Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Solder Cream, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang mga parameter ng reflow ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa solder joint wettability, void rate at pagiging maaasahan ng bahagi. Ang sobrang bilis ng heating rate ay madaling magdulot ng solder beads at PCB warpage, habang ang hindi sapat na peak temperature ay humahantong sa cold soldering, at ang sobrang mataas na peak temperature ay makakasira ng heat-sensitive device. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang solder paste reflow profile ay kailangang dynamic na ayusin ayon sa modelo ng solder paste, kapal ng PCB at layout ng bahagi.
Nai-publish: 2012-07-19Upang matugunan ang mga isyu tulad ng nabawasang aktibidad, hindi matatag na lagkit, at pag-aayos ng mga metal na particle sa solder paste na dulot ng pagbabagu-bago ng temperatura at halumigmig sa panahon ng kargamento sa dagat ng mga produktong panghinang sa dayuhang kalakalan ng ASEAN, ang JiaJinYuan na constant-temperature packaging system ay nakakamit ng triple synergy sa pamamagitan ng phase-change materials, vacuum insulation layer, at real-time temperature-sensing. Pinapanatili nito ang temperatura sa loob ng kahon sa loob ng hanay na 22 ℃ ± 3 ℃ sa buong 30-araw na cycle ng kargamento sa dagat, tinitiyak na ang anggulo ng basa ng mga solder joint pagkatapos ng solder paste reflow soldering ay mas mababa sa 35°, ang bridging rate ay mas mababa sa 0.08%, at ang printing release rate ay nananatiling higit sa 99.7%.
Nai-publish: 2012-06-02Ang In circuit board na paghihinang, solder paste, solder wire, at solder bar ay may kanya-kanyang tungkulin: ang solder paste ay eksklusibong ginagamit para sa SMT placement reflow soldering, ang solder wire ay angkop para sa manual touch-up na paghihinang at rework, at ang solder bar ay limitado sa pre-tinning sa wave soldering o tin coating sa mga high-power heat sink. Ang pagpili ng maling materyal na panghinang ay hahantong sa mga karaniwang depekto sa linya ng produksyon na may mataas na dalas tulad ng malamig na mga joint solder, bridging, at mahinang basa.
Nai-publish: 2012-05-18Ang pagbabara ng mga dispensing needles ng solder paste ay isang madalas na pagkabigo sa mga linya ng produksyon ng SMT, kadalasang sanhi ng hindi tamang pagpili ng solder paste, hindi tamang pag-iimbak, at hindi sapat na pagbawi ng temperatura at paghalo bago gamitin. Batay sa 20 taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksiyon, sistematikong ibinubuod ng papel na ito ang mga pangunahing punto ng pagbibigay ng buhay ng istante ng solder paste pagkatapos ng pagbubukas, pagkontrol sa temperatura, mga parameter ng pagpapakilos, at paglilinis ng pagbabago ng materyal, na nagbibigay ng direktang naaangkop na mga limitasyon sa pagpapatakbo para sa pagpapanatili ng solder paste.
Nai-publish: 2012-05-04Ang RoHS solder ay direktang ibinibigay ng mga domestic manufacturer at sumusuporta sa sample na pag-verify. Ang JiaJinYuan RoHS solder ay nakapasa sa lahat ng SGS test, na may lead content na<100ppm, cadmium<50ppm, hexavalent chromium<1000ppm, at melting point fluctuation sa pagitan ng mga batch na ≤±1.5℃. Ito ay angkop para sa mga pangunahing pakete tulad ng 0201 hanggang QFN48. Kapag ginamit sa rosin-based flux sa isang nitrogen environment, nakakamit nito ang isang wetting angle<35°, at ang kapal ng solder joint IMC layer ay matatag na kinokontrol sa loob ng hanay na 1.2～1.8μm.
Nai-publish: 2012-05-04Umaasa sa nasusukat na data ng linya ng produksyon, patuloy na ino-optimize ng mga tagagawa ng solder ang mga rheological na katangian at pagganap ng reflow ng mga solder paste. Para matugunan ang mga karaniwang isyu gaya ng 01005 component placement, QFN bottom voiding, at mahinang basa sa mga OSP board, nagbibigay sila ng mga customized na solder paste na may adjustable viscosity, thixotropic index, at metal content, habang nagbibigay din ng mga solder wire at bar para maghatid ng buong hanay ng mga materyales sa paghihinang.
Nai-publish: 2012-04-18
Ang mga karaniwang pagkabigo ng paghihinang na mga consumable sa mga pabrika ng electronics ay direktang tumama sa mga punto ng sakit sa linya ng produksyon, na sumasaklaw sa hindi pagkakapantay-pantay ng pag-print ng solder paste, pagbagsak, oksihenasyon at pagbabalat, paghihinang wire na spatter, pagbuo ng icicle, mahinang basa, hindi sapat na aktibidad ng paghihinang paste at nalalabi sa pagpaputi, atbp. Kasama ng 20 taon ng praktikal na karanasan sa SMT, ibinigay kaagad ang executable na solusyon sa parameter.
Nai-publish: 2012-04-18Ang shelf life ng refrigerated solder paste sa storage refrigerators ay karaniwang 6 na buwan, ngunit ang temperatura ay dapat na mahigpit na kontrolado sa loob ng hanay ng 0 ℃~10 ℃ at ang mga pagbabago sa temperatura ay dapat na iwasan. Pagkatapos ng pagbubukas, ang epektibong buhay ng serbisyo sa 25 ℃ na kapaligiran ay hindi lalampas sa 12 oras. Kung ang refrigerated solder paste ay paulit-ulit na kinukuha sa loob at labas ng refrigerator na nagdudulot ng condensation, ito ay direktang hahantong sa mga depekto tulad ng solder balls, sharp pins at solder joint voids.
Nai-publish: 2012-04-11Ang mga depekto sa SMT ay kadalasang nagmumula sa hindi tamang pagpili ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, at hindi tugmang mga parameter ng paghihinang ng reflow. Kung mawalan ng kontrol ang alinman sa tatlong link na ito, magdudulot ito ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, solder bridge, o tombstoning. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mga makabuluhang pagkakaiba sa mga rheological na katangian sa ilalim ng iba't ibang mga sistema ng haluang metal at antas ng aktibidad, na nangangailangan ng collaborative na pag-verify kasama ng density ng bahagi, laki ng pad, at profile ng temperatura ng furnace.
Nai-publish: 2012-04-04Ang automotive electronic solder ay madaling kapitan ng microcracks at interfacial delamination sa panahon ng high-low temperature cycling. Ang sample testing service na ibinigay ng JJY ay maaaring makatotohanang gayahin ang solder joint reliability sa ilalim ng mga kondisyon na -40℃ hanggang 125℃ at 500 cycle, na tumutulong sa mga linya ng produksyon na mabilis na ma-verify ang compatibility ng solder sa mga PCB pad at mga bahagi ng mga terminal, at maiwasan ang mga functional failure pagkatapos ng batch soldering.
Nai-publish: 2012-03-11Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.