Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldagem por onda seletiva realiza a soldagem por imersão nos pinos locais da PCB por meio de posicionamento preciso, evitando o choque térmico e os riscos de ponte causados pela passagem de toda a placa pela onda. É adequado para placas individuais complexas com montagem mista de alta densidade, componentes sensíveis ou tampas de blindagem inferior. In testes reais com equipamentos JiaJinYuan, a taxa de defeito pode ser reduzida de 1,2% para 0,35%, reduzindo bastante o trabalho de retrabalho e a perda de escória de solda.
Publicado: 2019-06-28Ao soldar PCBs de cobre espessos e placas multicamadas com BGA, o aumento significativo da capacidade térmica significa que os parâmetros de aquecimento convencionais podem facilmente causar juntas de solda a frio ou empenamento de chips. É necessário estender especificamente o tempo de pré-aquecimento, aumentar a temperatura da zona de imersão e desacelerar a inclinação do pico de aquecimento para garantir a fusão síncrona das bolas de solda e o equilíbrio térmico geral do PCB.
Publicado: 2019-04-12
In soldagem de fio de solda, pontes de solda que causam curtos-circuitos são causadas principalmente por espaçamento excessivamente pequeno entre as almofadas, incompatibilidade entre o diâmetro do fio de solda e a temperatura do ferro de solda, atividade de fluxo insuficiente ou camadas de óxido residual não limpas. In nas linhas de produção reais, 80% dos problemas das pontes de solda decorrem do desequilíbrio entre a técnica operacional e a adaptabilidade do material, e não de simples desvios nos parâmetros do processo.
Publicado: 2019-02-15Ao soldar manualmente placas-mãe de telefones celulares, o fio de solda de diâmetro fino pode cobrir com precisão as almofadas abaixo de 0,3 mm, evitando pontes e juntas de solda fria. Combinado com um ferro de solda de temperatura constante e um microscópio de alta ampliação, ele permite conexões confiáveis de pequenas juntas de solda, como resistores periféricos e capacitores em torno de interfaces BGA e de cabo, tornando-o um processo prático indispensável para linhas de produção de retrabalho para lidar com PCBs de alta densidade.
Publicado: 2018-12-11A soldagem de componentes 01005 é atualmente um dos gargalos de processo mais desafiadores nas linhas de produção SMT. Seu tamanho de 0,4 mm × 0,2 mm, passo de almofada de 0,12 mm e capacidade de calor extremamente baixa exigem precisão de impressão de pasta de solda de ± 15 μm, repetibilidade de posicionamento ≤ ± 10 μm e flutuação de temperatura de pico de refluxo controlada dentro de ± 2 ℃. O rendimento medido da pasta de solda JiaJinYuan JTY-806 emparelhada com a máquina de colocação JTS-300 é estável em 99,2% ~ 99,5%, mas pelo menos 3 rodadas de ajuste fino ainda são necessárias para que o primeiro artigo após a mudança de linha atenda aos padrões.
Publicado: 2018-11-19Durante a soldagem de placas ENIG, a molhabilidade da pasta de solda afeta diretamente a qualidade de formação das juntas de solda. A pasta de solda JiaJinYuan demonstra excelente capacidade de espalhamento e baixa taxa de vazios em placas ENIG. Com um perfil de refluxo convencional, ele pode obter juntas de solda completas, envolver completamente os pinos e eliminar defeitos comuns da linha de produção, como pontas de solda e juntas de solda fria.
Publicado: 2018-09-28Devido à grande capacidade de calor e à lenta taxa de aquecimento da soldagem de placas de cobre espessas, a soldagem por onda está sujeita à falta de solda. A seleção de barras de solda de alta molhabilidade pode melhorar significativamente a capacidade de espalhamento da solda fundida em substratos de cobre espessos. Combinado com a otimização colaborativa dos parâmetros do processo, como o aumento da temperatura de pré-aquecimento para 130 ℃ ~ 140 ℃ e a redução da velocidade da corrente para 1,0 m/min ~ 1,2 m/min, ele resolve efetivamente problemas como juntas de solda insuficientes, defeitos de ponte e solda fria na parte traseira do PCB.
Publicado: 2018-08-29
A pasta de solda pode ser aplicada diretamente em placas de PCB, mas isso é limitado a cenários especiais, como retrabalho, soldagem manual de pequenos lotes ou montagem de esfera BGA. A aplicação direta é estritamente proibida em linhas de produção de colocação SMT convencionais, caso contrário causará problemas como desalinhamento de impressão da pasta de solda, aumento da taxa de vazios após refluxo e corrosão das almofadas por resíduos. Um julgamento abrangente deve ser feito com base na janela específica do processo, no nível de atividade da pasta de solda e no método de tratamento de superfície das placas de PCB.
Publicado: 2018-08-11
Qual pasta de solda usar para reparo BGA e como selecionar o nível de atividade apropriado afeta diretamente a taxa de sucesso do retrabalho na primeira passagem e a confiabilidade da junta de solda. A verificação da linha de produção por JJY mostra que a pasta de solda RMA de atividade média equilibra a molhabilidade e os resíduos controláveis na maioria dos cenários de soldagem BGA; a pasta de solda RA de alta atividade é adequada apenas para chips especiais com oxidação severa ou revestimento deficiente, enquanto a pasta de solda não limpa deve ser combinada com condições de refluxo protegidas por nitrogênio.
Publicado: 2018-06-29A configuração da janela do processo para soldagem por refluxo de pasta de solda sem chumbo deve equilibrar o controle coordenado da temperatura de pico e da zona de imersão. A pasta de solda sem chumbo Jia Jinyuan tem desempenho estável na faixa de temperatura máxima de 235°C a 245°C. No entanto, se a temperatura da zona de imersão for inferior a 150°C e a duração for inferior a 60 segundos, pode facilmente levar a uma fraca humedecimento e a um aumento da taxa de vazios. In linhas de produção reais, a velocidade do transportador e a potência de cada zona de temperatura precisam ser ajustadas dinamicamente com base nas curvas medidas de um perfilador de temperatura.
Publicado: 2018-06-18Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.