Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Kondisi Penyimpanan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Aliran ulang nitrogen dalam penyolderan presisi BGA/QFN menekan oksidasi, meningkatkan keterbasahan, dan mengoptimalkan kemampuan aliran logam cair, secara stabil mengurangi laju kekosongan dari 18%~25% di bawah aliran ulang udara menjadi 4,2%~6,8%. Kemurnian terukur generator nitrogen JiaJinYuan mencapai 99,999%, dengan titik embun ≤ -60℃. Dikombinasikan dengan kontrol aliran yang presisi (15~25L/mnt) dan pemantauan konsentrasi oksigen tungku secara real-time (≤100ppm), alat ini dapat langsung menggunakan kembali perangkat keras oven reflow yang ada untuk menyelesaikan peningkatan lini produksi.
Diterbitkan: 2022-09-19
Kawat solder yang mengandung perak dan pasta solder SAC305 dapat mencapai penyolderan yang stabil pada jalur produksi SMT yang sebenarnya, tetapi profil suhu reflow dan aktivitas fluks harus benar-benar disesuaikan; jika tidak, masalah seperti pembasahan yang buruk, peningkatan laju kekosongan, dan penebalan lapisan IMC yang tidak normal kemungkinan besar akan terjadi, dengan kinerja yang sangat sensitif pada komponen QFN dan 0201. Kombinasi ini telah diverifikasi layak dalam kasus produksi massal Jia Jinyuan selama 20 tahun, asalkan kandungan perak pada kawat solder dikontrol pada 2,0% hingga 3,2%, kandungan logam pasta solder dipertahankan pada 88,5% ± 0,3%, dan suhu puncak reflow dikunci pada 235°C ± 2°C.
Diterbitkan: 2022-09-15Penyolderan manual adalah proses kunci yang tak tergantikan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit. Terutama selama pengerjaan ulang BGA, penyolderan sentuh komponen 0201, dan pengoperasian di area sensitif panas pada papan multilapis, pencocokan suhu besi penyolderan yang terkoordinasi, aktivitas kawat solder, dan sifat reologi pasta solder secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menonjol dalam keterbasahan suhu rendah, insulasi residu, dan stabilitas reflow. Bila digunakan dengan besi solder bersuhu konstan dan ujung solder berdiameter mikro, ini dapat mengurangi risiko kerusakan termal secara signifikan.
Diterbitkan: 2022-09-05Untuk mengatasi masalah fluktuasi besar dalam volume deposisi pasta solder dan seringnya sambungan solder dingin dan jembatan solder selama pencetakan pasta solder PCB kepadatan tinggi, makalah ini mengusulkan metode kontrol volume pasta solder berdasarkan data jalur produksi yang diukur, dengan optimalisasi bukaan stensil, kalibrasi dinamis tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, dan kontrol suhu viskositas pasta solder sebagai komponen intinya. Hal ini berfokus pada pemecahan tantangan konsistensi pengendapan pasta solder untuk komponen QFN dan 0201 pitch 0,4 mm, sehingga secara signifikan mengurangi proporsi batch abnormal di mana hasil lintasan pertama SPI di bawah 92%.
Diterbitkan: 2022-08-17Batu nisan menyebabkan tonjolan seperti paku di tepi endapan pasta solder. Selama penempatan, pin komponen dengan mudah didorong keluar posisinya atau ditekan ke dalam area tumpukan pasta solder. Selama reflow, fluiditas pasta solder cair meningkat, sehingga meningkatkan risiko terjadinya bridging. Pasta solder seri JiaJinYuan G-8800 paling rentan memperlihatkan cacat ini dalam kondisi stensil 35μm dan sudut alat pembersih karet 45°.
Diterbitkan: 2022-08-06
Jika pasta solder tidak dipilih dengan benar atau tidak dibersihkan sepenuhnya selama penyolderan PCB, sisa ion halida dan uap air akan bekerja sama untuk memicu migrasi elektrokimia, yang menyebabkan korosi pada sirkuit tembaga pada PCB, berkurangnya resistansi isolasi, dan sangat membahayakan keandalan jangka panjang, sehingga risiko kegagalan meningkat secara signifikan terutama di lingkungan bersuhu tinggi dan lembab.
Diterbitkan: 2022-07-23Karena kapasitas panas yang besar dan konduktivitas termal yang tinggi dari tembaga, penyolderan papan tembaga yang tebal mengalami kenaikan suhu yang tertunda dan suhu puncak yang mudah rendah selama penyolderan reflow. Zona perendaman harus diperpanjang hingga 150–180 detik untuk memastikan peleburan dan pembasahan pasta solder yang cukup; jika tidak, cacat seperti sambungan solder dingin, sambungan kering, dan sambungan solder tumpul sering terjadi. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa ketika zona perendaman kurang dari 140 detik, tingkat kekosongan sambungan solder BGA meningkat sebesar 37%.
Diterbitkan: 2022-07-20Pengaturan kurva suhu penyolderan reflow yang tidak masuk akal akan secara signifikan memperburuk cacat umum seperti rongga dan bola solder. Peningkatan pemanasan awal yang terlalu cepat menyebabkan fluks mendidih hebat dan memercik, membentuk bola solder. Perendaman yang tidak memadai atau suhu puncak yang rendah menyebabkan pembasahan solder yang buruk dan menghambat keluarnya gas, sehingga menyebabkan rongga. Pengukuran aktual pada lini produksi JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika laju ramp melebihi 3℃/s atau waktu reflow kurang dari 60 detik, laju kekosongan BGA umumnya meningkat di atas 15%.
Diterbitkan: 2022-06-27Penggunaan pasta solder yang kadaluarsa secara langsung menyebabkan cacat batch pada lini produksi SMT, seperti sambungan solder dingin, peningkatan butiran solder, dan ketidaksejajaran pencetakan. Penurunan viskositas dan berkurangnya aktivitas fluks pasta solder kadaluarsa adalah penyebab utamanya. Menerapkan proses kontrol pasta solder secara ketat dapat menghindari lebih dari 90% cacat pemasangan, dengan perhatian khusus pada titik-titik utama seperti penyimpanan berpendingin, waktu pemanasan, batas waktu penggunaan pasca pembukaan, dan ketertelusuran batch.
Diterbitkan: 2022-05-28Perawatan bantalan PCB adalah langkah penting dalam lini produksi SMT untuk memastikan hasil lintasan pertama dan hasil lini. Untuk masalah umum seperti oksidasi bantalan, kontaminasi sidik jari, dan residu fluks, pra-perawatan yang ditargetkan harus diselesaikan sebelum pencetakan pasta solder; jika tidak, kemungkinan besar akan terjadi cacat seperti sambungan solder dingin, batu nisan, dan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa perlakuan bantalan PCB standar dapat mengurangi tingkat cacat penyolderan papan OSP dari 3200 PPM menjadi di bawah 450 PPM.
Diterbitkan: 2022-05-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.