SMT 焊錫膏製造商。
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01005微型元件SMT焊接對焊膏粒徑、流變性能和回流焊性能提出了嚴格的要求。嘉金源J-01005專用超細粉錫膏採用7型（D50=3.5μm）金屬粉末及低揮發性助焊劑系統。在鋼網孔徑≤0.12mm、刮刀壓力0.35MPa、印刷速度25mm/s的條件下，可達到98.7%以上的錫膏轉移率，顯著減少橋連、焊錫不足和立碑缺陷。
發表： 2010-09-28針對01005微型元件的貼裝挑戰，國內錫膏品牌透過T4/T5級超細合金粉末、ROL0級超低鹵控制和松香基活性體系的協同優化，實現了0.3mm以下開孔高密度錫膏的穩定印刷和焊錫潤濕。其中8MNTTP/5RNTT系列在手機主機板實際測試中實現了92%以上的焊點覆蓋率，顯著優於傳統T3粉末解決方案。
發表： 2009-04-21