Fabricantes de pasta de solda SMT.
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O refluxo de nitrogênio na soldagem de precisão BGA/QFN suprime a oxidação, melhora a molhabilidade e otimiza a fluidez do metal fundido, reduzindo de forma estável a taxa de vazios de 18% ~ 25% sob refluxo de ar para 4,2% ~ 6,8%. A pureza medida do gerador de nitrogênio JiaJinYuan atinge 99,999%, com ponto de orvalho ≤ -60℃. Combinado com controle de fluxo preciso (15 ~ 25L/min) e monitoramento em tempo real da concentração de oxigênio do forno (≤100ppm), ele pode reutilizar diretamente o hardware do forno de refluxo existente para concluir as atualizações da linha de produção.
Publicado: 2022-09-19
O fio de solda contendo prata e a pasta de solda SAC305 podem alcançar soldagem estável em linhas de produção SMT reais, mas o perfil de temperatura de refluxo e a atividade de fluxo devem ser estritamente combinados; caso contrário, é provável que ocorram problemas como umedecimento deficiente, aumento da taxa de vazios e espessamento anormal da camada IMC, com desempenho particularmente sensível nos componentes QFN e 0201. Esta combinação foi verificada como viável nos casos de produção em massa de 20 anos da Jia Jinyuan, desde que o teor de prata do fio de solda seja controlado em 2,0% a 3,2%, o teor de metal da pasta de solda seja mantido em 88,5% ± 0,3%, e a temperatura de pico de refluxo seja fixada em 235°C ± 2°C.
Publicado: 2022-09-15A soldagem manual é um processo fundamental insubstituível no reparo e retrabalho de placas de circuito. Especialmente durante o retrabalho BGA, soldagem de retoque de componentes 0201 e operações em áreas sensíveis ao calor de placas multicamadas, a correspondência coordenada da temperatura do ferro de solda, da atividade do fio de solda e das propriedades reológicas da pasta de solda determina diretamente a confiabilidade da junta de solda. A pasta de solda JiaJinYuan se destaca pela molhabilidade em baixas temperaturas, isolamento de resíduos e estabilidade de refluxo. Quando usado com ferros de solda de temperatura constante e pontas de solda de microdiâmetro, pode reduzir significativamente o risco de danos térmicos.
Publicado: 2022-09-05Para resolver os problemas de grandes flutuações no volume de deposição de pasta de solda e frequentes juntas de solda fria e pontes de solda durante a impressão de pasta de solda PCB de alta densidade, este artigo propõe um método de controle de volume de pasta de solda baseado em dados de linha de produção medidos, com otimização de abertura de estêncil, calibração dinâmica da pressão do rodo e controle de temperatura da viscosidade da pasta de solda como seus componentes principais. Ele se concentra em resolver o desafio da consistência de deposição da pasta de solda para componentes QFN e 0201 com passo de 0,4 mm, reduzindo significativamente a proporção de lotes anormais onde o rendimento da primeira passagem do SPI é inferior a 92%.
Publicado: 2022-08-17A lápide causa saliências semelhantes a pontas nas bordas dos depósitos de pasta de solda. Durante a colocação, os pinos dos componentes são facilmente empurrados para fora da posição ou pressionados na área de pasta de solda empilhada. Durante o refluxo, a fluidez da pasta de solda derretida aumenta, aumentando drasticamente o risco de formação de pontes. A pasta de solda da série JiaJinYuan G-8800 é mais propensa a expor esse defeito sob condições de um estêncil de 35μm e um ângulo de rodo de 45°.
Publicado: 2022-08-06
Se a pasta de solda for selecionada incorretamente ou limpa de forma incompleta durante a soldagem da PCB, os íons haleto residuais e a umidade agirão juntos para desencadear a migração eletroquímica, levando à corrosão dos circuitos de cobre na PCB, à redução da resistência de isolamento e à confiabilidade severamente comprometida a longo prazo, com o risco de falha aumentando significativamente, especialmente em ambientes de alta temperatura e alta umidade.
Publicado: 2022-07-23Devido à grande capacidade de calor e alta condutividade térmica do cobre, a soldagem de placas de cobre espessas sofre com aumento retardado de temperatura e pico de temperatura facilmente baixo durante a soldagem por refluxo. A zona de imersão deve ser estendida para 150–180 segundos para garantir derretimento e umedecimento suficientes da pasta de solda; caso contrário, defeitos como juntas de solda fria, juntas secas e juntas de solda cegas ocorrem com frequência. Medições reais na linha de produção de Jia Jinyuan mostram que quando a zona de imersão é inferior a 140 segundos, a taxa de vazios das juntas de solda BGA aumenta em 37%.
Publicado: 2022-07-20Configurações irracionais da curva de temperatura de soldagem por refluxo agravarão significativamente os defeitos típicos, como vazios e esferas de solda. O aumento de pré-aquecimento excessivamente rápido faz com que o fluxo ferva violentamente e respingue, formando bolas de solda. A imersão insuficiente ou o pico de temperatura baixo levam à umedecimento deficiente da solda e dificultam o escape do gás, induzindo vazios. Medições reais nas linhas de produção de JiaJinYuan mostram que quando a taxa de rampa excede 3℃/s ou o tempo de refluxo é inferior a 60 segundos, a taxa de vazios BGA geralmente sobe acima de 15%.
Publicado: 2022-06-27O uso de pasta de solda vencida causa diretamente defeitos de lote nas linhas de produção SMT, como juntas de solda fria, aumento de esferas de solda e desalinhamento de impressão. A degradação da viscosidade e a redução da atividade do fluxo da pasta de solda vencida são as causas principais. A implementação estrita de processos de controle de pasta de solda pode evitar mais de 90% dos defeitos de montagem, com atenção especial aos principais nós, como armazenamento refrigerado, tempo de aquecimento, limite de tempo de uso pós-abertura e rastreabilidade de lote.
Publicado: 2022-05-28O tratamento da almofada PCB é uma etapa fundamental nas linhas de produção SMT para garantir o rendimento na primeira passagem e o rendimento da linha. Para problemas comuns, como oxidação da almofada, contaminação de impressões digitais e resíduos de fluxo, o pré-tratamento direcionado deve ser concluído antes da impressão da pasta de solda; caso contrário, é altamente provável que ocorram defeitos como juntas de solda fria, marcas de exclusão e pontes de solda. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que o tratamento padronizado da almofada PCB pode reduzir a taxa de defeitos de soldagem das placas OSP de 3.200 PPM para menos de 450 PPM.
Publicado: 2022-05-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.