SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 유량, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
협력사가 저온 주석 와이어를 적용하는 과정에서 종종 발견되는 현상은 다음과 같습니다.
게시된 날짜: 2026-05-12
JJY솔더 페이스트 제조업체솔더 생산 및 포장 공정에 영향을 미칠 것
게시된 날짜: 2026-05-12OSP 보드의 불안정한 납땜 품질은 종종 납땜 페이스트 플럭스의 활성과 OSP 필름의 화학적 안정성 사이의 불일치로 인해 발생하며, 이로 인해 젖음성이 떨어지거나 차가운 납땜 접합이 발생하거나 납땜 접합이 검게 변하는 현상이 발생합니다. JiaJinYuan 시리즈 솔더 페이스트는 구배 활동 설계를 통해 구리 표면을 부식시키지 않고 OSP 필름을 정확하게 제거하며, 0.3μm 두께의 OSP 필름에 대한 제어 가능한 박리 성능이 여러 생산 라인에서 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2025-09-27
플럭스 페이스트와 솔더 페이스트는 SMT 배치 솔더링에서 완전히 다른 기능적 역할을 합니다. 플럭스 페이스트에는 금속 분말이 포함되어 있지 않으며 성형 기능도 없으므로 솔더 조인트 결합 및 구조적 지지를 달성하기 위해 솔더 페이스트를 대체할 수 없습니다. 이는 솔더 페이스트에 대한 보조 보충제 또는 국지적 재작업을 위한 플럭스 강화 방법으로만 사용할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2024-04-09PCB를 오염시키는 솔더 페이스트 플럭스 스플래터의 일반적인 솔더 페이스트 결함에 대해 즉시 구현할 수 있는 실행 가능한 개선 대책이 솔더 페이스트 선택, 스텐실 애퍼처 설계, 인쇄 매개변수 일치 및 리플로우 전 스탠딩 제어의 네 가지 측면에서 제안됩니다. 솔더 페이스트 플럭스 활성과 점도의 시너지 효과가 강조되어 세척이나 프로세스 타협에만 의존하지 않습니다.
게시된 날짜: 2024-01-16
솔더 페이스트, 솔더 크림, 솔더 와이어는 모두 전자 솔더링 소모품에 속하지만 플럭스 구성 설계 논리는 완전히 다릅니다. 솔더 페이스트는 정밀한 디스펜싱을 지원하기 위해 높은 점도와 요변성을 강조합니다. 솔더 크림은 인쇄성과 리플로우 활성의 균형이 필요하며 중간 로진 함량과 휘발성 용매의 조합을 채택합니다. 솔더 와이어는 지속적인 공급과 빠른 휘발을 달성하기 위해 코어의 낮은 고체 함량 플럭스에 의존합니다. 세 가지를 서로 바꿔서 사용할 수는 없습니다.
게시된 날짜: 2023-11-04PCB 패드 처리는 1차 통과 SMT 납땜 수율을 보장하기 위한 핵심 사전 공정입니다. Jia Jinyuan 플럭스를 사용한 활성화는 구리 표면 산화물을 효과적으로 용해시키고 재산화를 억제하며 솔더 페이스트의 습윤 및 퍼짐 능력을 향상시킬 수 있습니다. 특히 OSP 보드 및 장기간 보관된 PCB의 패드 표면에 있는 산화층을 제거하는 데 있어 안정적이고 신뢰할 수 있는 성능을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2023-02-14BGA/QFN 정밀 솔더링의 질소 리플로우는 산화를 억제하고 젖음성을 향상시키며 용탕의 유동성을 최적화하여 공기 리플로우 시 보이드율을 18%~25%에서 4.2%~6.8%로 안정적으로 감소시킵니다. JiaJinYuan 질소 발생기의 측정된 순도는 99.999%에 달하며 이슬점은 -60℃ 이하입니다. 정밀한 유량 제어(15~25L/min) 및 퍼니스 산소 농도(100ppm 이하)의 실시간 모니터링과 결합되어 기존 리플로우 오븐 하드웨어를 직접 재사용하여 생산 라인 업그레이드를 완료할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-19
저온 보관 중에 솔더 페이스트가 응고되고 실패하는지 여부는 제제 시스템과 보관 조건에 따라 다릅니다. 일반적인 로진 기반 솔더 페이스트는 5°C 미만에서 점도가 층화되거나 증가하는 경향이 있지만 이것이 완전한 실패를 의미하지는 않습니다. 25°C의 일정한 온도로 4시간 이상 방치하고 완전히 교반하면 인쇄 성능을 회복할 수 있습니다. 솔더 페이스트 보관의 핵심은 반복적인 동결-해동 주기와 습기 침입을 방지하는 것입니다.
게시된 날짜: 2022-02-18솔더 페이스트 리플로우 솔더링 후, 특히 고밀도 PCB 또는 미세 피치 부품 사이에 과도한 플럭스가 남아 있으면 이온 오염이 쉽게 형성되어 절연 저항 감소, 과도한 누설 전류 또는 단락 오류로 이어질 수 있습니다. 무세정 솔더 페이스트는 명목상 세척이 필요하지 않은 것으로 지정되어 있지만 플럭스 잔류물의 활성 구성 요소가 보드 표면의 습기와 결합하면 여전히 표면 절연 성능이 크게 저하될 수 있습니다.
게시된 날짜: 2021-08-28