Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Melting Point, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mababang temperatura na solder paste ay angkop para sa mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, LED beads, flexible printed circuit, at mga konektor na may mga plastic housing. Ang punto ng pagkatunaw nito ay karaniwang 138°C hanggang 170°C, higit sa 50°C na mas mababa kaysa sa tradisyonal na solder paste, na maaaring makabuluhang bawasan ang panganib ng pagkasira ng thermal stress, habang nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan para sa mga setting ng reflow soldering zone at proteksyon ng nitrogen.
Nai-publish: 2025-08-20Pinipigilan ng mga solder bar na may mataas na paglaban sa oksihenasyon ang tuluy-tuloy na pagbuo ng solder dross sa pinagmulan sa pamamagitan ng pagpapabuti ng stability ng surface tension ng molten solder at ang compactness ng oxide film. Sa ilalim ng sinusukat na kondisyon ng 8 oras ng tuluy-tuloy na wave soldering operation, ang solder dross output ay maaaring bawasan ng 42% hanggang 58%, na makabuluhang pinahaba ang maintenance cycle ng solder pot at binabawasan ang dalas ng manual dross removal.
Nai-publish: 2025-08-18Upang matugunan ang madalas na paglitaw ng mga bridging defect sa proseso ng SMT, na-optimize namin ang pagtutugma ng laki at kapal ng siwang ng stencil, inayos ang mga collaborative na parameter ng presyon at bilis ng squeegee, at pinili ang Jia Jinyuan anti-rheology solder paste upang mabawasan ang tendency ng post-printing slump. Ito ay makabuluhang nabawasan ang bridging na dulot ng solder overflow sa fine-pitch na mga bahagi gaya ng 0402 at 0603, at pinahusay ang unang article PASS rate at first-pass yield.
Nai-publish: 2025-08-01Ang hindi sapat na solder ay madalas na nangyayari sa mga linya ng produksyon ng SMT, na may mga ugat na sanhi na puro sa stencil na pagbara at mahinang solder paste transfer rate, na kadalasang nagpapatibay sa isa't isa. Halimbawa, ang natitirang tuyo na solder paste film sa paligid ng stencil apertures ay higit na nagpapababa sa solder paste transfer rate sa kasunod na pag-print, habang ang mababang transfer rate naman ay nagpapalala sa batch na paglitaw ng hindi sapat na mga depekto sa solder. Ang aktwal na pagganap ng Jia Jinyuan solder paste sa ilalim ng iba't ibang kapal ng stencil at mga ratio ng aperture ay napatunayan ang pattern na ito.
Nai-publish: 2025-07-17Ang reflow soldering ay isang mahalagang hakbang sa proseso ng paglalagay ng SMT para makamit ang metalurhikong pagbubuklod ng mga component pad. Ang solder paste ay dumaan sa apat na yugto sa reflow oven: preheating, soaking, reflow, at cooling, upang makumpleto ang pagtunaw at pagbabasa. Ang setting ng profile ng temperatura nito, pagkakapareho ng temperatura ng furnace, at aktibidad ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa lakas ng joint ng solder at void rate.
Nai-publish: 2025-07-04Nakatuon ang solder sample testing sa sinusukat na data ng profile ng temperatura ng furnace at mga pagsasaayos ng parameter ng stencil aperture. Sa pamamagitan ng paghahambing ng mga pagkakaiba sa katumpakan ng pag-print, reflow wettability, at cold solder joint rate sa pagitan ng luma at bagong Jia Jinyuan solders, ang process adaptability ng bagong solder sa 0201 na mga bahagi at fine-pitch QFN packages ay na-verify, na nagbibigay ng reproducible parameter baseline para sa mass production switching.
Nai-publish: 2025-06-18Ang pagsusuri sa pagiging maaasahan ng PCBA ay isang pangunahing paraan para sa pag-verify ng mga natapos na produkto na solder joints sa mga tunay na kapaligiran ng serbisyo. Sa pamamagitan ng tatlong uri ng mahigpit na pagsubok—temperature cycling resistance, random vibration, at damp heat aging—inilalantad nito ang mga nakatagong depekto gaya ng cold solder joints, dry solder joints, at abnormal na paglaki ng interfacial intermetallic compound. Partikular sa In, nagbibigay ito ng suporta sa data para sa mga solder joint failure mode ng mga high-density na pakete gaya ng BGA at QFN, na nag-aalok ng direktang batayan para sa pag-optimize ng proseso ng production line ng JJY at kontrol sa panganib sa paghahatid ng customer.
Nai-publish: 2025-06-13Maaaring bawasan ng void-free nitrogen reflow na sinamahan ng low-void solder paste ang void ratio ng BGA solder joints mula 15% hanggang sa ibaba ng 3%. Ang kumbinasyong ito ay matatag na tumatakbo sa linya ng produksyon Ni Jia Jinyuan para sa higit sa 2 milyong mga yunit. Ang susi ay ang nitrogen purity ay dapat mapanatili sa itaas ng 99.995% na may oxygen na nilalaman sa ibaba 50 PPM. Kasama ang thixotropy optimization at activator gradient volatilization na disenyo ng Jia Jinyuan LDS-702 low-void solder paste, ang mga void ay epektibong pinipigilan sa maagang yugto ng reflow.
Nai-publish: 2025-05-26Ang pagsubok ng sample ng solder ay dapat tumuon sa apat na praktikal na dimensyon: katumpakan ng pag-print, kakayahan sa pagbabasa at pagkalat, kontrol ng void rate, at pagkahilig sa pagbuo ng bola ng panghinang. Sa pamamagitan ng mga pamamaraan tulad ng stencil aperture matching verification, post-reflow solder joint morphology observation, X-ray void area statistics, at solder ball counting sa ilalim ng mikroskopyo, ang adaptation boundaries ng Jia Jinyuan solder sa ilalim ng iba't ibang disenyo ng PCB pad at process window ay mabilis na matutukoy.
Nai-publish: 2025-05-15
In manual soldering, ang pagpili ng solder wire diameter ay direktang nakakaapekto sa drag soldering efficiency at solder joint formation na kalidad. Ang makapal na solder wire ay angkop para sa malalaking lugar na pad at mabilis na paglalagay ng solder ngunit madaling magdulot ng bridging, habang ang manipis na solder wire ay nagpapadali sa tumpak na kontrol ng pin ngunit nagpapataw ng mas mataas na mga kinakailangan sa ritmo ng operasyon. Ang aktwal na mga linya ng produksyon ay kailangang komprehensibong timbangin ang mga salik batay sa laki ng PCB pad, spacing ng bahagi, at oras ng operasyon.
Nai-publish: 2025-05-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.