SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 01005 부품 납땜, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
01005 마이크로 부품 SMT 솔더링은 솔더 페이스트 입자 크기, 유변학적 특성 및 리플로우 성능에 대해 엄격한 요구 사항을 적용합니다. JiaJinYuan J-01005 전용 초미세 분말 솔더 페이스트는 Type 7(D50=3.5μm) 금속 분말과 저휘발성 플럭스 시스템을 채택했습니다. 스텐실 조리개 0.12mm 이하, 스퀴지 압력 0.35MPa 및 인쇄 속도 25mm/s의 조건에서 98.7% 이상의 솔더 페이스트 전송 속도를 달성하여 브리징, 불충분한 솔더 및 툼스토닝 결함을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2010-09-2801005 마이크로 부품의 장착 문제를 해결하기 위해 국내 솔더 페이스트 브랜드는 T4/T5 등급 초미세 합금 분말, ROL0 등급 초저할로겐 제어 및 로진 기반 활성 시스템의 시너지 최적화를 통해 0.3mm 미만 개구부에서 고밀도 솔더 페이스트의 안정적인 인쇄 및 솔더 습윤을 달성했습니다. 그중 8MNTTP/5RNTT 시리즈는 휴대폰 마더보드의 실제 테스트에서 92% 이상의 솔더 조인트 커버리지를 달성해 기존 T3 파우더 솔루션보다 훨씬 뛰어난 성능을 보였습니다.
게시된 날짜: 2009-04-21