Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Daur Ulang Pasta Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Pabrikan solder menyediakan dukungan siklus penuh untuk proses penyolderan gelombang pada jalur produksi SMT, yang mencakup pemilihan batang solder, pencocokan parameter gelombang, kontrol sampah, dan analisis akar penyebab jembatan solder dan penyolderan yang terlewat. Produsen solder JiaJinYuan, melalui proses debug yang ditempatkan di lokasi dan pemantauan dinamis terhadap komposisi logam solder cair, membantu pelanggan meningkatkan hasil tahap pertama penyolderan gelombang dari 89,3% menjadi 99,1%, sehingga secara signifikan mengurangi jam pengerjaan ulang manual dan biaya perbaikan sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-07-25Fluktuasi suhu di lemari es penyimpanan pasta solder secara langsung mengganggu sistem dispersi stabil partikel logam dan fluks di dalam pasta solder, menyebabkan viskositas tidak normal, kemerosotan yang parah, dan pelepasan cetakan yang buruk. Jika pasta solder yang didinginkan sering mengalami fluktuasi di atas ±3℃, keseragaman distribusi kandungan logamnya akan menurun secara signifikan dalam waktu 72 jam. Oleh karena itu, tahap penyimpanan pasta solder telah menjadi sumber utama hilangnya hasil tersembunyi di lini produksi SMT.
Diterbitkan: 2023-07-22Penyolderan pada papan ENIG menerapkan persyaratan yang sangat ketat pada residu halogen, keterbasahan, dan isolasi residu pasta solder. Pasta solder bebas halogen menonjol dalam mencegah pembubaran berlebihan pada lapisan emas, mengurangi arus bocor selama pengujian TIK, dan meningkatkan keandalan jangka panjang. Pasta solder bebas halogen JiaJinYuan telah divalidasi pada beberapa lini produksi papan HDI kelas atas, menunjukkan kemampuan cetak yang stabil di bawah paket QFN pitch 0,3 mm dan BGA 0,4 mm, serta tingkat kekosongan aktual <8%.
Diterbitkan: 2023-07-11
JiaJinYuan telah meningkatkan stabilitas batch dan ketertelusuran proses pasta solder secara signifikan dengan menetapkan 21 proses inspeksi yang mencakup seluruh alur kerja mulai dari pergudangan bahan mentah, persiapan bubuk paduan, pencampuran pasta solder, verifikasi reflow hingga inspeksi keluar. Seri pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah bekerja dengan baik dalam aspek-aspek utama seperti laju pendakian solder QFN/DFN, transparansi residu, dan kontrol kekosongan.
Diterbitkan: 2023-07-06Selama penyolderan celup, suhu yang tidak terkendali dalam pot penyolderan celup manual adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan sambungan solder terlewat. Untuk panci penyolderan celup manual JiaJinYuan, suhu penangas solder harus dikontrol secara stabil pada 255℃±3℃, zona pemanasan awal dipertahankan pada 90℃~110℃, dan waktu penyolderan celup dibatasi secara ketat hingga 3 detik±0,5 detik. Ketidakseimbangan koordinasi ketiga faktor ini akan menyebabkan terjadinya bridging atau pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2023-06-14
Permukaan yang kusam pada kawat solder tidak selalu menunjukkan kualitas yang buruk; hal ini memerlukan penilaian komprehensif berdasarkan tampilan solder, residu fluks, lingkungan penyimpanan, dan bilangan oksidasi. Untuk beberapa kabel solder bebas timah dengan tingkat asap rendah, warna kusam alami karena kandungan damar yang tinggi atau penyimpanan pada suhu rendah adalah hal yang normal, sedangkan warna hitam yang terus-menerus dan berkurangnya daya rekat menunjukkan penurunan fluks atau komposisi logam yang tidak normal.
Diterbitkan: 2023-05-17Solder bebas timah untuk barang elektronik konsumen telah menjadi ambang batas wajib untuk ekspor. Solder bebas timah JiaJinYuan secara ketat memenuhi persyaratan RoHS dan JEDEC J-STD-006 dalam hal titik leleh, keterbasahan, dan tingkat pertumbuhan IMC. Diukur pada suhu puncak reflow 235℃±2℃, daya dorong sambungan solder mencapai 4,8N, laju kekosongan di bawah 12%, dan kedalaman korosi PAD tembaga <0,8μm, sepenuhnya memenuhi persyaratan kepatuhan lingkungan siklus hidup penuh EU CE, US FCC, dan JIS Jepang untuk solder elektronik konsumen.
Diterbitkan: 2023-05-17Untuk mengatasi masalah yang sering terjadi pada lapisan pasta solder, sambungan solder dingin, dan pembasahan yang buruk pada bantalan berlapis emas OSP di lini produksi SMT, dan berdasarkan pengalaman komisioning di lokasi selama 20 tahun, makalah ini memberikan tindakan pencegahan yang dapat segera ditindaklanjuti dari empat aspek: kompatibilitas pemilihan pasta solder, redundansi desain bukaan stensil, kontrol jendela aktivitas profil reflow, dan manajemen kolaboratif kondisi permukaan bantalan PCB, yang secara langsung menargetkan akar penyebab pembasahan pasta solder yang tidak merata dan cacat sambungan solder dingin.
Diterbitkan: 2023-05-12Sampah solder terus dihasilkan selama penyolderan gelombang kontinu, dan volume produksinya dipengaruhi langsung oleh suhu pot solder, kecepatan konveyor, aktivitas fluks, dan desain PCB. Data lini produksi dari Jia Jinyuan menunjukkan bahwa setiap kenaikan sampah sebanyak 0,5 kg/jam akan menaikkan biaya material per papan sebesar 0,32 yuan. Oleh karena itu, pengendalian volume sampah bukanlah langkah tambahan, tetapi pusat kendali biaya sebenarnya dari proses penyolderan gelombang.
Diterbitkan: 2023-05-03Penelitian dan pengembangan solder ODM berfokus pada titik nyeri pengelasan pada papan tembaga tebal dan papan frekuensi tinggi. Dengan menyesuaikan aktivitas sistem rosin, kebulatan dan distribusi ukuran partikel bubuk logam, serta viskositas dan tiksotropi pembawa, hal ini meningkatkan kemampuan peleburan dan penyebaran tanpa mengorbankan akurasi pencetakan, dan memecahkan masalah tingkat lini produksi seperti pembasahan yang tidak mencukupi yang disebabkan oleh pembuangan panas yang cepat dari tembaga tebal dan migrasi ion sisa yang disebabkan oleh sensitivitas terhadap hilangnya dielektrik papan frekuensi tinggi.
Diterbitkan: 2023-05-01Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.