Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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Centrado en procesos de soldadura SMT, un proveedor integral de soluciones de soldadura electrónica.
Aquí podrás encontrar conocimientos sobre Reciclaje de pasta de soldadura, incluidos, entre otros, métodos de uso, técnicas de instalación, solución de problemas y más. Enfocado en procesos de soldadura SMT. Si no puede encontrar lo que necesita, contáctenos en cualquier momento.
El fabricante de soldadura brinda soporte de ciclo completo para procesos de soldadura por ola en líneas de producción SMT, abarcando la selección de barras de soldadura, coincidencia de parámetros de onda, control de escoria y análisis de causa raíz de puentes de soldadura y soldaduras fallidas. El fabricante de soldadura JiaJinYuan, a través de la depuración In situ y el monitoreo dinámico de la composición del metal de soldadura fundido, ayuda a los clientes a aumentar el rendimiento del primer paso de la soldadura por ola del 89,3% Al 99,1%, lo que reduce significativamente las horas de retrabajo manual y los costos de reparación de juntas de soldadura en frío.
Publicado: 2023-07-25Las fluctuaciones de temperatura en los refrigeradores de almacenamiento de pasta de soldadura alteran directamente el sistema de dispersión estable de partículas metálicas y flujo dentro de la pasta de soldadura, lo que provoca una viscosidad anormal, un asentamiento agravado y una liberación de impresión deficiente. Si la soldadura en pasta refrigerada experimenta con frecuencia fluctuaciones superiores a ±3 ℃, la uniformidad de la distribución de su contenido metálico se deteriorará significativamente en 72 horas. Por lo tanto, la etapa de almacenamiento de pasta de soldadura se ha convertido en una fuente clave de pérdida de rendimiento oculta en las líneas de producción SMT.
Publicado: 2023-07-22Soldar en placas ENIG impone requisitos extremadamente estrictos sobre los residuos de halógeno, la humectabilidad y el aislamiento de residuos de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta sin halógenos se destaca por prevenir la disolución excesiva de la capa de oro, reducir la corriente de fuga durante las pruebas de TIC y mejorar la confiabilidad a largo plazo. La soldadura en pasta sin halógenos de JiaJinYuan se ha validado en múltiples líneas de producción de placas HDI de alta gama, lo que demuestra una capacidad de impresión estable en paquetes QFN de paso de 0,3 mm y BGA de 0,4 mm, junto con una tasa de vacío real de<8%
Publicado: 2023-07-11
JiaJinYuan ha mejorado significativamente la estabilidad de los lotes y la trazabilidad del proceso de soldadura en pasta mediante el establecimiento de 21 procesos de inspección que cubren todo el flujo de trabajo, desde el almacenamiento de materia prima, la preparación de aleaciones en polvo, la mezcla de soldadura en pasta y la verificación de reflujo hasta la inspección de salida. Su serie de soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo funciona bien en aspectos clave como la tasa de escalada de soldadura QFN/DFN, la transparencia de residuos y el control de huecos.
Publicado: 2023-07-06Durante la soldadura por inmersión, la temperatura descontrolada en los recipientes de soldadura por inmersión manual es la causa principal de uniones de soldadura en frío y de uniones de soldadura omitidas. Para el crisol de soldadura por inmersión manual JiaJinYuan, la temperatura del baño de soldadura debe controlarse de manera estable a 255 ℃ ± 3 ℃, la zona de precalentamiento se debe mantener a 90 ℃ ~ 110 ℃ y el tiempo de soldadura por inmersión se debe limitar estrictamente a 3 segundos ± 0,5 segundos. El desequilibrio en la coordinación de estos tres factores provocará puentes o una mala humectación.
Publicado: 2023-06-14
Una superficie opaca en el alambre de soldadura no necesariamente indica mala calidad; requiere un juicio integral basado en la apariencia de la soldadura, los residuos de fundente, el entorno de almacenamiento y el grado de oxidación. Para algunos alambres de soldadura sin plomo con bajo nivel de humo, la opacidad natural debido Al alto contenido de colofonia o Al almacenamiento a baja temperatura es normal, mientras que el ennegrecimiento persistente y la adherencia reducida indican un deterioro del fundente o una composición anormal del metal.
Publicado: 2023-05-17La soldadura sin plomo para electrónica de consumo se ha convertido en un umbral obligatorio para la exportación. La soldadura sin plomo JiaJinYuan cumple estrictamente con los requisitos de RoHS y JEDEC J-STD-006 en términos de punto de fusión, humectabilidad y tasa de crecimiento de IMC. Medido a una temperatura máxima de reflujo de 235 ℃ ± 2 ℃, el empuje de la junta de soldadura alcanza 4,8 N, la tasa de vacío es inferior Al 12 % y la profundidad de corrosión de la almohadilla de cobre es <0,8 μm, lo que satisface plenamente los requisitos de cumplimiento ambiental de ciclo de vida completo de la UE CE, la FCC de EE. UU. y el JIS japonés para soldadura de electrónica de consumo.
Publicado: 2023-05-17Para abordar los problemas que ocurren con frecuencia como el desprendimiento de pasta de soldadura, uniones de soldadura en frío y una humectación deficiente en las almohadillas chapadas en oro de OSP en las líneas de producción SMT, y aprovechando 20 años de experiencia en puesta en servicio en el sitio, este documento proporciona contramedidas inmediatamente procesables desde cuatro aspectos: compatibilidad de selección de pasta de soldadura, redundancia del diseño de apertura de la plantilla, control de la ventana de actividad del perfil de reflujo y gestión colaborativa de las condiciones de la superficie de la almohadilla de PCB, apuntando directamente a las causas fundamentales de la humectación y el frío desiguales de la pasta de soldadura. Defectos en las juntas de soldadura.
Publicado: 2023-05-12La escoria de soldadura se genera continuamente durante la soldadura por onda continua y su volumen de producción se ve directamente afectado por la temperatura del crisol, la velocidad del transportador, la actividad del fundente y el diseño de la PCB. Los datos de la línea de producción de Jia Jinyuan muestran que cada aumento de 0,5 kg/h en el incremento de escoria aumenta el costo del material por placa en 0,32 yuanes. Por lo tanto, el control del volumen de escoria no es un paso auxiliar, sino el verdadero centro de control de costos del proceso de soldadura por ola.
Publicado: 2023-05-03La I+D de soldadura ODM se centra en los puntos débiles de la soldadura de placas de cobre gruesas y placas de alta frecuencia. Al ajustar la actividad del sistema de colofonia, la esfericidad y la distribución del tamaño de las partículas del polvo metálico, así como la viscosidad y la tixotropía del portador, se mejora la capacidad de fusión y dispersión sin sacrificar la precisión de la impresión y se resuelven problemas a nivel de la línea de producción, como la humectación insuficiente causada por la rápida disipación de calor del cobre espeso y la migración de iones residuales causada por la sensibilidad a la pérdida dieléctrica de los tableros de alta frecuencia.
Publicado: 2023-05-01Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.