Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Flux, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga kasosyo ay nag-aaplay ng Mababang-temperatura na tin wireSa panahon ng proseso, ito ay madalas na natagpuan na mayroong
Nai-publish: 2026-05-12
JJYSolder paste manufacturerIto ay magkakaroon ng epekto sa proseso ng produksyon at packaging ng solder
Nai-publish: 2026-05-12Ang hindi matatag na kalidad ng paghihinang ng mga OSP board ay kadalasang nagmumula sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng aktibidad ng solder paste flux at ng kemikal na katatagan ng OSP film, na humahantong sa mahinang basa, malamig na mga joint ng panghinang, o mga itim na solder joint. Ang JiaJinYuan series solder paste ay tiyak na nag-aalis ng OSP film nang hindi kinakaagnasan ang ibabaw ng tanso sa pamamagitan ng gradient na disenyo ng aktibidad, at ang nakokontrol nitong kakayahan sa paghuhubad para sa 0.3μm na kapal ng OSP na pelikula ay na-verify sa maraming linya ng produksyon.
Nai-publish: 2025-09-27
Ang flux paste at solder paste ay may ganap na magkakaibang mga functional na tungkulin sa SMT placement soldering. Ang flux paste ay walang metal na pulbos at walang kakayahan sa pagbuo, kaya hindi nito mapapalitan ang solder paste upang makamit ang solder joint bonding at structural support. Maaari lamang itong magsilbi bilang pantulong na pandagdag sa solder paste o paraan ng pagpapalakas ng flux para sa lokal na rework.
Nai-publish: 2024-04-09Para sa karaniwang depekto ng solder paste ng solder paste flux splatter na nakakakontamina sa mga PCB, ang mga naaaksyunan na hakbang sa pagpapahusay na maaaring ipatupad kaagad ay iminungkahi mula sa apat na aspeto: pagpili ng solder paste, disenyo ng stencil aperture, pagtutugma ng parameter sa pag-print, at pre-reflow standing control. Ang synergistic na pagtutugma ng aktibidad ng flux ng solder paste at lagkit ay binibigyang-diin, na iniiwasan ang pag-asa lamang sa paglilinis o mga kompromiso sa proseso.
Nai-publish: 2024-01-16
Bagama't ang solder paste, solder cream, at solder wire ay nabibilang sa mga electronic soldering consumable, ang kanilang flux composition na lohika ng disenyo ay ganap na naiiba. Binibigyang-diin ng solder paste ang mataas na lagkit at thixotropy upang suportahan ang precision dispensing; ang solder cream ay nangangailangan ng balanse ng printability at reflow activity, na gumagamit ng kumbinasyon ng medium rosin content at volatile solvents; Ang solder wire ay umaasa sa low-solid-content flux sa core upang makamit ang tuluy-tuloy na supply at mabilis na pagkasumpungin. Ang tatlo ay hindi maaaring gamitin nang palitan.
Nai-publish: 2023-11-04Ang PCB pad treatment ay isang mahalagang pre-process para sa pagtiyak ng first-pass na SMT soldering yield. Ang pag-activate gamit ang Jia Jinyuan flux ay maaaring epektibong matunaw ang mga tansong oksido sa ibabaw, pigilan ang muling oksihenasyon, at mapabuti ang kakayahang mabasa at kumalat ang solder paste. Nagpapakita ito ng matatag at maaasahang pagganap, lalo na sa pag-alis ng mga layer ng oxide sa mga pad surface ng mga OSP board at mga pangmatagalang nakaimbak na PCB.
Nai-publish: 2023-02-14Nitrogen reflow sa BGA/QFN precision soldering ay pinipigilan ang oksihenasyon, pinapabuti ang pagkabasa, at ino-optimize ang flowability ng molten metal, na matatag na binabawasan ang void rate mula 18%~25% sa ilalim ng air reflow hanggang 4.2%~6.8%. Ang sinusukat na kadalisayan ng JiaJinYuan nitrogen generator ay umabot sa 99.999%, na may dew point na ≤ -60 ℃. Kasama ng tumpak na kontrol sa daloy (15~25L/min) at real-time na pagsubaybay sa konsentrasyon ng oxygen ng furnace (≤100ppm), maaari nitong direktang gamitin muli ang umiiral na reflow oven hardware upang kumpletuhin ang mga upgrade sa production line.
Nai-publish: 2022-09-19
Kung ang solder paste ay tumigas at mabibigo sa panahon ng mababang temperatura na pag-iimbak ay nakasalalay sa sistema ng pagbabalangkas nito at mga kondisyon ng imbakan. Karaniwang rosin-based solder paste ay may posibilidad na magsapin-sapin o tumaas ang lagkit sa ibaba 5°C, ngunit hindi ito nangangahulugan ng kumpletong pagkabigo. Maaaring maibalik ang pagganap ng pag-print nito hangga't ito ay ibabalik sa pare-parehong temperatura na 25°C nang higit sa 4 na oras at ganap na hinalo. Ang susi sa imbakan ng solder paste ay upang maiwasan ang paulit-ulit na freeze-thaw cycle at moisture intrusion.
Nai-publish: 2022-02-18Kung nananatili ang sobrang flux pagkatapos ng solder paste na reflow soldering, lalo na sa pagitan ng mga high-density na PCB o fine-pitch na bahagi, madaling mabuo ang ionic contamination, na humahantong sa pagbaba ng insulation resistance, sobrang leakage current, o kahit na short-circuit failures. Bagama't ang no-clean solder paste ay nominal na tinukoy bilang hindi nangangailangan ng paglilinis, ang mga aktibong bahagi ng flux residue nito, kapag isinama sa moisture sa ibabaw ng board, ay maaari pa ring makabuluhang pababain ang pagganap ng insulasyon sa ibabaw.
Nai-publish: 2021-08-28Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.