SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 보조 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
선택적 웨이브 솔더링은 정확한 위치 지정을 통해 PCB의 로컬 핀에 딥 솔더링을 수행하여 전체 보드가 웨이브를 통과할 때 발생하는 열 충격 및 브리징 위험을 방지합니다. 고밀도 실장, 민감한 부품 또는 바닥 차폐 커버가 혼합된 복잡한 단일 보드에 적합합니다. JiaJinYuan 장비를 사용한 In 실제 테스트에서는 결함률을 1.2%에서 0.35%로 줄여 재작업 노동력과 납땜 드로스 손실을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2019-06-28두꺼운 구리 PCB와 다층 기판을 BGA로 납땜할 때 열 용량이 크게 증가하면 기존 가열 매개변수로 인해 차가운 납땜 접합이나 칩 변형이 쉽게 발생할 수 있습니다. 솔더 볼의 동기식 용융과 PCB의 전반적인 열 균형을 보장하려면 예열 시간을 연장하고, 담금 영역의 온도를 높이며, 피크 가열 기울기를 늦추는 것이 필요합니다.
게시된 날짜: 2019-04-12
In 솔더 와이어 납땜, 단락을 유발하는 솔더 브릿지는 주로 패드 간격이 지나치게 작은 경우, 솔더 와이어 직경과 납땜 인두 온도 간의 불일치, 플럭스 활성이 불충분하거나 불분명한 잔류 산화물 층으로 인해 발생합니다. In 실제 생산 라인에서 솔더 브릿지 문제의 80%는 공정 매개변수의 단순한 편차가 아닌 운영 기술과 재료 적응성 간의 불균형에서 비롯됩니다.
게시된 날짜: 2019-02-15휴대폰 마더보드를 수동으로 납땜할 때 얇은 직경의 납땜 와이어는 브리징 및 콜드 납땜 접합을 방지하여 0.3mm 미만의 패드를 정확하게 덮을 수 있습니다. 항온 납땜 인두 및 고배율 현미경과 결합하면 BGA 및 케이블 인터페이스 주변의 주변 저항기 및 커패시터와 같은 작은 솔더 조인트를 안정적으로 연결할 수 있어 고밀도 PCB를 처리하기 위한 재작업 생산 라인에 없어서는 안 될 실제 프로세스입니다.
게시된 날짜: 2018-12-1101005 부품 납땜은 현재 SMT 생산 라인에서 가장 까다로운 공정 병목 현상 중 하나입니다. 0.4mm×0.2mm 크기, 0.12mm 패드 피치 및 극도로 낮은 열 용량은 ±15μm의 솔더 페이스트 프린팅 정확도, ≤±10μm의 배치 반복성 및 ±2℃ 이내로 제어되는 리플로우 피크 온도 변동을 요구합니다. JTS-300 배치 기계와 결합된 JiaJinYuan JTY-806 솔더 페이스트의 측정된 수율은 99.2%~99.5%로 안정적이지만, 표준을 충족하려면 라인 전환 후 첫 번째 제품에 대해 최소 3회의 미세 조정이 여전히 필요합니다.
게시된 날짜: 2018-11-19ENIG 보드 납땜 중 솔더 페이스트의 습윤성은 솔더 조인트의 형성 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 ENIG 보드에서 우수한 퍼짐 능력과 낮은 보이드율을 보여줍니다. 기존 리플로우 프로파일을 사용하면 완전한 솔더 조인트, 완벽한 핀 래핑을 달성하고 솔더 스파이크 및 콜드 솔더 조인트와 같은 일반적인 생산 라인 결함을 제거할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2018-09-28두꺼운 동판 용접의 열용량이 크고 가열 속도가 느리기 때문에 웨이브 납땜에서는 납땜이 누락되기 쉽습니다. 젖음성이 높은 솔더 바를 선택하면 두꺼운 구리 기판에서 용융 솔더의 확산 능력을 크게 향상시킬 수 있습니다. 예열 온도를 130℃~140℃로 높이고 체인 속도를 1.0m/min~1.2m/min으로 줄이는 등 공정 매개변수의 공동 최적화와 결합하여 솔더 조인트 부족, 브리징 결함 및 PCB 뒷면의 콜드 솔더와 같은 문제를 효과적으로 해결합니다.
게시된 날짜: 2018-08-29
솔더 페이스트는 PCB 패드에 직접 적용될 수 있지만 이는 재작업, 소규모 배치 수동 솔더링 또는 BGA 볼 장착과 같은 특수 시나리오로 제한됩니다. 기존 SMT 배치 생산 라인에서는 직접 적용이 엄격히 금지됩니다. 그렇지 않으면 솔더 페이스트 인쇄 정렬 불량, 리플로우 후 보이드율 증가, 잔류물로 인한 패드 부식 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 특정 공정 창, 솔더 페이스트의 활성 수준, PCB 패드의 표면 처리 방법을 기반으로 종합적인 판단이 이루어져야 합니다.
게시된 날짜: 2018-08-11
BGA 수리에 사용할 솔더 페이스트와 적절한 활동 수준을 선택하는 방법은 1차 재작업 성공률과 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 생산 라인 검증은 중간 활성 RMA 솔더 페이스트가 대부분의 BGA 솔더링 시나리오에서 습윤성과 제어 가능한 잔류물의 균형을 유지한다는 것을 보여줍니다. 고활성 RA 솔더 페이스트는 산화가 심하거나 도금이 불량한 특수 칩에만 적합한 반면, 무세척 솔더 페이스트는 질소 보호 리플로우 조건과 결합되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-29무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링을 위한 프로세스 창 설정은 최고 온도와 흡수 영역의 조화로운 제어 균형을 맞춰야 합니다. Jia Jinyuan 무연 솔더 페이스트는 235°C~245°C의 피크 온도 범위에서 안정적으로 작동합니다. 그러나 침지 구역 온도가 150°C 미만이고 지속 시간이 60초 미만인 경우 젖음성이 저하되고 공극률이 증가하기 쉽습니다. In 실제 생산 라인, 컨베이어 속도 및 각 온도 구역의 출력은 온도 프로파일러에서 측정된 곡선을 기반으로 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-18