Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang Mga Pantulong na Materyales, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang selective wave soldering ay nagsasagawa ng dip soldering sa mga lokal na pin ng PCB sa pamamagitan ng tumpak na pagpoposisyon, pag-iwas sa thermal shock at bridging na mga panganib na dulot ng pagpasa sa buong board sa wave. Ito ay angkop para sa mga kumplikadong solong board na may halo-halong high-density na mounting, sensitibong mga bahagi, o pang-ilalim na shielding cover. In aktwal na mga pagsubok sa JiaJinYuan equipment, ang depekto rate ay maaaring mabawasan mula 1.2% hanggang 0.35%, lubos na binabawasan ang rework labor at solder dross loss.
Nai-publish: 2019-06-28Kapag naghihinang ng makapal na tansong PCB at multilayer board na may BGA, ang makabuluhang pagtaas ng thermal capacity ay nangangahulugan na ang mga conventional heating parameter ay madaling magdulot ng malamig na solder joints o chip warpage. Kinakailangang partikular na pahabain ang oras ng preheating, taasan ang temperatura ng soaking zone, at pabagalin ang peak heating slope upang matiyak ang kasabay na pagkatunaw ng mga bolang panghinang at pangkalahatang thermal balance ng PCB.
Nai-publish: 2019-04-12
In solder wire soldering, solder bridges na nagiging sanhi ng mga short circuit ay kadalasang sanhi ng sobrang maliit na pad spacing, mismatch sa pagitan ng solder wire diameter at soldering iron temperature, hindi sapat na aktibidad ng flux, o hindi malinaw na natitirang oxide layer. In aktwal na mga linya ng produksyon, 80% ng mga problema sa solder bridge ay nagmumula sa kawalan ng balanse sa pagitan ng operating technique at material adaptability, sa halip na mga simpleng deviation sa mga parameter ng proseso.
Nai-publish: 2019-02-15Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga motherboard ng mobile phone, ang manipis na diameter na solder wire ay maaaring tumpak na masakop ang mga pad sa ibaba 0.3mm, na iniiwasan ang bridging at malamig na solder joints. Kasama ng constant-temperature soldering iron at high-magnification microscope, binibigyang-daan nito ang mga maaasahang koneksyon ng maliliit na solder joint gaya ng peripheral resistors at capacitors sa paligid ng BGA at mga cable interface, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na praktikal na proseso para sa muling paggawa ng mga linya ng produksyon upang mahawakan ang mga high-density na PCB.
Nai-publish: 2018-12-11Ang 01005 component soldering ay kasalukuyang isa sa mga pinakamahirap na bottleneck ng proseso sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang 0.4mm × 0.2mm na laki nito, 0.12mm pad pitch, at napakababang kapasidad ng init ay nangangailangan ng katumpakan ng pag-print ng solder paste na ±15μm, repeatability ng placement ≤±10μm, at reflow peak temperature fluctuation na kinokontrol sa loob ng ±2℃. Ang sinusukat na yield ng JiaJinYuan JTY-806 solder paste na ipinares sa JTS-300 placement machine ay stable sa 99.2%～99.5%, ngunit hindi bababa sa 3 round ng fine-tuning ang kailangan pa rin para sa unang artikulo pagkatapos ng line changeover upang matugunan ang mga pamantayan.
Nai-publish: 2018-11-19Sa panahon ng paghihinang ng ENIG boards, ang pagkabasa ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa kalidad ng pagbuo ng mga solder joints. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na kakayahang kumalat at mababang void rate sa ENIG boards. Sa isang conventional reflow profile, makakamit nito ang buong solder joints, kumpletong pin wrapping, at alisin ang mga karaniwang depekto sa production line gaya ng solder spike at cold solder joints.
Nai-publish: 2018-09-28Dahil sa malaking kapasidad ng init at mabagal na rate ng pag-init ng makapal na copper plate welding, ang wave soldering ay madaling kapitan ng nawawalang solder. Ang pagpili ng mga high-wettability solder bar ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pagkalat ng kakayahan ng molten solder sa makapal na tansong substrate. Kasama ng collaborative optimization ng mga parameter ng proseso tulad ng pagtaas ng preheating temperature sa 130℃～140℃ at pagbabawas ng chain speed sa 1.0m/min～1.2m/min, epektibo nitong nilulutas ang mga problema tulad ng hindi sapat na solder joints, bridging defects, at cold solder sa likod ng PCB.
Nai-publish: 2018-08-29
Maaaring direktang ilapat ang solder paste sa mga PCB pad, ngunit limitado ito sa mga espesyal na sitwasyon tulad ng rework, small-batch manual soldering, o BGA ball mounting. Ang direktang aplikasyon ay mahigpit na ipinagbabawal sa mga kumbensyonal na linya ng produksyon ng paglalagay ng SMT, kung hindi man ay magdudulot ito ng mga problema tulad ng hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagtaas ng void rate pagkatapos ng reflow, at kaagnasan ng mga pad ng mga nalalabi. Ang isang komprehensibong paghatol ay dapat gawin batay sa partikular na window ng proseso, antas ng aktibidad ng solder paste, at paraan ng paggamot sa ibabaw ng PCB pad.
Nai-publish: 2018-08-11
Anong solder paste ang gagamitin para sa pag-aayos ng BGA at kung paano pumili ng naaangkop na antas ng aktibidad na direktang nakakaapekto sa rate ng tagumpay ng first-pass rework at pagiging maaasahan ng solder joint. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JJY na ang medium-activity na RMA solder paste ay nagbabalanse sa pagkabasa at nakokontrol na nalalabi sa karamihan ng mga sitwasyon sa paghihinang ng BGA; Ang mataas na aktibidad na RA solder paste ay angkop lamang para sa mga espesyal na chip na may matinding oksihenasyon o mahinang plating, habang ang walang malinis na solder paste ay dapat ipares sa nitrogen-protected reflow na mga kondisyon.
Nai-publish: 2018-06-29Ang setting ng window ng proseso para sa walang lead na solder paste na reflow na paghihinang ay dapat balansehin ang coordinated na kontrol ng peak temperature at soaking zone. Ang Jia Jinyuan na walang lead na solder paste ay gumaganap nang matatag sa pinakamataas na hanay ng temperatura na 235°C hanggang 245°C. Gayunpaman, kung ang temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, madali itong humantong sa mahinang basa at tumaas na void rate. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang bilis ng conveyor at ang kapangyarihan ng bawat temperatura zone ay kailangang dynamic na i-adjust batay sa mga sinusukat na curve mula sa isang temperature profiler.
Nai-publish: 2018-06-18Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.