Kapag ang Solder Paste ay nakaimbak sa orihinal nitong selyadong packaging sa isang dedikadong refrigerated refrigerator nang hindi nakabukas ang takip, ang nominal na shelf life nito ay 6 na buwan. Gayunpaman, ang halagang ito ay may bisa lamang sa ilalim ng mga paunang kondisyon na ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura ng refrigerator ay matatag na pinananatili sa pagitan ng 0°C at 10°C, walang frost sa loob ng cabinet, at walang biglaang pagbabago sa temperatura na dulot ng madalas na pagbukas at pagsasara ng pinto. Kapag ang isang solong pagkawala ng kuryente ay lumampas sa 15 minuto o ang door seal ay tumanda at tumagas ng malamig na hangin, ang aktwal na shelf life ng solder paste ay maaaring paikliin sa loob ng 3 buwan, at ang epektong ito ay partikular na makabuluhan para sa walang lead na solder paste na naglalaman ng mababang-melting-point na mga bahagi ng alloy.

Ang nakabukas na solder paste ay dapat na agad na nakakabit ng isang label na naglalaman ng timestamp, at ginagamit sa buong workbench na may pare-parehong temperatura (22°C ± 2°C), na may timing na nagsisimula sa unang pagbubukas. Kung ang ambient humidity ay mas mataas sa 60%RH at hindi pinagana ang nitrogen protection, dapat itong i-scrap sa loob ng 12 oras. Kahit na nakikita pa rin ito bilang isang pare-parehong paste, hindi na ito dapat gamitin pa, dahil ang mga aktibong bahagi ng Flux ay nagsimula na ng hindi maibabalik na pagpapahina. Sa yugtong ito, ang mga problema tulad ng mahinang pag-demolding, pinalala ng pagbara ng stencil, at abnormal na pagtaas ng anggulo ng basa pagkatapos ng reflow ay malamang na mangyari pagkatapos ng pag-print.

Ang aming linya ng produksyon ay minsang naglagay ng refrigerated solder paste na nabuksan sa loob ng 4 na oras pabalik sa refrigerator para sa pangalawang pagpapalamig, na humantong sa siksik na solder beads sa tatlong magkakasunod na board habang nagpi-print kinabukasan. Ang ugat na sanhi ay ang moisture condensed sa ibabaw ng solder paste at halo-halong sa loob ng paste, na agad na nag-vaporize sa panahon ng reflow stage at nabuo ang mga micro-explosions. Samakatuwid, ang refrigerated solder paste ay mahigpit na ipinagbabawal na palamigin sa pangalawang pagkakataon. Kapag nabuksan, papasok ito sa one-way na kontrol sa limitasyon ng oras. Kahit na may sapat na natitirang halaga, dapat itong maubos sa parehong araw o itapon ayon sa mga pamamaraan ng mapanganib na basura.

Ang mga solder paste mula sa iba't ibang tatak ay lubhang nag-iiba sa kanilang sensitivity sa condensation. Halimbawa, ang refrigerated solder paste ng isang Japanese manufacturer ay maaari pa ring makabawi ng magagandang rheological properties pagkatapos tumayo sa 8°C sa loob ng 72 oras, habang ang isang partikular na domestic model ay nagpapakita ng halatang delamination pagkatapos lamang ng isang exposure sa 25°C na sinusundan ng pagbabalik sa cold storage. Samakatuwid, sa panahon ng pagkuha, ang"Low-Temperature Cycle Stability Test REPORT" para sa batch ay dapat hilingin, sa halip na umasa lamang sa theoretical shelf life data sa manual ng pagtuturo.

Ang solder paste na nakaimbak sa refrigerator ay dapat na ilayo sa evaporator air outlet at sa condensation area sa cabinet wall. Inirerekomenda na gumamit ng dedikadong solder paste na mga storage box na may mga selyadong silicone ring para sa compartmentalized na pagkakalagay, na ang bawat kahon ay may hawak na hindi hihigit sa 200g, na parehong pumipigil sa cross-contamination at pinapadali ang mabilis na pag-access. Kung ang pag-yellowing sa ibabaw ng solder paste, tumaas na haba ng stringing, o pagbaba ng thixotropy ay natagpuan, dapat itong agad na ihinto kahit na ito ay umabot sa petsa ng pag-expire. Ang ganitong mga phenomena ay madalas na nagpapahiwatig na ang bahagyang oksihenasyon o mga reaksyon ng hydrolysis ay naganap sa organic carrier.