Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Aquí podrás encontrar conocimientos sobre 01005 Soldadura de Componentes, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
La soldadura SMT de microcomponentes 01005 impone requisitos estrictos sobre el tamaño de las partículas de pasta de soldadura, las propiedades reológicas y el rendimiento de reflujo. La pasta de soldadura en polvo ultrafina dedicada JiaJinYuan J-01005 adopta polvo metálico tipo 7 (D50=3,5 μm) y un sistema de flujo de baja volatilidad. En condiciones de apertura de la plantilla ≤0,12 mm, presión de la escobilla de goma de 0,35 MPa y velocidad de impresión de 25 mm/s, puede alcanzar una tasa de transferencia de pasta de soldadura superior Al 98,7 %, lo que reduce significativamente los puentes, la soldadura insuficiente y los defectos de desecho.
Publicado: 2010-09-28Para abordar los desafíos de montaje de los microcomponentes 01005, las marcas nacionales de soldadura en pasta han logrado una impresión estable y humectación de soldadura de pastas de soldadura de alta densidad en aberturas por debajo de 0,3 mm a través de la optimización sinérgica de polvo de aleación ultrafino de grado T4/T5, control de halógeno ultrabajo de grado ROL0 y sistemas activos a base de colofonia. Entre ellos, la serie 8MNTTP/5RNTT logró más del 92 % de cobertura de juntas de soldadura en pruebas reales en placas base de teléfonos móviles, superando significativamente a las soluciones de polvo T3 convencionales.
Publicado: 2009-04-21Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.