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BGA/QFN精密焊接中的氮氣回流焊可抑制氧化，提高潤濕性，優化熔融金屬的流動性，使空洞率從空氣回流焊下的18%~25%穩定降低到4.2%~6.8%。嘉金源製氮機實測純度達99.999%，露點≤-60℃。結合精確的流量控制（15~25L/min）和爐內氧氣濃度（≤100ppm）即時監測，可直接復用現有回流焊爐硬件，完成產線升級。
發表： 2022-09-19
含銀焊錫絲和SAC305焊膏在實際SMT生產線上可以實現穩定焊接，但回流溫度曲線和助焊劑活性必須嚴格匹配；否則，可能會出現潤濕不良、空隙率增加、IMC層異常增厚等問題，尤其是在QFN和0201元件上表現尤為敏感。這種組合在賈金源20年的量產案例中被驗證是可行的，前提是焊錫絲銀含量控制在2.0%~3.2%，焊膏金屬含量保持在88.5%±0.3%，回流焊峰值溫度鎖定在235℃±2℃。
發表： 2022-09-15手工焊接是電路板維修和返工中不可取代的關鍵工序。特別是在BGA返修、0201元件補焊、多層板熱敏感區域作業時，烙鐵溫度、焊錫絲活性、錫膏流變性能的協調匹配直接決定了焊點的可靠性。嘉金源焊膏在低溫潤濕性、殘留絕緣性和回流穩定性方面表現優異。與恆溫烙鐵和微直徑烙鐵頭一起使用時，可以顯著降低熱損壞的風險。
發表： 2022-09-05針對高密度PCB焊膏印刷過程中焊膏沉積量波動大、冷焊點、焊橋頻繁等問題，提出一種基於產線實測數據、以鋼網孔徑優化、刮刀壓力動態校準、焊膏黏度溫度控制為核心的焊膏量控制方法。重點解決0.4mm間距QFN和0201元件的錫膏沉積一致性挑戰，顯著降低SPI一次合格率低於92%的異常批次比例。
發表： 2022-08-17墓碑效應會導致焊膏沉積物邊緣出現尖峰狀突起。在放置過程中，元件引腳很容易被推離位置或壓入堆疊的焊膏區域。回流期間，熔融焊膏的流動性增加，進而急劇增加橋接的風險。嘉金源G-8800系列錫膏在35μm鋼網、45°刮刀角度的條件下最容易暴露出此缺陷。
發表： 2022-08-06
在 PCB焊接過程中，如果焊膏選擇不當或清洗不徹底，殘留的鹵化物離子與水分共同作用，引發電化學遷移，導致PCB上的銅線路腐蝕，絕緣電阻降低，嚴重影響長期可靠性，特別是在高溫高濕環境下，失效風險顯著上升。
發表： 2022-07-23由於銅的熱容量大、導熱係數高，厚銅板焊接在回流焊接時會出現升溫延遲、峰值溫度容易偏低的問題。均熱區必須延長至150-180秒，以確保焊膏充分熔化和潤濕；否則，經常會出現虛焊點、乾焊點、焊點暗淡等缺陷。賈金源生產線的實際測量表明，當均熱區時間小於140秒時，BGA焊點的空洞率增加了37%。
發表： 2022-07-20不合理的回流焊溫度曲線設定會顯著加劇空洞、焊球等典型缺陷。預熱升溫過快會導致助焊劑劇烈沸騰並飛濺，形成焊球。浸泡不足或峰值溫度低會導致焊料潤濕不良並阻礙氣體逸出，從而產生空洞。嘉金源生產線的實際測量表明，當升溫速率超過3℃/s或回流焊時間小於60秒時，BGA空洞率普遍上升到15%以上。
發表： 2022-06-27使用過期的錫膏直接造成SMT生產線上的批量缺陷，如虛焊點、焊珠增加、印刷不對位等。過期焊膏的黏度下降和助焊劑活性降低是根本原因。嚴格執行錫膏管控流程，可以避免90%以上的貼裝缺陷，尤其要注意冷藏儲存、預熱時間、開封後使用時限、批次追溯等關鍵節點。
發表： 2022-05-28PCB焊盤處理是SMT生產線中保證一次合格率和產線良率的關鍵步驟。針對焊盤氧化、指紋污染、助焊劑殘留等常見問題，在錫膏印刷前必須完成針對性的預處理；否則，很可能出現冷焊點、立碑、焊橋等缺陷。嘉金源產線驗證表明，標準化的PCB焊盤處理可以將OSP板的焊接不良率從3200 PPM降低到450 PPM以下。
發表： 2022-05-11