Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In manu-manong paghihinang, ang diameter ng solder wire ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng solder joint at gastos sa materyal. Ang sobrang laki ng diameter ay madaling nagdudulot ng bridging, cold solder joints, at flux waste, habang ang sobrang maliit na diameter ay humahantong sa hindi sapat na tinning at mas mataas na rework rate. Isinasaalang-alang ang laki ng component pad, pin pitch, at kahusayan ng operator, ang 0.3mm ay inirerekomenda para sa 0402/0603 chip resistors at capacitors, ang 0.5mm ay sumasaklaw sa mga medium at low-density na pakete gaya ng SOP-8/SSOP-16, at 0.8mm ay angkop para sa mga power device at through-hole na bahagi. Ang diskarte sa pagpili na ito ay na-verify sa mga pagsubok sa linya ng produksyon upang bawasan ang halaga ng mga panghinang na consumable bawat joint ng 17% at bawasan ng 23% ang rework labor hours.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang solder paste slump ay isang post-printing deformation phenomenon sa SMT soldering na dulot ng hindi nakokontrol na solder paste rheology, na direktang nakakaapekto sa mga panganib ng solder joint bridging at cold soldering. Ang pagpapasiya ng SMT ay nangangailangan ng komprehensibong pagsusuri sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng stencil aperture ratio, ang taas attenuation rate bago ang reflow, at ang edge slump angle sa ilalim ng mikroskopyo. Ang karaniwang pamantayan sa pagtukoy ng slump ay ang pagbaba ng taas na higit sa 15% sa loob ng 30 minuto pagkatapos ng pag-print, tuluy-tuloy na pagdikit ng paste sa pagitan ng mga katabing pad, at ang anggulo ng slump na mas mababa sa 45 degrees.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pagpili ng wave soldering solder bar alloy ay dapat tumuon sa dalawang pangunahing hard indicator: kadalisayan at paglaban sa oksihenasyon ng solder bar. Ang mataas na kadalisayan (≥99.95%) ay maaaring mabawasan ang pagbuo ng dross ng higit sa 40%, habang ang oxidation-resistant formulation na may trace rare earth elements ay maaaring bawasan ang kapal ng oxide film sa ibabaw ng liquid solder bath ng 60%, na makabuluhang pinahaba ang buhay ng serbisyo ng solder bar at pagpapabuti ng wettability ng through-hole joint.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang lagkit at thixotropic index ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa SMT printing accuracy at solder joint yield. Tinukoy ng IPC-J-STD-005 na ang hanay ng lagkit ng solder paste ay 200–800 Pa·s (25℃), at ang thixotropic index ay dapat na ≥0.75. Kapag ang sinusukat na halaga ay mas mababa sa 0.65, madaling magdulot ng solder spike, bridging at hindi sapat na solder; kapag ito ay higit sa 0.95, hahantong ito sa mahinang demolding at pagbagsak ng gilid. Ang linya ng produksyon ay kailangang magsagawa ng aktwal na pagsukat at pag-calibrate ng temperatura tuwing 4 na oras gamit ang Brookfield LVDV-II+ na may katugmang cone-and-plate rotors upang maiwasan ang pag-drift ng data na dulot ng pagkakaiba ng temperatura sa paligid na lampas sa ±2℃.
