01005 การบัดกรีส่วนประกอบ

มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร

01005 การบัดกรีส่วนประกอบ
บ้าน 01005 การบัดกรีส่วนประกอบ อุปกรณ์ไมโคร 01005 การบัดกรีส่วนประกอบ การประมวลผล SMT ส่วนประกอบขนาดเล็กพิเศษ

อุปกรณ์ไมโคร 01005 การบัดกรีส่วนประกอบ การประมวลผล SMT ส่วนประกอบขนาดเล็กพิเศษ

01005 การบัดกรีส่วนประกอบ ความรู้

ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ 01005 การบัดกรีส่วนประกอบรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา

การวางตำแหน่งไมโครคอมโพเนนต์ SMT การบัดกรี 01005: วางบัดกรีแบบผงละเอียดพิเศษที่แนะนำ

การบัดกรี SMT ส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 กำหนดข้อกำหนดที่เข้มงวดเกี่ยวกับขนาดอนุภาคของสารบัดกรี คุณสมบัติทางรีโอโลยี และประสิทธิภาพการรีโฟลว์ JiaJinYuan J-01005 ผงบัดกรีชนิดผงละเอียดพิเศษโดยเฉพาะใช้ผงโลหะประเภท 7 (D50=3.5μm) และระบบฟลักซ์ที่มีความผันผวนต่ำ ภายใต้เงื่อนไขของรูรับแสงลายฉลุ ≤0.12 มม. แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง 0.35MPa และความเร็วในการพิมพ์ 25 มม./วินาที ทำให้สามารถบรรลุอัตราการถ่ายโอนการบัดกรีที่มากกว่า 98.7% ซึ่งช่วยลดการเชื่อมต่อ การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ และข้อบกพร่องของหลุมศพได้อย่างมาก

ที่ตีพิมพ์: 2010-09-28

01005 ส่วนประกอบขนาดเล็ก, แบรนด์การพิมพ์บัดกรีในประเทศที่มีความหนาแน่นสูง

เพื่อจัดการกับความท้าทายในการติดตั้งส่วนประกอบขนาดเล็ก 01005 แบรนด์สารบัดกรีในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการพิมพ์และการบัดกรีเปียกของสารบัดกรีที่มีความหนาแน่นสูงในช่องเปิดที่ต่ำกว่า 0.3 มม. ผ่านการเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานร่วมกันของผงโลหะผสมพิเศษเกรด T4/T5 การควบคุมฮาโลเจนต่ำพิเศษเกรด ROL0 และระบบแอคทีฟที่ใช้ขัดสน ในบรรดาผลิตภัณฑ์เหล่านี้ ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ได้รับความครอบคลุมของรอยต่อบัดกรีมากกว่า 92% ในการทดสอบจริงบนมาเธอร์บอร์ดโทรศัพท์มือถือ ซึ่งมีประสิทธิภาพเหนือกว่าโซลูชันผง T3 ทั่วไปอย่างมาก

ที่ตีพิมพ์: 2009-04-21
2

ต้องการเรียนรู้เพิ่มเติมหรือไม่? ติดต่อเรา

ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT