線實測數據，重點在於採用四項關鍵措施：鋼網孔徑優化、動態氮氣濃度控制、回流爐溫區梯度匹配、降低AOI誤報率。穩定提升OSP板焊接一次合格率至99.23%，單線日產量超過8500片。
發表： 2020-02-17