Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang 01005 Penyolderan Komponen, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan SMT komponen mikro 01005 memberlakukan persyaratan ketat pada ukuran partikel pasta solder, sifat reologi, dan kinerja reflow. Pasta solder bubuk ultra-halus khusus JiaJinYuan J-01005 mengadopsi bubuk logam Tipe 7 (D50=3,5μm) dan sistem fluks volatilitas rendah. Dalam kondisi bukaan stensil ≤0,12mm, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet 0,35MPa, dan kecepatan pencetakan 25mm/s, kecepatan transfer pasta solder dapat mencapai lebih dari 98,7%, yang secara signifikan mengurangi cacat penghubung, solder yang tidak mencukupi, dan batu nisan.
Diterbitkan: 2010-09-28Untuk mengatasi tantangan pemasangan komponen mikro 01005, merek pasta solder dalam negeri telah mencapai pencetakan stabil dan pembasahan solder pasta solder kepadatan tinggi pada bukaan di bawah 0,3 mm melalui optimalisasi sinergis bubuk paduan ultra-halus tingkat T4/T5, kontrol halogen ultra-rendah tingkat ROL0, dan sistem aktif berbasis rosin. Diantaranya, seri 8MNTTP/5RNTT mencapai lebih dari 92% cakupan sambungan solder dalam pengujian sebenarnya pada motherboard ponsel, secara signifikan mengungguli solusi bubuk T3 konvensional.
Diterbitkan: 2009-04-21Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.