Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa 01005 Paghihinang ng Bahagi, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang 01005 micro component na SMT soldering ay nagpapataw ng mahigpit na mga kinakailangan sa solder paste na laki ng particle, rheological properties at reflow performance. Ang JiaJinYuan J-01005 na nakatuon sa ultra-fine powder solder paste ay gumagamit ng Type 7 (D50=3.5μm) na metal powder at isang low-volatility flux system. Sa ilalim ng mga kondisyon ng stencil aperture ≤0.12mm, squeegee pressure 0.35MPa, at bilis ng pag-print na 25mm/s, makakamit nito ang solder paste transfer rate na higit sa 98.7%, na makabuluhang binabawasan ang bridging, hindi sapat na solder at tombstoning defects.
Nai-publish: 2010-09-28Upang matugunan ang mga tumataas na hamon ng 01005 micro components, ang mga domestic solder paste brand ay nakamit ang stable na pag-print at solder wetting ng high-density solder pastes sa openings na mas mababa sa 0.3mm sa pamamagitan ng synergistic optimization ng T4/T5 grade ultra-fine alloy powder, ROL0 grade ultra-low halogen control, at rosin-based active system. Kabilang sa mga ito, nakamit ng serye ng 8MNTTP/5RNTT ang higit sa 92% na solder joint coverage sa mga aktwal na pagsubok sa mga motherboard ng mobile phone, na higit na nakahihigit sa mga kumbensyonal na solusyon sa T3 powder.
Nai-publish: 2009-04-21Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.