Pencairan pes pateri adalah langkah utama dalam proses SMT, secara langsung mempengaruhi kualiti pematerian. Dengan mengawal profil suhu, ciri tampal pateri dan parameter peralatan dengan betul, pastikan tampal pateri cair secara seragam semasa pematerian aliran semula, mengelakkan sambungan pateri sejuk dan masalah penyambungan.

Pemilihan suhu tampal pateri emmc secara langsung mempengaruhi kesan pematerian, dan memilih suhu tampal pateri yang sesuai boleh meningkatkan kualiti pematerian. In operasi sebenar, pertimbangan komprehensif hendaklah dibuat berdasarkan ciri pateri, keadaan peralatan dan keperluan proses untuk memastikan proses pematerian yang stabil dan boleh dipercayai.

Terdapat perbezaan ketara antara 105 pes pateri dan pes pateri 305 dari segi kelikatan, kekuatan penyambung pateri dan senario yang berkenaan. Tampal pateri 105 sesuai untuk komponen ketepatan, manakala tampal pateri 305 lebih sesuai untuk papan litar bersaiz besar atau berketumpatan tinggi. Pemilihan harus dinilai secara komprehensif berdasarkan keperluan proses dan persekitaran pengeluaran.

Suhu keadaan penyimpanan tampal pateri mesti dikawal ketat antara 4 ℃ dan 10 ℃ untuk memastikan kestabilan dan prestasi pemateriannya. Keadaan penyimpanan tampal pateri yang tidak betul akan menyebabkan pengoksidaan pateri, perubahan kelikatan dan kecacatan pencetakan, menjejaskan kualiti proses SMT.

Piawaian kelekitan tampal pateri ialah metrik utama untuk mengukur sama ada tampal pateri boleh melekat secara stabil pada PCB semasa proses pencetakan, secara langsung menjejaskan kualiti pematerian dan kecekapan pengeluaran. Melalui ujian sebenar dan pelarasan proses, memastikan kelekitan tampal pateri mematuhi spesifikasi industri dengan berkesan boleh mencegah kecacatan pencetakan dan kegagalan seterusnya.

305 solder paste dan 0307 solder paste masing-masing mempunyai kelebihan tersendiri dalam proses SMT. Pes pateri 305 sesuai untuk komponen nada halus berketumpatan tinggi, manakala pes pateri 0307 sesuai untuk komponen bersaiz besar atau senario dengan keperluan tinggi untuk kecairan. Pemilihan hendaklah berdasarkan keperluan pematerian khusus dan keadaan peralatan.

HASL plumbum dan HASL bebas plumbum masing-masing mempunyai kelebihan tersendiri dalam pembuatan papan litar bercetak, dan pemilihan harus berdasarkan keperluan proses dan peraturan alam sekitar. HASL plumbum menawarkan prestasi pematerian yang stabil tetapi menimbulkan risiko alam sekitar, manakala HASL tanpa plumbum mematuhi peraturan tetapi mengenakan keperluan yang lebih tinggi pada peralatan dan kawalan proses.

Kecairan tampal pateri secara langsung mempengaruhi kualiti cetakan dan hasil pematerian. Memilih kelikatan yang sesuai, mengawal suhu penyimpanan, dan kacau dengan teliti sebelum digunakan adalah penting. Pastikan tampal pateri merebak secara merata semasa proses pencetakan untuk mengelakkan lompang dan masalah penyambungan.

Pes pateri yang menyejukkan menghalangnya daripada merosot dengan cepat pada suhu bilik dan memastikan kualiti pematerian yang stabil. Pes pateri yang menyejukkan boleh memanjangkan jangka hayatnya dengan berkesan dan mengurangkan sisa, menjadikannya langkah penting yang amat diperlukan dalam proses SMT.

Percetakan tampal pateri ialah langkah kritikal dalam proses SMT, secara langsung mempengaruhi kualiti pematerian dan kebolehpercayaan produk. In, parameter mesti dilaraskan mengikut model pencetak, reka bentuk apertur stensil dan ketumpatan komponen untuk memastikan tampal pateri menutupi pad secara sekata dan mengelakkan sambungan pateri sejuk atau litar pintas.

Kecacatan utama pes pateri termasuk cetakan tidak sekata, sambungan pateri sejuk, dan detasmen komponen, yang secara langsung menjejaskan kualiti pematerian dan kebolehpercayaan produk elektronik. Isu ini perlu ditangani dengan mengoptimumkan parameter pencetakan dan mengawal prestasi tampal pateri dengan ketat.

Isu sambungan pateri sejuk BGA tidak boleh dikaitkan dengan pes pateri SMT sahaja; penyiasatan sistematik diperlukan ke dalam parameter keras seperti suhu puncak profil aliran semula (235±2℃), kadar pemanasan (1.2~1.8℃/s), masa rendam (60~90s), serta kandungan logam tampal pateri (88.5~89.2%), kelikatan (750~850 Pa·s), dan saiz zarah D50μ (2μm). Menukar tampal pateri hanya berkesan apabila pengesahan mengesahkan aktiviti fluks tidak mencukupi atau pengoksidaan serbuk logam yang berlebihan.

