Пайка электронных компонентов

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Пайка электронных компонентов
Дом Пайка электронных компонентов Пайка электронных компонентов в сборе устройств, пайка SMD различных электронных компонентов

Пайка электронных компонентов в сборе устройств, пайка SMD различных электронных компонентов

Пайка электронных компонентов Знание

Здесь вы можете найти знания о Пайка электронных компонентов, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

QFN Пайка Электронная плата управления новой энергии, стабильные виброустойчивые паяные соединения

Пайка QFN на новых энергетических электронных платах управления сталкивается с двойными проблемами: высокочастотной вибрацией и термоциклированием. Оптимизируя конструкцию отверстия трафарета, профиль оплавления и конструкцию контактной площадки, компания JiaJinYuan увеличила усилие паяных соединений QFN до более чем 28 Н, при этом толщина слоя IMC контролируется на уровне 3,2 мкм ± 0,4 мкм, что эффективно подавляет распространение микротрещин и соответствует долгосрочным требованиям надежности защиты автомобильного класса IPX7 и условий эксплуатации в диапазоне от -40 ℃ до 125 ℃.

Опубликовано: 2022-12-11

Бессвинцовый сплав для пайки погружением, соответствует требованиям по охране окружающей среды для экспортируемых электронных продуктов

Процесс пайки бессвинцовых сплавов погружением путем точного контроля температуры, времени и соотношения состава сплава позволяет эффективно избежать рисков соответствия RoHS, присущих традиционным процессам, содержащим свинец. Он стабильно работает на нескольких экспортных производственных линиях JJY уже более трех лет, а его смачиваемость паяных соединений, сопротивление термической усталости и блеск поверхности соответствуют требованиям стандарта IEC61191-2.

Опубликовано: 2022-02-12
Строгий контроль производственных сточных вод и выхлопных газов, производство экологически чистых электронных материалов

Строгий контроль производственных сточных вод и выхлопных газов, производство экологически чистых электронных материалов

JJY, благодаря своему полному ассортименту паяльных паст, не содержащих галогенов и свинца, для высокотемпературных, среднетемпературных, низкотемпературных и специально предназначенных для лазеров паяльных паст, строго контролирует сточные воды и выбросы выхлопных газов во время производства, а также реализует замкнутый цикл управления экологически чистыми электронными материалами от рецептуры материалов и сортировки порошков сплавов до канифольных/моющихся процессов. 12 основных серий паяльных паст, включая 8MQP/5RQ, содержат галогены.

Опубликовано: 2022-01-26
In В 2021 году применение низкотемпературной паяльной пасты в области бытовой электроники расширилось, главным образом благодаря ее защитным преимуществам для прецизионных компонентов и совместимости при пайке.

In В 2021 году применение низкотемпературной паяльной пасты в области бытовой электроники расширилось, главным образом благодаря ее защитным преимуществам для прецизионных компонентов и совместимости при пайке.

In В 2021 году применение низкотемпературной паяльной пасты в области бытовой электроники постепенно расширялось, в основном из-за ее преимуществ в защите прецизионных компонентов и совместимости с пайкой, что делает ее важным фактором технологической модернизации отрасли.

Опубликовано: 2021-12-30

Припой для разъемов: специальные материалы для припоя для пайки различных клемм электронных разъемов

Припой для разъемов специально разработан для сварки различных клемм электронных разъемов и отличается превосходной смачиваемостью, низким уровнем пустот и высокой термостойкостью. Он подходит для сценариев соединений с высокой плотностью соединений, таких как FPC, «плата-плата» и «провод-плата», и демонстрирует стабильное усилие и низкую скорость соединения холодной пайкой как при пайке оплавлением, так и при селективной волновой пайке, что делает его критически важным припоем для обеспечения долгосрочной надежности вставки и удаления, а также целостности сигнала разъемов.

Опубликовано: 2021-08-28
Флюс-паста для ремонта мобильного телефона: что лучше, шприц или бутылочка?

Флюс-паста для ремонта мобильного телефона: что лучше, шприц или бутылочка?

При выборе между паяльной пастой в шприцах и бутылочках для ремонта мобильных телефонов ключевыми факторами являются точность работы, частота повторного нанесения и возможность контроля шариков припоя. Упаковка шприца обеспечивает стабильный выход пасты при высокоточном ремонте электроники, например, при монтаже шариков BGA и пайке проволочной проволокой, а также снижает вероятность загрязнения печатных плат. Паяльная паста в бутылочках, хотя и дешевле, но склонна к окислению и вносит больше примесей во время погружения, что, в свою очередь, увеличивает количество холодных паяных соединений и доработок при длительном использовании.

Опубликовано: 2020-11-10

Строгий контроль пустот в новой энергетической, медицинской и коммуникационной электронной продукции

Пустоты могут легко вызвать фатальные дефекты, такие как соединения холодной пайки, перемычки и растрескивание BGA в процессе поверхностного монтажа новых энергетических, медицинских и коммуникационных электронных продуктов. Данные производственной линии Jia Jinyuan показывают, что частота отказов BGA-устройств с процентом пустот, превышающим 8%, увеличивается в 3,2 раза. Контроль с обратной связью должен быть достигнут за счет оптимизации апертуры трафарета, динамической калибровки давления ракеля и мониторинга чистоты азота в реальном времени.

Опубликовано: 2020-10-04

Припой, используемый при заводском производстве печатных плат электронных устройств: паяльная паста, паяльная проволока, припой и другие припои

Выбор и контроль материалов для припоя в производстве электроники напрямую определяют выход печатной платы при первом проходе. Содержание металла, вязкость и устойчивость к осадке паяльной пасты должны соответствовать отверстиям трафарета, профилю оплавления и плотности компонентов производственной линии. Паяльная паста Jia Jinyuan превосходно работает при печати QFN с шагом 0,3 мм, в то время как паяльная проволока и припойный стержень требуют тщательного контроля остатков канифоли и постоянства угла смачивания.

Опубликовано: 2020-08-29

Пайка датчиков Припой для различных электронных датчиков Пайка SMT печатных плат

В этом документе основное внимание уделяется практическому применению сенсорных припоев в процессе поверхностного монтажа печатных плат электронных датчиков, в нем рассматривается логика выбора припоя для обычных датчиков, таких как термодатчики, датчики давления и датчики ускорения, ключевые моменты адаптации профиля оплавления, а также пути устранения неполадок на уровне производственной линии для соединений холодной пайки и пропущенных паяных соединений. Он подчеркивает различную эффективность двух сенсорных припоев, JiaJinYuan SN100C и SN63Pb37, с точки зрения смачиваемости, остаточной активности и устойчивости к термическому удару.

Опубликовано: 2020-05-08

Решение для массового производства для пайки плат OSP материнских плат бытовой электроники

Для решения распространенных проблем, таких как холодная пайка, плохое смачивание и образование шариков припоя, которые часто возникают при крупносерийном производстве материнских плат бытовой электроники с платами OSP, это решение основано на измеренных данных производственной линии Цзя Цзиньюань и фокусируется на четырех ключевых мерах: оптимизация апертуры трафарета, динамический контроль концентрации азота, согласование градиента температурной зоны печи оплавления и снижение частоты ложных срабатываний AOI. Он стабильно повышает производительность пайки плат OSP за первый проход до 99,23%, при этом ежедневная производительность одной линии превышает 8500 единиц.

Опубликовано: 2020-02-17

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.