Поток

Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.

Поток
Дом Поток Флюс для электронной пайки, поверхностного монтажа и усилителя; Поддерживающий флюс для волновой пайки

Флюс для электронной пайки, поверхностного монтажа и усилителя; Поддерживающий флюс для волновой пайки

Поток Знание

Здесь вы можете найти знания о Поток, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.

Каковы причины разбрызгивания флюса при использовании низкотемпературной оловянной проволоки?

Каковы причины разбрызгивания флюса при использовании низкотемпературной оловянной проволоки?

Партнеры применяют низкотемпературную оловянную проволоку. В ходе процесса часто обнаруживается, что

Опубликовано: 2026-05-12
Каковы требования и стандарты для проверки паяльной пасты? JJY Производитель паяльной пасты предлагает решения

Каковы требования и стандарты для проверки паяльной пасты? JJY Производитель паяльной пасты предлагает решения

JJYПроизводитель паяльной пастыЭто окажет влияние на процесс производства и упаковки припоя

Опубликовано: 2026-05-12

Активность флюса для паяльной пасты для плат OSP должна совпадать, чтобы пробить пленку OSP.

Нестабильное качество пайки плат OSP часто связано с несоответствием активности флюса паяльной пасты и химической стойкости пленки OSP, что приводит к плохому смачиванию, холодной пайке или почернению паяных соединений. Паяльная паста серии JiaJinYuan точно удаляет пленку OSP, не вызывая коррозии медной поверхности благодаря градиентной конструкции, а ее контролируемая способность зачистки пленки OSP толщиной 0,3 мкм была проверена на нескольких производственных линиях.

Опубликовано: 2025-09-27
Может ли флюсовая паста заменить паяльную пасту при поверхностной пайке?

Может ли флюсовая паста заменить паяльную пасту при поверхностной пайке?

Флюсовая паста и паяльная паста играют совершенно разные функциональные роли при поверхностной пайке. Флюсовая паста не содержит металлического порошка и не обладает способностью к формованию, поэтому она не может заменить паяльную пасту для обеспечения соединения паяных соединений и структурной поддержки. Он может служить лишь вспомогательной добавкой к паяльной пасте или методом армирования флюсом при локальной доработке.

Опубликовано: 2024-04-09

Меры по усовершенствованию паяльной пасты для предотвращения разбрызгивания флюса и загрязнения печатной платы

Для типичного дефекта паяльной пасты, вызывающего загрязнение печатных плат брызгами флюса паяльной пасты, предлагаются действенные меры по улучшению, которые могут быть реализованы немедленно, исходя из четырех аспектов: выбор паяльной пасты, конструкция апертуры трафарета, согласование параметров печати и контроль состояния перед оплавлением. Подчеркивается синергетическое соответствие активности и вязкости флюса паяльной пасты, позволяющее не полагаться исключительно на очистку или компромиссы в процессе.

Опубликовано: 2024-01-16
Каковы различия в составе флюса между паяльной пастой, паяльным кремом и припойной проволокой?

Каковы различия в составе флюса между паяльной пастой, паяльным кремом и припойной проволокой?

Хотя паяльная паста, паяльный крем и припойная проволока относятся к расходным материалам для электронной пайки, логика расчета состава флюса у них совершенно разная. Паяльная паста отличается высокой вязкостью и тиксотропностью, обеспечивая точность нанесения; паяльный крем требует баланса между пригодностью для печати и активностью оплавления, используя комбинацию среднего содержания канифоли и летучих растворителей; Для паяльной проволоки используется флюс с низким содержанием твердых частиц в сердечнике, что обеспечивает непрерывную подачу и быстрое испарение. Эти три понятия не могут использоваться взаимозаменяемо.

Опубликовано: 2023-11-04

Активация флюса для обработки контактной площадки печатной платы для удаления оксидного слоя с поверхности контактной площадки

Обработка контактных площадок печатной платы — ключевой предварительный процесс для обеспечения качества пайки SMT с первого прохода. Активация флюсом Jia Jinyuan может эффективно растворять поверхностные оксиды меди, ингибировать повторное окисление и улучшать смачивающую и распределяющую способность паяльной пасты. Он демонстрирует стабильную и надежную работу, особенно при удалении оксидных слоев с поверхностей контактных площадок плат OSP и печатных плат, хранившихся в течение длительного времени.

Опубликовано: 2023-02-14

Прецизионная пайка оплавлением азота для BGA/QFN, значительно снижающая уровень пустот

Оплавление азотом при прецизионной пайке BGA/QFN подавляет окисление, улучшает смачиваемость и оптимизирует текучесть расплавленного металла, стабильно снижая уровень пустот с 18–25 % при оплавании воздухом до 4,2–6,8 %. Измеренная чистота генератора азота Цзяцзиньюань достигает 99,999% с точкой росы ≤ -60 ℃. В сочетании с точным контролем потока (15–25 л/мин) и мониторингом концентрации кислорода в печи в режиме реального времени (≤100 PPM) он может напрямую повторно использовать существующее оборудование печи оплавления для завершения модернизации производственной линии.

Опубликовано: 2022-09-19
Будет ли флюсовая паста затвердевать и разрушаться при хранении в условиях низких температур?

Будет ли флюсовая паста затвердевать и разрушаться при хранении в условиях низких температур?

Затвердевает ли паяльная паста и разрушается ли она при низкотемпературном хранении, зависит от системы ее рецептуры и условий хранения. Обычная паяльная паста на основе канифоли имеет тенденцию к расслоению или увеличению вязкости при температуре ниже 5°C, но это не означает полного выхода из строя. Его печатные характеристики могут быть восстановлены, если его вернуть к постоянной температуре 25°C на срок более 4 часов и полностью перемешать. Ключом к хранению паяльной пасты является избежание повторяющихся циклов замораживания-оттаивания и проникновения влаги.

Опубликовано: 2022-02-18

Проблема утечки изоляции, вызванная остатками флюса после оплавления не требующей очистки паяльной пасты

Если после пайки оплавлением паяльной пасты остается чрезмерный флюс, особенно между печатными платами высокой плотности или компонентами с мелким шагом, может легко образоваться ионное загрязнение, что приведет к снижению сопротивления изоляции, чрезмерному току утечки или даже к сбоям из-за короткого замыкания. Хотя номинально не требующая очистки паяльная паста считается не требующей очистки, активные компоненты ее остатков флюса в сочетании с влагой на поверхности платы все же могут значительно ухудшить характеристики поверхностной изоляции.

Опубликовано: 2021-08-28

Хотите узнать больше? Связаться с нами

Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.