Bola pateri QFN ialah kecacatan frekuensi tinggi dan sukar untuk menghasilkan semula biasa dalam kegagalan SMT, sering berlaku di empat penjuru pad terma bawah QFN dan dalam julat 0.3mm di sekelilingnya, secara langsung menyebabkan litar pintas atau keputusan ujian ICT palsu. Berdasarkan pengalaman barisan pengeluaran praktikal selama 20 tahun, kertas ini memfokuskan pada empat parameter utama: nisbah apertur stensil, tetingkap suhu puncak profil aliran semula, tahap aktiviti tampal pateri dan kelajuan keluaran cetakan, dan menyediakan laluan penyelesaian masalah gelung tertutup daripada pengukuran suhu ketuhar kepada pengesahan komposisi EDS stensil.

Tampalan pateri kemerosotan selepas mencetak secara langsung menjejaskan ketepatan peletakan komponen dan kualiti pematerian aliran semula. Punca utama termasuk kelikatan tampal pateri yang rendah, reka bentuk apertur stensil yang tidak betul, tekanan squeegee yang berlebihan, dan suhu dan kelembapan ambien yang tidak terkawal. Manifestasi biasa termasuk tepi kabur, penjembatan atau penurunan ketinggian melebihi 15% dalam masa 30 saat selepas mencetak. Penyelesaian masalah sistematik hendaklah dijalankan dalam kombinasi dengan parameter praktikal seperti kelikatan 750–950 Pa·s, sudut pemerah 55°–62°, dan kelajuan pelepasan 25–40 mm/s.

Prestasi pematerian yang lemah pada wayar pateri manual kebanyakannya disebabkan oleh ketidakseimbangan antara aktiviti fluks dan sisa. Apabila memilih fluks, fokus pada empat parameter keras: perkadaran berasaskan rosin, kandungan halogen, suhu pengaktifan dan kebolehtebaran. Kandungan ion klorida 0.5%~1.2%, julat pengaktifan 180℃~220℃, dan kebolehsebaran lebih 92% adalah ambang utama untuk fluks wayar pateri manual yang boleh dipercayai.

Masalah pancang pateri SMT kebanyakannya berpunca daripada pemadanan suhu dan bahan yang tidak betul semasa mengimpal wayar pateri. Berdasarkan data barisan pengeluaran yang diukur, artikel ini menerangkan secara terperinci logik tetapan untuk zon prapemanasan 120℃～150℃, zon rendaman 160℃～180℃ dan puncak aliran semula 235℃～245℃. Digabungkan dengan parameter seperti diameter wayar pateri 0.3mm～0.5mm, gred RMA dalam J-STD-004B untuk aktiviti fluks, dan kelajuan rantai 1.2m/min, ia menyediakan penyelesaian penalaan halus zon suhu terpakai secara langsung dan laluan penentuan punca untuk pancang pateri.

Tampal pateri SAC305 terdedah kepada kecacatan bola pateri SMT dalam proses SMT. Punca utama melibatkan faktor gandingan berbilang dimensi seperti kecerunan volatilisasi fluks yang tidak sepadan, pengoksidaan serbuk logam yang teruk, tetingkap profil aliran semula sempit dan reka bentuk apertur stensil berlebihan. Campur tangan segerak diperlukan dari empat aspek: penyimpanan tampal pateri, parameter pencetakan, pelarasan diselaraskan zon suhu aliran semula, dan penyelenggaraan stensil, untuk menyekat pembentukan bola pateri SMT secara stabil.

Pengoksidaan pantas bar pematerian gelombang akan memendekkan hayat perkhidmatan periuk pateri dengan ketara dan meningkatkan kadar kecacatan sendi pateri. Mengawal suhu pateri lebur adalah cara teras untuk menyekat pengoksidaan bar pateri. In pengeluaran sebenar, suhu mesin pematerian gelombang perlu dikekalkan secara stabil dalam julat 250℃±2℃. Digabungkan dengan perlindungan nitrogen, penyingkiran kotoran biasa, dan pemantauan paras mandi pateri, kadar pengoksidaan bar pematerian gelombang boleh ditangguhkan dengan berkesan.

In pematerian nitrogen, kawalan titik embun pes pateri secara langsung menentukan nisbah kebolehbasahan dan kekosongan sambungan pateri. Pengalaman pengukuran praktikal menunjukkan bahawa takat embun perlu dikekalkan secara stabil antara -40℃ dan -50℃. Titik embun di bawah -55℃ dengan mudah boleh menjadikan filem oksida pes pateri sukar dipecahkan, manakala takat embun di atas -35℃ akan menyebabkan penurunan ketara dalam aktiviti fluks. Ia hanya benar-benar berkesan apabila dipasangkan dengan ketulenan nitrogen ≥99.995% dan kandungan oksigen sebanyak<50ppm

Pengoksidaan pad pateri PCB sangat menjejaskan kebolehbasahan pematerian SMT dan pembentukan sebatian antara logam. Walaupun menggunakan tampal pateri aktiviti tinggi dan mengoptimumkan profil aliran semula tidak dapat mengimbangi kekurangan kekuatan ikatan antara muka. Kebolehmaterian permukaan pad kuprum mesti dipulihkan melalui kawalan sumber, pengaktifan kimia, dan parameter proses yang diselaraskan.