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01005微型元件SMT焊接对焊膏粒径、流变性能和回流焊性能提出了严格的要求。佳金源J-01005专用超细粉锡膏采用7型（D50=3.5μm）金属粉末和低挥发性助焊剂体系。在钢网孔径≤0.12mm、刮刀压力0.35MPa、印刷速度25mm/s的条件下，可实现98.7%以上的锡膏转移率，显着减少桥连、焊锡不足和立碑缺陷。
发表： 2010-09-28针对01005微型元件的贴装挑战，国内锡膏品牌通过T4/T5级超细合金粉末、ROL0级超低卤控制和松香基活性体系的协同优化，实现了0.3mm以下开孔高密度锡膏的稳定印刷和焊锡润湿。其中8MNTTP/5RNTT系列在手机主板实际测试中实现了92%以上的焊点覆盖率，显着优于传统T3粉末解决方案。
发表： 2009-04-21