Nai-publish: 2026-08-27
Solder selection directly affects SMT first-pass yield and rework costs; solder paste, solder wire, and solder bars must be dynamically matched according to process takt, solder joint precision, and rework frequency. Halimbawa, ang batch mounting ng 0201 na mga bahagi ay nangangailangan ng 3# powder solder paste na ipinares sa stainless steel stencil, habang ang pang-ibabang rework para sa BGA ay mas gustong gumamit ng 0.3mm diameter na walang malinis na solder wire, na nakakatipid ng mahigit 240 oras ng rework labor bawat production line taun-taon.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang mahinang pagkabasa ng solder paste sa panahon ng paghihinang ng SMT sa mga makapal na gintong PCB ay karaniwang makikita bilang mga solder joint voids, hindi sapat na solder climb, o lokal na dewetting. Ang ugat na sanhi ay labis na kapal ng layer ng ginto na humahantong sa nickel layer passivation at labis na pagkonsumo ng aktibidad ng flux. Ang pagsusuri ay nangangailangan ng komprehensibong paghatol sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng pagsukat ng anggulo ng basa, mikroskopikong pagmamasid sa solder joint morphology, at IMC growth state pagkatapos ng reflow. Ang pagtutugma sa pagitan ng makapal na gintong PCB at solder paste wettability ay isang pangunahing proseso ng control point upang matiyak ang first-pass yield.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang pag-restart ng makina pagkatapos ng pag-shutdown ng SMT ay nagsasangkot ng maraming panganib tulad ng nabawasang katumpakan ng pag-print ng solder paste, pagbara ng stencil, at pagpapahina ng aktibidad ng solder paste. Ang iba't ibang diskarte sa pagtugon ay dapat na binuo batay sa tagal ng shutdown, ambient na temperatura at halumigmig, at uri ng solder paste, na may partikular na atensyon na binabayaran sa pag-calibrate ng presyon ng squeegee, dalas ng paglilinis ng stencil, at mga operasyon ng rewarming at stirring ng solder paste sa proseso ng pag-print ng solder paste.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang kontrol ng solder wire feeding angle ay direktang nakakaapekto sa spatter rate ng manu-manong paghihinang. Kasalukuyang pinapabilis ng industriya ang ebolusyon nito patungo sa mga micro-solder joint na mas mababa sa 0.3mm, mga high-density na mixed-assembly na PCB, at mga prosesong may mataas na temperatura na walang lead. Gayunpaman, ang tradisyonal na fixed 45° solder feeding method ay hindi na maaaring tumugma sa production line reality kung saan magkakasamang nabubuhay ang 0.25mm pitch QFN at 0402 na bahagi. Dapat na dynamic na i-compress ng mga frontline engineer ang anggulo sa pagitan ng solder wire at ng soldering iron tip sa 25°~35° range, habang sabay na inaayos ang solder feeding ritmo at ang soldering iron withdrawal timing.
Nai-publish: 2026-08-27
Upang matugunan ang madalas na solder bridging at solder spike na mga depekto ng malalaking laki ng QFP device sa proseso ng SMT, ang papel na ito ay nagsisimula sa seleksyon ng solder paste, at pinagsasama ang katumpakan ng pag-print, reflow thermal response at mga katangian ng pamamahagi ng pulbos ng metal upang ipaliwanag ang mga espesyal na solder paste na may mataas na thixotropy, makitid na particle size distribution (D50=18.5μm) at 90μm.
Nai-publish: 2026-08-27
Ang welding ng FPC flexible boards ay lubhang sensitibo sa katumpakan ng pag-print ng solder paste at mounting pressure. Batay sa pagsusuri ng mga tunay na pagkabigo sa linya ng produksyon, pahalang na inihahambing ng papel na ito ang mga rate ng paglitaw ng bridging, tombstoning, at cold soldering sa ilalim ng iba't ibang solder paste viscosities, metal content, thixotropic properties, at iba't ibang mounting pressure ranges (0.15N～0.6N) sa mga tipikal na sitwasyon tulad ng fine-pitch high ICs, double-sided ICs, at blinded-buried. Mga FPC. Nilinaw na para sa pag-print ng solder paste, dapat unahin ang mga modelong may 4# powder, 88.5% metal content, lagkit ng 220Pa·s, at thixotropic index>4.2, habang ang mounting pressure ay dapat na dynamic na nakatakda ayon sa laki ng pad, at hindi dapat pare-parehong nakatakda sa 0.3N.
Nai-publish: 2026-08-27Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.