Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Panghinang Wire Rolls, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga dull na solder joint pagkatapos ng solder paste na paghihinang ay kadalasang hindi sanhi ng iisang salik, ngunit sa halip ay ang pinagsamang epekto ng maraming mga variable ng proseso tulad ng hindi sapat na aktibidad ng solder paste, hindi tugmang profile ng temperatura ng reflow, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, mababang nitrogen purity, o oxidation ng mga PCB pad. Kabilang sa mga ito, ang nilalamang metal ng solder paste mismo at ang flux system ay may direktang epekto sa panghuling solder joint gloss.
Nai-publish: 2025-10-06Ang hindi matatag na kalidad ng paghihinang ng mga OSP board ay kadalasang nagmumula sa hindi pagkakatugma sa pagitan ng aktibidad ng solder paste flux at ng kemikal na katatagan ng OSP film, na humahantong sa mahinang basa, malamig na mga joint ng panghinang, o mga itim na solder joint. Ang JiaJinYuan series solder paste ay tiyak na nag-aalis ng OSP film nang hindi kinakaagnasan ang ibabaw ng tanso sa pamamagitan ng gradient na disenyo ng aktibidad, at ang nakokontrol nitong kakayahan sa paghuhubad para sa 0.3μm na kapal ng OSP na pelikula ay na-verify sa maraming linya ng produksyon.
Nai-publish: 2025-09-27In ang SMT soldering production line, solder paste thawing at stirring operations ay direktang nakakaapekto sa printing yield at reflow soldering void rate. Ang Jia Jinyuan solder paste ay dapat iwanang tumayo sa isang kapaligiran na 22 ℃ ± 2 ℃ nang higit sa 4 na oras upang ganap na matunaw. Ang paghalo ay dapat gumamit ng dual-parameter na naka-lock na mode na may pare-parehong bilis na 60rpm at may tagal na 120 segundo; kung hindi man, ang mga depekto tulad ng mga solder ball, solder spike, at solder paste collapse ay malamang na mangyari.
Nai-publish: 2025-09-10
Ang mababang temperatura na solder paste ay angkop para sa mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, LED beads, flexible printed circuit, at mga konektor na may mga plastic housing. Ang punto ng pagkatunaw nito ay karaniwang 138°C hanggang 170°C, higit sa 50°C na mas mababa kaysa sa tradisyonal na solder paste, na maaaring makabuluhang bawasan ang panganib ng pagkasira ng thermal stress, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan para sa mga setting ng reflow soldering zone at proteksyon ng nitrogen.
Nai-publish: 2025-08-20Pinipigilan ng mga solder bar na may mataas na paglaban sa oksihenasyon ang tuluy-tuloy na pagbuo ng solder dross sa pinagmulan sa pamamagitan ng pagpapabuti ng stability ng surface tension ng molten solder at ang compactness ng oxide film. Sa ilalim ng sinusukat na kondisyon ng 8 oras ng tuluy-tuloy na wave soldering operation, ang solder dross output ay maaaring bawasan ng 42% hanggang 58%, na makabuluhang pinahaba ang maintenance cycle ng solder pot at binabawasan ang dalas ng manual dross removal.
Nai-publish: 2025-08-18Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga bridging defect sa proseso ng SMT, na-optimize namin ang pagtutugma ng laki at kapal ng siwang ng stencil, inayos ang mga collaborative na parameter ng presyon at bilis ng squeegee, at pinili ang Jia Jinyuan anti-rheology solder paste upang mabawasan ang tendency ng post-printing slump. Ito ay makabuluhang nabawasan ang bridging na dulot ng solder overflow sa fine-pitch na mga bahagi gaya ng 0402 at 0603, at pinahusay ang unang article PASS rate at first-pass yield.
Nai-publish: 2025-08-01Ang hindi sapat na solder ay madalas na nangyayari sa mga linya ng produksyon ng SMT, na may mga ugat na sanhi na puro sa stencil na pagbara at mahinang solder paste transfer rate, na kadalasang nagpapatibay sa isa't isa. Halimbawa, ang natitirang tuyo na solder paste film sa paligid ng stencil apertures ay higit na nagpapababa sa solder paste transfer rate sa kasunod na pag-print, habang ang mababang transfer rate naman ay nagpapalala sa batch na paglitaw ng hindi sapat na mga depekto sa solder. Ang aktwal na pagganap ng Jia Jinyuan solder paste sa ilalim ng iba't ibang kapal ng stencil at mga ratio ng aperture ay napatunayan ang pattern na ito.
Nai-publish: 2025-07-17Ang reflow soldering ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng paglalagay ng SMT para makamit ang metalurhikong pagbubuklod ng mga component pad. Ang solder paste ay dumaan sa apat na yugto sa reflow oven: preheating, soaking, reflow, at cooling, upang makumpleto ang pagtunaw at pagbabasa. Ang setting ng profile ng temperatura nito, pagkakapareho ng temperatura ng furnace, at aktibidad ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa lakas ng joint ng solder at void rate.
Nai-publish: 2025-07-04Nakatuon ang solder sample testing sa sinusukat na data ng profile ng temperatura ng furnace at mga pagsasaayos ng parameter ng stencil aperture. Sa pamamagitan ng paghahambing ng mga pagkakaiba sa katumpakan ng pag-print, reflow wettability, at cold solder joint rate sa pagitan ng luma at bagong Jia Jinyuan solders, ang process adaptability ng bagong solder sa 0201 na mga bahagi at fine-pitch QFN packages ay na-verify, na nagbibigay ng reproducible parameter baseline para sa mass production switching.
Nai-publish: 2025-06-18Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay isang pangunahing paraan para sa pag-verify ng mga natapos na produkto na solder joints sa mga tunay na kapaligiran ng serbisyo. Sa pamamagitan ng tatlong uri ng mahigpit na pagsubok—temperature cycling resistance, random vibration, at damp heat aging—inilalantad nito ang mga nakatagong depekto gaya ng cold solder joints, dry solder joints, at abnormal na paglaki ng interfacial intermetallic compound. Partikular sa In, nagbibigay ito ng suporta sa data para sa mga solder joint failure mode ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN, na nag-aalok ng direktang batayan para sa pag-optimize ng proseso ng production line ng JJY at kontrol sa panganib sa paghahatid ng customer.
Nai-publish: 2025-06-13Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.