Fabricantes de pasta de solda SMT.
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As juntas de solda cegas após a soldagem da pasta de solda geralmente não são causadas por um único fator, mas sim pelo efeito combinado de múltiplas variáveis do processo, como atividade insuficiente da pasta de solda, perfil de temperatura de refluxo incompatível, design de abertura de estêncil irracional, baixa pureza de nitrogênio ou oxidação de almofadas de PCB. Entre estes, o conteúdo metálico da própria pasta de solda e o sistema de fluxo têm o impacto mais direto no brilho final da junta de solda.
Publicado: 2025-10-06A qualidade de soldagem instável das placas OSP geralmente resulta de uma incompatibilidade entre a atividade do fluxo da pasta de solda e a estabilidade química do filme OSP, levando a um umedecimento deficiente, juntas de solda fria ou juntas de solda enegrecidas. A pasta de solda da série JiaJinYuan remove com precisão o filme OSP sem corroer a superfície do cobre por meio de um design de atividade gradiente, e sua capacidade de remoção controlável para filme OSP de 0,3 μm de espessura foi verificada em várias linhas de produção.
Publicado: 2025-09-27In a linha de produção de solda SMT, as operações de descongelamento e agitação da pasta de solda afetam diretamente o rendimento de impressão e a taxa de vazios de solda por refluxo. A pasta de solda Jia Jinyuan deve ser deixada em repouso em um ambiente de 22 ℃ ± 2 ℃ por mais de 4 horas para ser totalmente descongelada. A agitação deve adotar um modo bloqueado de duplo parâmetro com velocidade constante de 60 rpm e duração de 120 segundos; caso contrário, é provável que ocorram defeitos como esferas de solda, pontas de solda e colapso da pasta de solda.
Publicado: 2025-09-10A soldagem por refluxo é uma etapa fundamental no processo de colocação de SMT para obter a ligação metalúrgica das almofadas dos componentes. A pasta de solda passa por quatro estágios no forno de refluxo: pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento, para completar a fusão e umedecimento. Sua configuração de perfil de temperatura, uniformidade de temperatura do forno e atividade da pasta de solda afetam diretamente a resistência da junta de solda e a taxa de vazios.
Publicado: 2025-07-04
In soldagem manual, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a eficiência da soldagem por arrasto e a qualidade da formação da junta de solda. O fio de solda grosso é adequado para almofadas de grandes áreas e reabastecimento rápido de solda, mas é propenso a causar pontes, enquanto o fio de solda fino facilita o controle preciso dos pinos, mas impõe requisitos mais elevados ao ritmo de operação. As linhas de produção reais precisam pesar de forma abrangente os fatores com base no tamanho da placa de circuito impresso, espaçamento dos componentes e tempo takt de operação.
Publicado: 2025-05-11A soldagem por imersão de pinos usando barras de estanho para estanho fundido é um processo eficiente para pré-processamento de componentes de alto volume. Ele consegue revestimento de estanho uniforme nas superfícies dos pinos por meio de controle de banho de temperatura constante, pré-revestimento de fluxo e imersão vertical, melhorando significativamente o rendimento subsequente da colocação de SMT e a molhabilidade da soldagem por refluxo. As barras de estanho JiaJinYuan exibem fluidez estável e escória mínima na faixa de 183°C a 205°C, atendendo aos requisitos de operação contínua dos processos de soldagem pré-onda.
Publicado: 2025-04-20Durante o retrabalho de soldagem de placas folheadas a ouro, a camada de ouro é propensa à oxidação por altas temperaturas ou perda devido à raspagem mecânica, o que leva à exposição da camada de níquel na superfície da almofada, pouca umedecimento e aumento das juntas de solda a frio, afetando diretamente a confiabilidade a longo prazo da soldagem de placas folheadas a ouro. É necessário implementar um controle coordenado em três aspectos: temperatura do ferro de solda, tempo de permanência e método de limpeza.
Publicado: 2025-03-09A soldagem de placas de cobre espessas deve enfrentar três desafios principais: grande capacidade de calor, rápida dissipação de calor e difícil umedecimento causado pela oxidação da superfície do cobre. Durante o estágio de colocação do SMT, a temperatura de pico de refluxo deve ser aumentada para 265°C±3°C e o tempo acima da linha liquidus deve ser estendido para mais de 90 segundos. Para soldagem por onda, deve ser usada uma combinação de fluxo não limpo de alta atividade com temperatura de pré-aquecimento de 150 ℃, altura de onda de 10 mm e ângulo de transporte de 5°. Caso contrário, é altamente provável que ocorram juntas de solda fria, taxas excessivas de vazios nas juntas de solda e descascamento da almofada em PCBs de cobre espessos.
Publicado: 2025-02-16
Os vazios nas juntas de solda formadas pela soldagem por onda de solda em barra estão intimamente relacionados às propriedades do material da barra de solda. Elementos de impureza excessivos, como arsênico e antimônio, em barras de solda sem chumbo de alta pureza agravarão significativamente a formação de vazios, enquanto uma proporção de liga de estanho-cobre desequilibrada ou flutuações no teor de prata afetam diretamente a tensão superficial e o comportamento de umedecimento no estado fundido, alterando assim os caminhos de escape do gás dentro da junta de solda.
Publicado: 2025-01-19Os equipamentos eletrônicos médicos possuem requisitos extremamente rigorosos quanto à pureza, resíduo iônico e confiabilidade a longo prazo dos materiais de solda. Com sua composição metálica estritamente controlada, baixo teor de halogênio e estabilidade de lote, os materiais de solda ISO se tornaram a primeira escolha para linhas de produção SMT de dispositivos implantáveis e de monitoramento. Os materiais de solda JiaJinYuan ISO passaram na pré-avaliação de biocompatibilidade do Apêndice A da IEC 60601-1. In nas linhas de produção reais, o resíduo iônico na superfície da placa após o refluxo é<0,85μg/cm2, e o teste de corrosão do espelho de cobre não mostra descoloração por mais de 72 horas.
Publicado: 2025-01-15Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.