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A soldagem SMT de microcomponentes 01005 impõe requisitos rigorosos quanto ao tamanho das partículas da pasta de solda, propriedades reológicas e desempenho de refluxo. A pasta de solda em pó ultrafino dedicada JiaJinYuan J-01005 adota pó metálico Tipo 7 (D50 = 3,5μm) e um sistema de fluxo de baixa volatilidade. Sob condições de abertura do estêncil ≤0,12 mm, pressão do rodo de 0,35 MPa e velocidade de impressão de 25 mm/s, pode atingir uma taxa de transferência de pasta de solda de mais de 98,7%, reduzindo significativamente pontes, solda insuficiente e defeitos de lápide.
Publicado: 2010-09-28Para enfrentar os desafios crescentes dos microcomponentes 01005, as marcas nacionais de pasta de solda alcançaram impressão estável e umedecimento de solda de pastas de solda de alta densidade em aberturas abaixo de 0,3 mm por meio da otimização sinérgica de pó de liga ultrafino de grau T4/T5, controle de halogênio ultrabaixo de grau ROL0 e sistemas ativos à base de colofônia. Entre eles, a série 8MNTTP/5RNTT alcançou mais de 92% de cobertura de juntas de solda em testes reais em placas-mãe de telefones celulares, superando significativamente as soluções convencionais de pó T3.
Publicado: 2009-04-21Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.