Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Materyal na Panghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga dull na solder joint pagkatapos ng solder paste na paghihinang ay kadalasang hindi sanhi ng iisang salik, ngunit sa halip ay ang pinagsamang epekto ng maraming mga variable ng proseso tulad ng hindi sapat na aktibidad ng solder paste, hindi tugmang profile ng temperatura ng reflow, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, mababang nitrogen purity, o oxidation ng mga PCB pad. Kabilang sa mga ito, ang nilalamang metal ng solder paste mismo at ang flux system ay may direktang epekto sa panghuling solder joint gloss.
Nai-publish: 2025-10-06Ang hindi matatag na kalidad ng paghihinang ng mga OSP board ay kadalasang nagmumula sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng aktibidad ng solder paste flux at ng kemikal na katatagan ng OSP film, na humahantong sa mahinang basa, malamig na mga joint ng panghinang, o mga itim na solder joint. Ang JiaJinYuan series solder paste ay tiyak na nag-aalis ng OSP film nang hindi kinakaagnasan ang ibabaw ng tanso sa pamamagitan ng gradient na disenyo ng aktibidad, at ang nakokontrol nitong kakayahan sa paghuhubad para sa 0.3μm na kapal ng OSP na pelikula ay na-verify sa maraming linya ng produksyon.
Nai-publish: 2025-09-27In ang SMT soldering production line, solder paste thawing at stirring operations ay direktang nakakaapekto sa printing yield at reflow soldering void rate. Ang Jia Jinyuan solder paste ay dapat iwanang tumayo sa isang kapaligiran na 22 ℃ ± 2 ℃ nang higit sa 4 na oras upang ganap na matunaw. Ang paghalo ay dapat gumamit ng dual-parameter na naka-lock na mode na may pare-parehong bilis na 60rpm at may tagal na 120 segundo; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng mga solder ball, solder spike, at solder paste collapse ay malamang na mangyari.
Nai-publish: 2025-09-10Ang reflow soldering ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng paglalagay ng SMT para makamit ang metalurhikong pagbubuklod ng mga component pad. Ang solder paste ay dumaan sa apat na yugto sa reflow oven: preheating, soaking, reflow, at cooling, upang makumpleto ang pagtunaw at pagbabasa. Ang setting ng profile ng temperatura nito, pagkakapareho ng temperatura ng furnace, at aktibidad ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa lakas ng joint ng solder at void rate.
Nai-publish: 2025-07-04
In manual soldering, ang pagpili ng solder wire diameter ay direktang nakakaapekto sa drag soldering efficiency at solder joint formation na kalidad. Ang makapal na solder wire ay angkop para sa malalaking lugar na pad at mabilis na paglalagay ng solder ngunit madaling magdulot ng bridging, habang ang manipis na solder wire ay nagpapadali sa tumpak na kontrol ng pin ngunit nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa ritmo ng operasyon. Ang aktwal na mga linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong timbangin ang mga salik batay sa laki ng PCB pad, spacing ng bahagi, at oras ng operasyon.
Nai-publish: 2025-05-11Ang pin dip soldering gamit ang mga tin bar para sa molten tin ay isang mahusay na proseso para sa high-volume component preprocessing. Nakakamit nito ang pare-parehong tin plating sa mga ibabaw ng pin sa pamamagitan ng pare-parehong temperatura na kontrol sa paliguan, pre-coating ng flux, at vertical immersion, na makabuluhang nagpapabuti sa kasunod na resulta ng paglalagay ng SMT at reflow soldering wettability. Ang mga tin bar ng JiaJinYuan ay nagpapakita ng matatag na pagkalikido at kaunting dumi sa hanay na 183°C–205°C, na nakakatugon sa patuloy na mga kinakailangan sa operasyon ng mga proseso ng paghihinang bago ang alon.
Nai-publish: 2025-04-20Sa panahon ng paghihinang rework ng gold-plated boards, ang gintong layer ay madaling kapitan ng oksihenasyon sa pamamagitan ng mataas na temperatura o pagkawala dahil sa mekanikal na pag-scrape, na humahantong sa pagkakalantad ng nickel layer sa ibabaw ng pad, mahinang basa, at pagtaas ng malamig na solder joints, na direktang nakakaapekto sa pangmatagalang pagiging maaasahan ng gold-plated board soldering. Kinakailangang ipatupad ang coordinated control mula sa tatlong aspeto: soldering iron temperature, dwell time, at paraan ng paglilinis.
Nai-publish: 2025-03-09Dapat tugunan ng makapal na copper board welding ang tatlong pangunahing hamon: malaking kapasidad ng init, mabilis na pagkawala ng init, at mahirap na basa na dulot ng copper surface oxidation. Sa yugto ng paglalagay ng SMT, ang reflow peak na temperatura ay dapat na tumaas sa 265 ℃ ± 3 ℃ at ang oras sa itaas ng linya ng liquidus ay dapat na pahabain sa higit sa 90 segundo. Para sa wave soldering, isang kumbinasyon ng high-activity no-clean flux na may preheating temperature na 150 ℃, wave height na 10mm, at conveyor angle na 5° ang dapat gamitin. Kung hindi, ang mga cold solder joints, sobrang solder joint void rate, at pad peeling sa makapal na tansong PCB ay mataas ang posibilidad na mangyari.
Nai-publish: 2025-02-16
Ang mga voids sa solder joints na nabuo sa pamamagitan ng bar solder wave soldering ay malapit na nauugnay sa mga materyal na katangian ng solder bar. Ang labis na mga elemento ng impurity gaya ng arsenic at antimony sa high-purity lead-free solder bars ay makabuluhang magpapalubha ng void formation, habang ang hindi balanseng tin-copper alloy ratio o pagbabagu-bago sa silver content ay direktang nakakaapekto sa surface tension at wetting behavior sa molten state, at sa gayon ay binabago ang gas escape path sa loob ng solder joint.
Nai-publish: 2025-01-19Ang mga medikal na elektronikong kagamitan ay may napakahigpit na mga kinakailangan para sa kadalisayan, ionic na nalalabi at pangmatagalang pagiging maaasahan ng mga materyales na panghinang. Sa mahigpit na kinokontrol na komposisyon ng metal, mababang nilalaman ng halogen at katatagan ng batch, ang ISO na mga materyales na panghinang ay naging unang pagpipilian para sa mga linya ng produksyon ng SMT ng mga implantable at monitoring device. Ang JiaJinYuan ISO solder materials ay nakapasa sa biocompatibility pre-assessment ng IEC 60601-1 Appendix A. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang ionic residue sa ibabaw ng board pagkatapos ng reflow ay<0.85μg/cm2, at ang tansong mirror corrosion test ay hindi nagpapakita ng pagkawalan ng kulay sa loob ng mahigit 72 oras.
Nai-publish: 2025-01-15Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.