Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Ponto de fusão da solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A pasta de solda de baixa temperatura é adequada para componentes sensíveis ao calor, como MLCCs, esferas de LED, circuitos impressos flexíveis e conectores com invólucros de plástico. Seu ponto de fusão é normalmente de 138°C a 170°C, mais de 50°C inferior ao da pasta de solda tradicional, o que pode reduzir significativamente o risco de danos por estresse térmico, ao mesmo tempo que impõe requisitos mais elevados para configurações de zona de solda por refluxo e proteção de nitrogênio.
Publicado: 2025-08-20Barras de solda de alta resistência à oxidação suprimem a geração contínua de escória de solda na fonte, melhorando a estabilidade da tensão superficial da solda fundida e a compactação do filme de óxido. Sob a condição medida de 8 horas de operação de soldagem por onda contínua, a saída de escória de solda pode ser reduzida em 42% a 58%, estendendo significativamente o ciclo de manutenção do pote de solda e reduzindo a frequência de remoção manual de escória.
Publicado: 2025-08-18Para lidar com a ocorrência frequente de defeitos de ponte no processo SMT, otimizamos a correspondência do tamanho e espessura da abertura do estêncil, ajustamos os parâmetros colaborativos de pressão e velocidade do rodo e selecionamos a pasta de solda anti-reologia Jia Jinyuan para reduzir a tendência de queda pós-impressão. Isso reduziu significativamente as pontes causadas pelo excesso de solda em componentes de passo fino, como 0402 e 0603, e melhorou a taxa de passagem do primeiro artigo e o rendimento da primeira passagem.
Publicado: 2025-08-01Solda insuficiente ocorre frequentemente nas linhas de produção SMT, com causas principais concentradas no entupimento do estêncil e na baixa taxa de transferência da pasta de solda, que muitas vezes se reforçam. Por exemplo, a película residual de pasta de solda seca em torno das aberturas do estêncil reduz ainda mais a taxa de transferência da pasta de solda na impressão subsequente, enquanto uma baixa taxa de transferência, por sua vez, exacerba a ocorrência de lotes de defeitos de solda insuficientes. O desempenho real da pasta de solda Jia Jinyuan sob diferentes espessuras de estêncil e taxas de abertura verificou esse padrão.
Publicado: 2025-07-17A soldagem por refluxo é uma etapa fundamental no processo de colocação de SMT para obter a ligação metalúrgica das almofadas dos componentes. A pasta de solda passa por quatro estágios no forno de refluxo: pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento, para completar a fusão e umedecimento. Sua configuração de perfil de temperatura, uniformidade de temperatura do forno e atividade da pasta de solda afetam diretamente a resistência da junta de solda e a taxa de vazios.
Publicado: 2025-07-04O teste de amostra de solda concentra-se nos dados medidos do perfil de temperatura do forno e nos ajustes dos parâmetros de abertura do estêncil. Ao comparar as diferenças na precisão de impressão, molhabilidade de refluxo e taxa de junta de solda a frio entre as antigas e novas soldas Jia Jinyuan, a adaptabilidade do processo da nova solda em componentes 0201 e pacotes QFN de passo fino é verificada, fornecendo uma linha de base de parâmetro reproduzível para troca de produção em massa.
Publicado: 2025-06-18O teste de confiabilidade de PCBA é um método fundamental para verificar juntas de solda de produtos acabados em ambientes de serviço reais. Através de três tipos de testes rigorosos – resistência ao ciclo de temperatura, vibração aleatória e envelhecimento por calor úmido – ele expõe defeitos ocultos, como juntas de solda fria, juntas de solda seca e crescimento anormal de compostos intermetálicos interfaciais. In, em particular, fornece suporte de dados para modos de falha de juntas de solda de pacotes de alta densidade, como BGA e QFN, oferecendo uma base direta para a otimização do processo da linha de produção de JJY e controle de risco de entrega ao cliente.
Publicado: 2025-06-13O refluxo de nitrogênio sem vazios combinado com pasta de solda com baixo teor de vazios pode reduzir a taxa de vazios das juntas de solda BGA de 15% para menos de 3%. Esta combinação tem funcionado de forma estável na linha de produção da Jia Jinyuan há mais de 2 milhões de unidades. A chave é que a pureza do nitrogênio deve ser mantida acima de 99,995% com teor de oxigênio abaixo de 50 PPM. Combinado com a otimização da tixotropia e o design de volatilização do gradiente do ativador da pasta de solda de baixo vazio Jia Jinyuan LDS-702, os vazios são efetivamente suprimidos no estágio inicial do refluxo.
Publicado: 2025-05-26Os testes de amostras de solda devem se concentrar em quatro dimensões práticas: precisão de impressão, capacidade de umedecimento e espalhamento, controle da taxa de vazios e tendência de formação de esferas de solda. Através de métodos como verificação de correspondência de abertura de estêncil, observação da morfologia da junta de solda pós-refluxo, estatísticas de área vazia de raios X e contagem de esferas de solda sob um microscópio, os limites de adaptação da solda Jia Jinyuan sob diferentes designs de almofada de PCB e janelas de processo podem ser rapidamente identificados.
Publicado: 2025-05-15
In soldagem manual, a seleção do diâmetro do fio de solda afeta diretamente a eficiência da soldagem por arrasto e a qualidade da formação da junta de solda. O fio de solda grosso é adequado para almofadas de grandes áreas e reabastecimento rápido de solda, mas é propenso a causar pontes, enquanto o fio de solda fino facilita o controle preciso dos pinos, mas impõe requisitos mais elevados ao ritmo de operação. As linhas de produção reais precisam pesar de forma abrangente os fatores com base no tamanho da placa de circuito impresso, espaçamento dos componentes e tempo takt de operação.
Publicado: 2025-05-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.