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选择性波峰焊通过精确定位对PCB的局部引脚进行浸焊，避免整块板通过波峰焊带来的热冲击和桥接风险。适用于混合高密度安装、敏感元件或底部屏蔽盖的复杂单板。在佳金源设备的实际测试中，不良率可以从1.2%降低到0.35%，大大减少返工人工和焊锡渣损失。
发表： 2019-06-28当焊接厚铜PCB和带有BGA的多层板时，显着增加的热容量意味着常规加热参数很容易导致冷焊点或芯片翘曲。需要专门延长预热时间，提高均热区温度，减缓峰值加热斜率，以保证焊球同步熔化和PCB整体热平衡。
发表： 2019-04-12
焊锡丝焊接中，造成短路的焊桥多是由于焊盘间距过小、焊锡丝直径与烙铁温度不匹配、助焊剂活性不足或残留氧化层未清理干净等原因造成的。在实际生产线上，80%的焊桥问题源于操作技术和材料适应性之间的不平衡，而不是简单的工艺参数偏差。
发表： 2019-02-15手工焊接手机主板时，细径焊锡丝可以精确覆盖0.3mm以下的焊盘，避免桥接和虚焊点。结合恒温烙铁和高倍显微镜，可以实现BGA周围的外围电阻和电容以及电缆接口等微小焊点的可靠连接，使其成为处理高密度PCB的返工生产线不可或缺的实用工艺。
发表： 2018-12-1101005元件焊接是目前SMT生产线上最具挑战性的工艺瓶颈之一。其0.4mm×0.2mm的尺寸、0.12mm的焊盘间距和极低的热容量要求锡膏印刷精度达到±15μm，贴装重复精度≤±10μm，回流峰值温度波动控制在±2℃以内。佳金源JTY-806锡膏搭配JTS-300贴片机实测良率稳定在99.2%～99.5%，但换线后首件仍需至少3轮微调才能达标。
发表： 2018-11-19ENIG板焊接时，焊膏的润湿性直接影响焊点的形成质量。佳金源锡膏在ENIG板上表现出优异的铺展能力和低空洞率。利用传统的回流曲线，可以实现完整的焊点、完整的引脚包裹，并消除常见的生产线缺陷，例如焊点和冷焊点。
发表： 2018-09-28由于厚铜板焊接热容量大、升温速度慢，波峰焊容易出现漏焊现象。选择高润湿性焊锡条可以显着提高熔融焊料在厚铜基板上的铺展能力。结合预热温度提高至130℃～140℃、链条速度降低至1.0m/min～1.2m/min等工艺参数协同优化，有效解决PCB背面焊点不足、桥接缺陷、虚焊等问题。
发表： 2018-08-29
焊膏可以直接涂抹在PCB焊盘上，但这仅限于返工、小批量手工焊接或BGA植球等特殊场景。传统SMT贴装生产线上严禁直接施涂，否则会造成锡膏印刷不对位、回流焊后空洞率增加、残留物腐蚀焊盘等问题。必须根据具体的工艺窗口、焊膏的活性水平、PCB焊盘的表面处理方法来综合判断。
发表： 2018-08-11
BGA修复使用什么焊膏以及如何选择合适的活性水平直接影响一次返修的成功率和焊点的可靠性。 佳金源产线验证表明，中等活性RMA焊膏在大多数BGA焊接场景中平衡了润湿性和可控残留；高活性RA焊膏仅适用于氧化严重或电镀不良的特殊芯片，而免清洗焊膏必须搭配氮气保护回流焊条件。
发表： 2018-06-29无铅焊膏回流焊的工艺窗口设置必须平衡峰值温度和均热区的协调控制。佳金源无铅焊膏在235°C至245°C的峰值温度范围内表现稳定。但如果均热区温度低于150℃且持续时间小于60秒，则容易导致润湿不良，空隙率增加。在实际生产线中，需要根据温度曲线仪的测量曲线动态调整输送机速度和每个温区的功率。
发表： 2018-06-18